ਟੀਨ ਦਾ ਛਿੜਕਾਅ ਪੀਸੀਬੀ ਪਰੂਫਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਕਦਮ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ।ਦਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡਇੱਕ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸੋਲਡਰ ਪੂਲ ਵਿੱਚ ਡੁਬੋਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਸਾਰੀਆਂ ਖੁੱਲ੍ਹੀਆਂ ਤਾਂਬੇ ਦੀਆਂ ਸਤਹਾਂ ਨੂੰ ਸੋਲਡਰ ਨਾਲ ਢੱਕਿਆ ਜਾ ਸਕੇ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਵਾਧੂ ਸੋਲਡਰ ਨੂੰ ਇੱਕ ਗਰਮ ਹਵਾ ਕਟਰ ਦੁਆਰਾ ਹਟਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਹਟਾਓ.ਟਿਨ ਨੂੰ ਛਿੜਕਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤਾਕਤ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਬਿਹਤਰ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਇਸ ਦੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਟੀਨ ਸਪਰੇਅ ਇਲਾਜ ਦੀ ਸਤਹ ਦੀ ਸਮਤਲਤਾ ਚੰਗੀ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਛੋਟੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਭਾਗਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਬੀਜੀਏ ਪੈਕੇਜਾਂ ਲਈ, ਛੋਟੇ ਵੈਲਡਿੰਗ ਖੇਤਰ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਜੇਕਰ ਸਮਤਲਤਾ ਚੰਗੀ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਪੈਦਾ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ
ਫਾਇਦਾ:
1. ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਭਾਗਾਂ ਦੀ ਗਿੱਲੀ ਹੋਣ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਬਿਹਤਰ ਹੈ, ਅਤੇ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਆਸਾਨ ਹੈ।
2. ਇਹ ਸਾਹਮਣੇ ਆਈ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਨੂੰ ਖੰਡਿਤ ਜਾਂ ਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ਡ ਹੋਣ ਤੋਂ ਰੋਕ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਕਮੀ:
ਇਹ ਬਾਰੀਕ ਵਿੱਥਾਂ ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਛੋਟੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਵਾਲੇ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪਿੰਨਾਂ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਟੀਨ-ਸਪਰੇਡ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਤਹ ਦੀ ਸਮਤਲਤਾ ਮਾੜੀ ਹੈ।ਪੀਸੀਬੀ ਪਰੂਫਿੰਗ ਵਿੱਚ ਟੀਨ ਦੇ ਮਣਕਿਆਂ ਦਾ ਉਤਪਾਦਨ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਹੈ, ਅਤੇ ਬਰੀਕ ਗੈਪ ਪਿੰਨਾਂ ਵਾਲੇ ਭਾਗਾਂ ਲਈ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ ਪੈਦਾ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਹੈ।ਜਦੋਂ ਡਬਲ-ਸਾਈਡ ਐਸਐਮਟੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਦੂਜੀ ਸਾਈਡ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤੋਂ ਗੁਜ਼ਰਦੀ ਹੈ, ਇਹ ਟੀਨ ਸਪਰੇਅ ਨੂੰ ਦੁਬਾਰਾ ਪਿਘਲਾਉਣਾ ਅਤੇ ਟੀਨ ਦੇ ਮਣਕਿਆਂ ਜਾਂ ਸਮਾਨ ਪਾਣੀ ਦੀਆਂ ਬੂੰਦਾਂ ਪੈਦਾ ਕਰਨਾ ਬਹੁਤ ਆਸਾਨ ਹੈ ਜੋ ਗੋਲਾਕਾਰ ਟੀਨ ਬਿੰਦੂਆਂ ਵਿੱਚ ਗੰਭੀਰਤਾ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਸੁੱਟੋ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਸਤ੍ਹਾ ਹੋਰ ਵੀ ਭੈੜੀ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਬਦਲੇ ਵਿੱਚ ਫਲੈਟਿੰਗ ਵੈਲਡਿੰਗ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ।
ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਕੁਝ ਪੀਸੀਬੀ ਪਰੂਫਿੰਗ ਟੀਨ ਛਿੜਕਾਅ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਬਦਲਣ ਲਈ OSP ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਅਤੇ ਇਮਰਸ਼ਨ ਗੋਲਡ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ;ਤਕਨੀਕੀ ਵਿਕਾਸ ਨੇ ਕੁਝ ਫੈਕਟਰੀਆਂ ਨੂੰ ਇਮਰਸ਼ਨ ਟੀਨ ਅਤੇ ਇਮਰਸ਼ਨ ਸਿਲਵਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਅਪਣਾਉਣ ਲਈ ਬਣਾਇਆ ਹੈ, ਹਾਲ ਹੀ ਦੇ ਸਾਲਾਂ ਵਿੱਚ ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਦੇ ਰੁਝਾਨ ਦੇ ਨਾਲ, ਟੀਨ ਦੇ ਛਿੜਕਾਅ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨੂੰ ਹੋਰ ਸੀਮਾ ਦਿੱਤੀ ਗਈ ਹੈ।