錫スプレーは、PCB プルーフィング プロセスの 1 つのステップおよびプロセスです。のPCBボード溶融はんだプールに浸漬し、露出した銅表面をすべてはんだで覆い、熱風カッターで基板上の余分なはんだを除去します。取り除く。錫をスプレーした後の回路基板のはんだ付け強度と信頼性が向上します。しかし、錫スプレー処理はプロセスの特性上、表面の平坦度が悪く、特にBGAパッケージなどの小型電子部品の場合、溶接面積が小さいため、平坦度が良くないと、次のような問題が発生する可能性があります。短絡。

アドバンテージ：

1. はんだ付け時の部品の濡れ性が良くなり、はんだ付けが容易になります。

2.露出した銅表面の腐食や酸化を防ぐことができます。

欠点:

錫溶射基板は表面の平坦性が悪いため、細かい隙間のあるピンや小さすぎる部品のはんだ付けには適しません。PCB プルーフでは錫ビーズが発生しやすく、ギャップの細かいピンを備えたコンポーネントではショートが発生しやすくなります。両面 SMT プロセスで使用する場合、もう一方の面は高温リフローはんだ付けされているため、錫スプレーを再溶解して、重力の影響を受けて球形の錫ポイントに錫ビーズまたは同様の水滴を生成するのが非常に簡単です。落下すると、表面がさらに見苦しくなります。平坦化は溶接の問題に影響を与えます。

現在、一部の PCB プルーフィングでは、錫スプレー プロセスの代わりに OSP プロセスと浸漬金プロセスが使用されています。また、技術開発により浸漬錫・浸漬銀法を採用する工場もあり、近年の鉛フリー化の傾向と相まって、錫溶射法の使用はさらに制限されてきました。