Թիթեղի ցողումը մի քայլ և գործընթաց է PCB-ի մաքրման գործընթացում:ԱյնPCB տախտակընկղմվում է հալած զոդման լողավազանի մեջ, որպեսզի բոլոր բաց պղնձե մակերեսները ծածկվեն զոդով, այնուհետև տախտակի վրայի ավելցուկային զոդումը հանվում է տաք օդակտորով:հեռացնել.Թիթեղը ցողելուց հետո տպատախտակի զոդման ուժն ու հուսալիությունը ավելի լավն են:Այնուամենայնիվ, իր պրոցեսի բնութագրերի պատճառով, թիթեղյա լակի մշակման մակերեսային հարթությունը լավ չէ, հատկապես փոքր էլեկտրոնային բաղադրիչների համար, ինչպիսիք են BGA փաթեթները, եռակցման փոքր տարածքի պատճառով, եթե հարթությունը լավ չէ, այն կարող է առաջացնել այնպիսի խնդիրներ, ինչպիսիք են. կարճ միացումներ.

առավելություն:

1. Զոդման գործընթացում բաղադրիչների խոնավությունը ավելի լավ է, իսկ զոդումն ավելի հեշտ է։

2. Այն կարող է կանխել բաց պղնձի մակերեսը կոռոզիայից կամ օքսիդացնելուց:

թերություն:

Այն հարմար չէ նուրբ բացերով և չափազանց փոքր բաղադրիչներով կապում զոդելու համար, քանի որ թիթեղով ցողված տախտակի մակերեսային հարթությունը թույլ է:Հեշտ է արտադրել թիթեղյա ուլունքներ PCB-ի շտկման մեջ, և հեշտ է կարճ միացում առաջացնել նուրբ բացվածքով կապումներով բաղադրիչների համար:Երբ օգտագործվում է երկկողմանի SMT գործընթացում, քանի որ երկրորդ կողմը ենթարկվել է բարձր ջերմաստիճանի վերամշակման զոդման, շատ հեշտ է կրկին հալեցնել թիթեղը և արտադրել թիթեղյա ուլունքներ կամ նմանատիպ ջրի կաթիլներ, որոնք ազդում են գրավիտացիայի ազդեցության տակ, վերածվում են գնդաձև թիթեղյա կետերի: անկում, որի արդյունքում մակերեսը դառնում է ավելի անհրապույր:Հարթեցումն իր հերթին ազդում է եռակցման խնդիրների վրա:

Ներկայումս, որոշ PCB սրբագրիչներ օգտագործում են OSP գործընթացը և ընկղմամբ ոսկու գործընթացը՝ փոխարինելու անագ ցողման գործընթացը;Տեխնոլոգիական զարգացումը նաև ստիպել է որոշ գործարանների ընդունել սուզման անագ և ընկղմամբ արծաթի գործընթացը՝ զուգորդված վերջին տարիներին առանց կապարի միտումի հետ, անագ ցողման գործընթացի օգտագործումը հետագա սահմանափակման է ենթարկվել: