ข่าว
-
หนึ่ง HDI คืออะไร?
HDI: การเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูงของตัวย่อ, การเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูง, การเจาะแบบไม่ใช้กลไก, วงแหวนรูตาบอดขนาด 6 ล้านหรือน้อยกว่า, ภายในและภายนอกความกว้างของสายไฟระหว่างชั้น / ช่องว่างของเส้นใน 4 ล้านหรือน้อยกว่า, แผ่น เส้นผ่านศูนย์กลางไม่เกิน 0....อ่านเพิ่มเติม -
การเติบโตที่แข็งแกร่งที่คาดการณ์ไว้สำหรับ Multilayers มาตรฐานระดับโลกในตลาด PCB คาดว่าจะสูงถึง 32.5 พันล้านดอลลาร์ภายในปี 2571
มัลติเลเยอร์มาตรฐานในตลาด PCB ทั่วโลก: แนวโน้ม โอกาส และการวิเคราะห์การแข่งขันในปี 2566-2571 ตลาดทั่วโลกสำหรับแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นมีมูลค่าประมาณ 12.1 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2563 คาดว่าจะถึงขนาดที่แก้ไขแล้ว 20.3 พันล้านดอลลาร์สหรัฐภายในปี 2569 ซึ่งเติบโตขึ้น ที่ CAGR 9.2%...อ่านเพิ่มเติม -
สล็อต PCB
1. การก่อตัวของสล็อตในระหว่างกระบวนการออกแบบ PCB รวมถึง: การสล็อตที่เกิดจากการแบ่งกำลังหรือระนาบกราวด์;เมื่อมีแหล่งจ่ายไฟหรือกราวด์ที่แตกต่างกันจำนวนมากบน PCB โดยทั่วไปเป็นไปไม่ได้ที่จะจัดสรรระนาบที่สมบูรณ์สำหรับเครือข่ายแหล่งจ่ายไฟและเครือข่ายกราวด์แต่ละอัน...อ่านเพิ่มเติม -
จะป้องกันรูในการชุบและการเชื่อมได้อย่างไร?
การป้องกันรูในการชุบและการเชื่อมเกี่ยวข้องกับการทดสอบกระบวนการผลิตใหม่และการวิเคราะห์ผลลัพธ์ช่องว่างในการชุบและการเชื่อมมักมีสาเหตุที่ระบุได้ เช่น ประเภทของสารบัดกรีหรือดอกสว่านที่ใช้ในกระบวนการผลิตผู้ผลิต PCB สามารถใช้สายรัดกุญแจได้หลาย...อ่านเพิ่มเติม -
วิธีการแยกชิ้นส่วนแผงวงจรพิมพ์
1. ถอดส่วนประกอบบนแผงวงจรพิมพ์ด้านเดียว: สามารถใช้วิธีแปรงสีฟัน วิธีสกรีน วิธีใช้เข็ม ตัวดูดซับดีบุก ปืนดูดแบบใช้ลม และวิธีการอื่น ๆตารางที่ 1 แสดงการเปรียบเทียบโดยละเอียดของวิธีการเหล่านี้วิธีการถอดประกอบเครื่องใช้ไฟฟ้าแบบง่ายๆ ส่วนใหญ่อ่านเพิ่มเติม -
ข้อควรพิจารณาในการออกแบบ PCB
ตามแผนภาพวงจรที่พัฒนาขึ้น การจำลองสามารถทำได้และสามารถออกแบบ PCB ได้โดยการส่งออกไฟล์ Gerber/drillไม่ว่าการออกแบบจะเป็นอย่างไร วิศวกรจำเป็นต้องเข้าใจอย่างชัดเจนว่าควรวางวงจร (และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์) อย่างไร และทำงานอย่างไรสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ...อ่านเพิ่มเติม -
ข้อเสียของการซ้อนสี่ชั้นแบบดั้งเดิมของ PCB
หากความจุระหว่างชั้นไม่ใหญ่พอ สนามไฟฟ้าจะถูกกระจายไปยังพื้นที่ที่ค่อนข้างใหญ่ของบอร์ด เพื่อลดความต้านทานของชั้นระหว่างชั้น และกระแสไหลกลับสามารถไหลกลับไปยังชั้นบนสุดได้ในกรณีนี้ สนามที่สร้างโดยสัญญาณนี้อาจรบกวนสัญญาณ Wi...อ่านเพิ่มเติม -
เงื่อนไขในการเชื่อมแผงวงจร PCB
1. การเชื่อมมีความสามารถในการเชื่อมที่ดี สิ่งที่เรียกว่าความสามารถในการบัดกรีหมายถึงประสิทธิภาพของโลหะผสมที่สามารถสร้างส่วนผสมที่ดีของวัสดุโลหะที่จะเชื่อมและบัดกรีได้ที่อุณหภูมิที่เหมาะสมโลหะบางชนิดไม่ได้มีความสามารถในการเชื่อมที่ดีเพื่อปรับปรุงความสามารถในการบัดกรี ให้วัด...อ่านเพิ่มเติม -
การเชื่อมบอร์ด PCB
การเชื่อม PCB เป็นส่วนเชื่อมโยงที่สำคัญมากในกระบวนการผลิต PCB การเชื่อมไม่เพียงส่งผลต่อรูปลักษณ์ของแผงวงจรเท่านั้น แต่ยังส่งผลต่อประสิทธิภาพของแผงวงจรด้วยจุดเชื่อมของแผงวงจร PCB มีดังนี้: 1. เมื่อทำการเชื่อมบอร์ด PCB ให้ตรวจสอบ ...อ่านเพิ่มเติม -
วิธีจัดการหลุม HDI ความหนาแน่นสูง
เช่นเดียวกับที่ร้านค้าฮาร์ดแวร์จำเป็นต้องจัดการและแสดงตะปูและสกรูประเภทต่างๆ ระบบเมตริก วัสดุ ความยาว ความกว้าง และระยะพิทช์ ฯลฯ การออกแบบ PCB ก็จำเป็นต้องจัดการวัตถุการออกแบบ เช่น รู โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการออกแบบที่มีความหนาแน่นสูงการออกแบบ PCB แบบดั้งเดิมอาจใช้รูเจาะที่แตกต่างกันเพียงไม่กี่รู ...อ่านเพิ่มเติม -
จะวางตัวเก็บประจุในการออกแบบ PCB ได้อย่างไร?
ตัวเก็บประจุมีบทบาทสำคัญในการออกแบบ PCB ความเร็วสูง และมักเป็นอุปกรณ์ที่ใช้มากที่สุดบน PCBSใน PCB ตัวเก็บประจุมักจะแบ่งออกเป็นตัวเก็บประจุตัวกรอง ตัวเก็บประจุแบบแยกส่วน ตัวเก็บประจุเก็บพลังงาน ฯลฯ 1.ตัวเก็บประจุเอาต์พุตกำลัง ตัวเก็บประจุตัวกรอง เรามักจะอ้างถึงตัวเก็บประจุ...อ่านเพิ่มเติม -
ข้อดีและข้อเสียของการเคลือบทองแดง PCB
การเคลือบทองแดง นั่นคือ พื้นที่ว่างบน PCB ถูกใช้เป็นระดับฐาน จากนั้นเติมด้วยทองแดงแข็ง พื้นที่ทองแดงเหล่านี้เรียกอีกอย่างว่าการเติมทองแดงความสำคัญของการเคลือบทองแดงคือการลดความต้านทานของกราวด์และปรับปรุงความสามารถในการป้องกันการรบกวนลดแรงดันตกคร่อม ...อ่านเพิ่มเติม
