A spraying di stagno hè un passu è prucessu in u prucessu di prova di PCB.Uscheda PCBhè immersa in una piscina di saldatura fusa, cusì chì tutte e superfici di ramu esposte seranu cuperte cù saldatura, è dopu l'eccessu di saldatura nantu à u bordu hè eliminata da un cutter d'aria calda.caccià.A forza di saldatura è l'affidabilità di u circuitu dopu a spruzzatura di stagno sò megliu.Tuttavia, per via di e so caratteristiche di u prucessu, a piattezza di a superficia di u trattamentu di spruzzo di stagno ùn hè micca bè, soprattuttu per i picculi cumpunenti elettronichi cum'è i pacchetti BGA, per via di a piccula zona di saldatura, se a piattezza ùn hè micca bona, pò causà prublemi cum'è cortu circuiti.

vantaghju:

1. U wettability di i cumpunenti durante u prucessu di saldatura hè megliu, è u soldering hè più faciuli.

2. Si pò impedisce a superficia di ramu esposta da esse corroded o oxidized.

mancanza:

Ùn hè micca adattatu per a saldatura di pins cù spazii fini è cumpunenti chì sò troppu chjuchi, perchè a piattezza di a superficia di u bordu di stagno hè poviru.Hè facilitu di pruduce perle di stagno in a prova di PCB, è hè faciule fà un cortu circuitu per i cumpunenti cù pins gap fine.Quandu s'utilice in u prucessu SMT à doppia faccia, perchè u sicondu latu hè statu sottumessu à una saldatura di reflow à alta temperatura, hè assai faciule di rinfriscà u spray di stagno è pruduce perle di stagno o gocce d'acqua simili chì sò affettate da a gravità in punti di stagnu sferichi chì goccia, facendu a superficia per esse ancu più unsightly.L'appiattimentu à u turnu affetta i prublemi di saldatura.

At prisente, certi PCB proofing usa prucessu OSP è prucessu d'oru immersione à rimpiazzà prucessu di spruzzatura stagno;u sviluppu ticnulogicu hà dinù fattu qualchi fabbrichi aduttari stagno immersione è prucessu argentu immersione, accumpagnata da a tendenza di piombo-senza in l 'ùrtimi anni, l 'usu di prucessu spraying stagno hè statu più limitu.