ข่าว
-
การพ่นดีบุกเป็นขั้นตอนและกระบวนการในกระบวนการพิสูจน์อักษร PCB
การพ่นดีบุกเป็นขั้นตอนและกระบวนการในกระบวนการพิสูจน์อักษร PCBบอร์ด PCB ถูกแช่อยู่ในสระบัดกรีหลอมเหลว เพื่อให้พื้นผิวทองแดงที่สัมผัสทั้งหมดถูกปิดด้วยโลหะบัดกรี จากนั้นบัดกรีส่วนเกินบนบอร์ดจะถูกเอาออกด้วยเครื่องตัดลมร้อนลบ.ความแข็งแรงในการบัดกรีและความน่าเชื่อถือ...อ่านเพิ่มเติม -
พีซีบี ซีเอ็นซี
CNC หรือที่รู้จักกันในชื่อการกำหนดเส้นทางคอมพิวเตอร์ CNCCH หรือเครื่องมือเครื่องจักร NC จริงๆ แล้วคือฮ่องกง มีคำหนึ่งที่ถูกนำมาใช้ในประเทศจีน สามเหลี่ยมปากแม่น้ำเพิร์ลคือเครื่องกัด CNC และในพื้นที่อื่น ๆ ที่เรียกว่า "ศูนย์เครื่องจักรกลซีเอ็นซี" ซึ่งเป็นกลไกชนิดหนึ่ง การประมวลผลเป็นกระบวนการใหม่...อ่านเพิ่มเติม -
เรื่องที่ต้องให้ความสนใจในการออกแบบ PCB
1. วัตถุประสงค์ของการออกแบบ PCB ควรมีความชัดเจนสำหรับสายสัญญาณที่สำคัญ ความยาวของสายไฟและลูปกราวด์การประมวลผลควรจะเข้มงวดมากสำหรับสายสัญญาณความเร็วต่ำและไม่สำคัญ สามารถจัดลำดับความสำคัญการเดินสายที่ต่ำกว่าเล็กน้อยได้.ส่วนที่สำคัญ ได้แก่ การแบ่งแหล่งจ่ายไฟ...อ่านเพิ่มเติม -
ขอบกระบวนการ PCB
ขอบกระบวนการ PCB เป็นขอบกระดานเปล่ายาวที่ตั้งไว้สำหรับตำแหน่งการส่งแทร็กและการวางตำแหน่งเครื่องหมายการวางตำแหน่งระหว่างการประมวลผล SMTความกว้างของขอบกระบวนการโดยทั่วไปประมาณ 5-8 มม.ในกระบวนการออกแบบ PCB ด้วยเหตุผลบางประการ ระยะห่างระหว่างขอบของคอม...อ่านเพิ่มเติม -
การทบทวนตลาด PCB ยานยนต์ (แผงวงจรพิมพ์) ทั่วโลกและจีน
การวิจัย PCB สำหรับยานยนต์: ความชาญฉลาดของยานพาหนะและการใช้พลังงานไฟฟ้าทำให้เกิดความต้องการ PCB และผู้ผลิตในท้องถิ่นก็ให้ความสำคัญเป็นอันดับต้นๆการแพร่ระบาดของโควิด-19 ในปี 2563 ส่งผลให้ยอดขายรถยนต์ทั่วโลกลดลง และส่งผลให้ขนาดอุตสาหกรรมหดตัวลงอย่างมากเหลือ 6,261 ล้านดอลลาร์สหรัฐแต่การแพร่ระบาดอย่างค่อยเป็นค่อยไป...อ่านเพิ่มเติม -
การรับสัมผัสเชื้อ
การได้รับสารหมายความว่าภายใต้การฉายรังสีอัลตราไวโอเลต ตัวสร้างปฏิกิริยาด้วยแสงจะดูดซับพลังงานแสงและสลายตัวไปเป็นอนุมูลอิสระ จากนั้นอนุมูลอิสระจะเริ่มต้นปฏิกิริยาโฟโตพอลิเมอไรเซชันโมโนเมอร์เพื่อดำเนินการปฏิกิริยาโพลีเมอไรเซชันและปฏิกิริยาการเชื่อมขวางโดยทั่วไปการได้รับสารจะพา...อ่านเพิ่มเติม -
ความสัมพันธ์ระหว่างการเดินสาย PCB, รูทะลุ และความสามารถในการรองรับกระแสไฟฟ้าคืออะไร?
การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างส่วนประกอบต่างๆ บน PCBA ทำได้โดยการเดินสายด้วยฟอยล์ทองแดงและรูทะลุในแต่ละชั้นการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างส่วนประกอบต่างๆ บน PCBA ทำได้โดยการเดินสายด้วยฟอยล์ทองแดงและรูทะลุในแต่ละชั้นเนื่องจากผลิตภัณฑ์ที่แตกต่างกัน...อ่านเพิ่มเติม -
การแนะนำฟังก์ชั่นของแผงวงจร PCB หลายชั้นแต่ละชั้น
แผงวงจรหลายชั้นประกอบด้วยชั้นการทำงานหลายประเภท เช่น ชั้นป้องกัน ชั้นซิลค์สกรีน ชั้นสัญญาณ ชั้นภายใน ฯลฯ คุณรู้จักชั้นเหล่านี้มากแค่ไหน?หน้าที่ของแต่ละชั้นมีความแตกต่างกัน เรามาดูกันว่าแต่ละชั้นมีหน้าที่อะไรบ้าง...อ่านเพิ่มเติม -
บทนำและข้อดีและข้อเสียของบอร์ด PCB เซรามิก
1. เหตุใดจึงต้องใช้แผงวงจรเซรามิก PCB ทั่วไปมักทำจากฟอยล์ทองแดงและการยึดเกาะของพื้นผิว และวัสดุพื้นผิวส่วนใหญ่เป็นใยแก้ว (FR-4) เรซินฟีนอล (FR-3) และวัสดุอื่น ๆ กาวมักเป็นฟีนอลิก อีพ็อกซี่ ฯลฯ ในกระบวนการประมวลผล PCB เนื่องจากความเครียดจากความร้อน...อ่านเพิ่มเติม -
การบัดกรีแบบรีโฟลว์ด้วยอินฟราเรด + อากาศร้อน
ในช่วงกลางทศวรรษ 1990 มีแนวโน้มในการถ่ายโอนไปยังการทำความร้อนแบบอินฟราเรด + ลมร้อนในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ในญี่ปุ่นมันถูกให้ความร้อนด้วยรังสีอินฟราเรด 30% และอากาศร้อน 70% เป็นตัวพาความร้อนเตาอบลมร้อนแบบอินฟราเรดผสมผสานข้อดีของการรีโฟลว์แบบอินฟราเรดและการบังคับลมร้อนแบบบังคับได้อย่างมีประสิทธิภาพอ่านเพิ่มเติม -
การประมวลผล PCBA คืออะไร?
การประมวลผล PCBA เป็นผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปของบอร์ดเปลือย PCB หลังจากแพทช์ SMT, ปลั๊กอิน DIP และการทดสอบ PCBA, การตรวจสอบคุณภาพและกระบวนการประกอบเรียกว่า PCBAฝ่ายที่ได้รับมอบหมายส่งมอบโครงการแปรรูปให้กับโรงงานแปรรูป PCBA มืออาชีพ จากนั้นรอการผลิตที่เสร็จสิ้น...อ่านเพิ่มเติม -
การแกะสลัก
กระบวนการแกะสลักบอร์ด PCB ซึ่งใช้กระบวนการกัดกรดด้วยสารเคมีแบบดั้งเดิมเพื่อกัดกร่อนพื้นที่ที่ไม่มีการป้องกันเหมือนกับการขุดคูน้ำ ซึ่งเป็นวิธีการที่ใช้ได้ผลแต่ไม่มีประสิทธิภาพในกระบวนการแกะสลัก จะแบ่งออกเป็นกระบวนการฟิล์มเชิงบวกและกระบวนการฟิล์มเชิงลบกระบวนการฟิล์มเชิงบวก...อ่านเพิ่มเติม
