ข่าว
-
ข้อบกพร่องสิบประการของกระบวนการออกแบบแผงวงจร PCB
แผงวงจร PCB ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ ในโลกที่พัฒนาทางอุตสาหกรรมในปัจจุบันตามอุตสาหกรรมที่แตกต่างกัน สี รูปร่าง ขนาด ชั้น และวัสดุของแผงวงจร PCB นั้นแตกต่างกันดังนั้นการออกแบบวงจร PCB จึงจำเป็นต้องมีข้อมูลที่ชัดเจน...อ่านเพิ่มเติม -
มาตรฐานการบิดเบี้ยวของ PCB คืออะไร
ในความเป็นจริงการแปรปรวนของ PCB ยังหมายถึงการโค้งงอของแผงวงจรซึ่งหมายถึงแผงวงจรแบนดั้งเดิมเมื่อวางบนเดสก์ท็อป ปลายทั้งสองข้างหรือตรงกลางกระดานจะดูสูงขึ้นเล็กน้อยปรากฏการณ์นี้เรียกว่าการแปรปรวนของ PCB ในอุตสาหกรรมสูตรคำนวณที...อ่านเพิ่มเติม -
ข้อกำหนดของกระบวนการเชื่อมด้วยเลเซอร์สำหรับการออกแบบ PCBA คืออะไร?
1.การออกแบบเพื่อความสามารถในการผลิตของ PCBA การออกแบบความสามารถในการผลิตของ PCBA ส่วนใหญ่จะแก้ปัญหาเรื่องความสามารถในการประกอบ และมีวัตถุประสงค์เพื่อให้บรรลุเส้นทางกระบวนการที่สั้นที่สุด อัตราผ่านการบัดกรีสูงสุด และต้นทุนการผลิตต่ำที่สุดเนื้อหาการออกแบบส่วนใหญ่ประกอบด้วย: ...อ่านเพิ่มเติม -
การออกแบบความสามารถในการผลิตโครงร่าง PCB และการเดินสายไฟ
เกี่ยวกับเค้าโครง PCB และปัญหาการเดินสายไฟ วันนี้เราจะไม่พูดถึงการวิเคราะห์ความสมบูรณ์ของสัญญาณ (SI) การวิเคราะห์ความเข้ากันได้ทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMC) การวิเคราะห์ความสมบูรณ์ของกำลัง (PI)เมื่อพูดถึงการวิเคราะห์ความสามารถในการผลิต (DFM) การออกแบบความสามารถในการผลิตที่ไม่สมเหตุสมผลก็จะส่งผลให้...อ่านเพิ่มเติม -
การประมวลผล SMT
การประมวลผล SMT เป็นชุดของเทคโนโลยีกระบวนการสำหรับการประมวลผลบนพื้นฐานของ PCBมีข้อดีคือมีความแม่นยำในการติดตั้งสูงและความเร็วที่รวดเร็ว ดังนั้นจึงได้รับการยอมรับจากผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์หลายรายกระบวนการประมวลผลชิป SMT ส่วนใหญ่ประกอบด้วยซิลค์สกรีนหรือการจ่ายกาว การติดตั้งหรือ...อ่านเพิ่มเติม -
วิธีทำบอร์ด PCB ที่ดี?
เราทุกคนรู้ดีว่าการสร้างบอร์ด PCB คือการเปลี่ยนแผนผังที่ออกแบบให้เป็นบอร์ด PCB จริงโปรดอย่าประมาทกระบวนการนี้มีหลายสิ่งที่เป็นไปได้ในหลักการแต่ทำได้ยากในโครงการ หรืออื่นๆ ก็สามารถบรรลุสิ่งที่บางคนทำไม่ได้ Moo...อ่านเพิ่มเติม -
วิธีการออกแบบคริสตัลออสซิลเลเตอร์ PCB?
เรามักจะเปรียบเทียบคริสตัลออสซิลเลเตอร์กับหัวใจของวงจรดิจิตอล เนื่องจากงานทั้งหมดของวงจรดิจิตอลไม่สามารถแยกออกจากสัญญาณนาฬิกาได้ และคริสตัลออสซิลเลเตอร์จะควบคุมทั้งระบบโดยตรงหากคริสตัลออสซิลเลเตอร์ไม่ทำงาน ทั้งระบบจะเป็นอัมพาต...อ่านเพิ่มเติม -
การวิเคราะห์เทคโนโลยีลายฉลุ PCB สามประเภท
ตามกระบวนการ PCB ลายฉลุสามารถแบ่งออกเป็นประเภทต่อไปนี้: 1. ลายฉลุวางประสาน: ตามชื่อที่แนะนำ มันถูกใช้เพื่อแปรงวางประสานแกะสลักรูในแผ่นเหล็กที่ตรงกับแผ่นของบอร์ด pcbจากนั้นใช้บัดกรีแปะเพื่อวางบนบอร์ด PCB ผ่าน ...อ่านเพิ่มเติม -
แผงวงจร PCB เซรามิก
ข้อได้เปรียบ: ความสามารถในการรองรับกระแสไฟฟ้าขนาดใหญ่ กระแสไฟฟ้า 100A อย่างต่อเนื่องผ่านตัวทองแดงหนา 1 มม. 0.3 มม. อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นประมาณ 17 ℃;กระแสไฟ 100A ไหลผ่านตัวทองแดงหนา 2 มม. 0.3 มม. อย่างต่อเนื่อง อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นเพียงประมาณ 5 ℃ประสิทธิภาพการกระจายความร้อนที่ดีขึ้น...อ่านเพิ่มเติม -
จะพิจารณาระยะห่างที่ปลอดภัยในการออกแบบ PCB ได้อย่างไร
มีหลายพื้นที่ในการออกแบบ PCB ที่ต้องคำนึงถึงระยะห่างที่ปลอดภัยในที่นี้ แบ่งออกเป็นสองประเภทชั่วคราว: ประเภทแรกคือระยะห่างด้านความปลอดภัยที่เกี่ยวข้องกับไฟฟ้า และอีกประเภทคือระยะห่างด้านความปลอดภัยที่ไม่เกี่ยวข้องกับไฟฟ้าระยะห่างด้านความปลอดภัยที่เกี่ยวข้องกับไฟฟ้า 1.ระยะห่างระหว่างสายไฟ เท่า ...อ่านเพิ่มเติม -
แผงวงจรทองแดงหนา
การแนะนำเทคโนโลยีแผงวงจรทองแดงหนา (1) การเตรียมการก่อนการชุบและการชุบด้วยไฟฟ้า วัตถุประสงค์หลักของการชุบทองแดงแบบหนาคือเพื่อให้แน่ใจว่ามีชั้นการชุบทองแดงที่หนาเพียงพอในรูเพื่อให้แน่ใจว่าค่าความต้านทานอยู่ในช่วงที่ต้องการ ...อ่านเพิ่มเติม -
คุณลักษณะที่สำคัญห้าประการและประเด็นเค้าโครง PCB ที่ต้องพิจารณาในการวิเคราะห์ EMC
ว่ากันว่าในโลกนี้มีวิศวกรอิเล็กทรอนิกส์เพียงสองประเภทเท่านั้น: วิศวกรที่เคยมีประสบการณ์การรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า และผู้ที่ไม่เคยมีประสบการณ์ด้วยการเพิ่มความถี่ของสัญญาณ PCB การออกแบบ EMC จึงเป็นปัญหาที่เราต้องพิจารณา 1. คุณลักษณะสำคัญห้าประการที่ต้องพิจารณาในระยะยาว...อ่านเพิ่มเติม
