Penyemprotan timah mangrupikeun léngkah sareng prosés dina prosés proofing PCB.Thepapan PCBieu immersed dina kolam renang solder molten, ku kituna sagala surfaces tambaga kakeunaan bakal ditutupan ku solder, lajeng kaleuwihan solder on dewan dipiceun ku cutter hawa panas.miceun.Kakuatan soldering sareng reliabilitas papan sirkuit saatos nyemprot timah langkung saé.Sanajan kitu, alatan ciri prosés na, flatness permukaan perlakuan semprot tin teu alus, utamana pikeun komponén éléktronik leutik kayaning bungkusan bga, alatan wewengkon las leutik, lamun flatness teu alus, éta bisa ngabalukarkeun masalah kayaning sirkuit pondok.

Kauntungannana:

1. The wettability sahiji komponén salila prosés soldering hadé, sarta soldering leuwih gampang.

2. Bisa nyegah beungeut tambaga kakeunaan ti keur corroded atawa dioksidasi.

kakurangan:

Teu cocog pikeun soldering pin kalawan sela rupa sareng komponenana anu leutik teuing, sabab flatness permukaan dewan tin-disemprot goréng.Ieu gampang pikeun ngahasilkeun manik tin di PCB proofing, sarta éta gampang pikeun ngabalukarkeun circuit pondok pikeun komponén kalawan pin gap rupa.Lamun dipaké dina prosés SMT dua kali sided, sabab sisi kadua geus undergone suhu luhur reflow soldering, éta pisan gampang ulang ngalembereh nu semprot tin jeung ngahasilkeun manik tin atawa ogé titik-titik cai nu kapangaruhan ku gravitasi kana titik tin buleud. turun, ngabalukarkeun beungeut jadi malah leuwih unsightly.Flattening dina gilirannana mangaruhan masalah las.

Ayeuna, sababaraha PCB proofing migunakeun prosés OSP jeung prosés emas immersion pikeun ngaganti prosés nyemprot tin;ngembangkeun téhnologis ogé geus nyieun sababaraha pabrik ngadopsi immersion tin jeung prosés pérak immersion, gandeng ku trend kalungguhan-gratis dina taun panganyarna, pamakéan prosés nyemprot tin geus wates salajengna.