Haberler
-
Birincisi, İGE nedir?
HDI: kısaltmanın yüksek yoğunluklu ara bağlantısı, yüksek yoğunluklu ara bağlantı, mekanik olmayan delme, 6 mil veya daha az mikro-kör delik halkası, ara katman kablolama hattı genişliğinin / hat boşluğunun içinde ve dışında 4 mil veya daha az, ped çapı 0'dan fazla değil....Devamını oku -
PCB Pazarında Küresel Standart Çok Katmanlı Ürünler İçin Güçlü Büyümenin 2028'e Kadar 32,5 Milyar Dolara Ulaşması Bekleniyor
Küresel PCB Pazarında Standart Çok Katmanlı Ürünler: Eğilimler, Fırsatlar ve Rekabet Analizi 2023-2028 2020 yılında 12,1 Milyar ABD Doları olarak tahmin edilen küresel Esnek Baskılı Devre Kartları pazarının, 2026 yılına kadar revize edilmiş 20,3 Milyar ABD Doları büyüklüğe ulaşarak büyüyeceği tahmin edilmektedir. %9,2'lik bir Bileşik Büyüme Oranıyla...Devamını oku -
PCB planyalama
1. PCB tasarım süreci sırasında slotların oluşumu şunları içerir: Güç veya toprak düzlemlerinin bölünmesinden kaynaklanan slotlar;PCB üzerinde çok sayıda farklı güç kaynağı veya topraklama olduğunda, her güç kaynağı ağı ve toprak ağı için tam bir düzlem tahsis etmek genellikle imkansızdır...Devamını oku -
Kaplama ve kaynakta delikler nasıl önlenir?
Kaplama ve kaynakta deliklerin önlenmesi, yeni üretim süreçlerinin test edilmesini ve sonuçların analiz edilmesini içerir.Kaplama ve kaynak boşluklarının genellikle imalat sürecinde kullanılan lehim pastası veya matkap ucu türü gibi tanımlanabilir nedenleri vardır.PCB üreticileri bir dizi temel stratejiyi kullanabilirler.Devamını oku -
Baskılı devre kartını sökme yöntemi
1. Tek taraflı baskılı devre kartı üzerindeki bileşenleri sökün: diş fırçası yöntemi, elek yöntemi, iğne yöntemi, kalay emici, pnömatik emme tabancası ve diğer yöntemler kullanılabilir.Tablo 1'de bu yöntemlerin ayrıntılı bir karşılaştırması sunulmaktadır.Elektrikli parçaları sökmek için basit yöntemlerin çoğu...Devamını oku -
PCB tasarımında dikkat edilecek hususlar
Geliştirilen devre şemasına göre Gerber/drill dosyası dışarı aktarılarak simülasyon gerçekleştirilebilir ve PCB tasarlanabilir.Tasarım ne olursa olsun mühendislerin devrelerin (ve elektronik bileşenlerin) nasıl düzenlenmesi gerektiğini ve nasıl çalıştıklarını tam olarak anlamaları gerekir.Elektronik için...Devamını oku -
PCB geleneksel dört katmanlı istiflemenin dezavantajları
Eğer ara katman kapasitansı yeterince büyük değilse, elektrik alanı kartın nispeten geniş bir alanına dağıtılacak, böylece ara katman empedansı azaltılacak ve geri dönüş akımı üst katmana geri akabilecektir.Bu durumda bu sinyalin oluşturduğu alan girişime neden olabilir.Devamını oku -
PCB devre kartı kaynağı için koşullar
1. Kaynaklamanın iyi kaynaklanabilirliği vardır Lehimlenebilirlik olarak adlandırılan şey, kaynak yapılacak metal malzeme ile lehimin uygun bir sıcaklıkta iyi bir kombinasyonunu oluşturabilen bir alaşımın performansını ifade eder.Tüm metallerin kaynaklanabilirliği iyi değildir.Lehimlenebilirliği arttırmak için ölçülebilir...Devamını oku -
PCB kartının kaynağı
PCB'nin kaynağı, PCB'nin üretim sürecinde çok önemli bir bağlantıdır; kaynak sadece devre kartının görünümünü etkilemekle kalmayacak, aynı zamanda devre kartının performansını da etkileyecektir.PCB devre kartının kaynak noktaları aşağıdaki gibidir: 1. PCB kartını kaynak yaparken öncelikle ...Devamını oku -
Yüksek yoğunluklu HDI delikleri nasıl yönetilir?
Hırdavat mağazalarının çeşitli tiplerde, metrik, malzeme, uzunluk, genişlik ve eğim vb. çivi ve vidaları yönetmesi ve sergilemesi gerektiği gibi, PCB tasarımının da özellikle yüksek yoğunluklu tasarımda delikler gibi tasarım nesnelerini yönetmesi gerekir.Geleneksel PCB tasarımları yalnızca birkaç farklı geçiş deliği kullanabilir.Devamını oku -
PCB tasarımında kapasitörler nasıl yerleştirilir?
Kondansatörler yüksek hızlı PCB tasarımında önemli bir rol oynar ve genellikle PCBS'de en çok kullanılan cihazdır.PCB'de kapasitörler genellikle filtre kapasitörleri, dekuplaj kapasitörleri, enerji depolama kapasitörleri vb. olarak ayrılır. 1.Güç çıkış kapasitörü, filtre kapasitörü Genellikle kapasitörden bahsederiz...Devamını oku -
PCB bakır kaplamanın avantajları ve dezavantajları
Bakır kaplama yani PCB üzerindeki boş alan taban seviyesi olarak kullanılıp daha sonra katı bakır ile doldurulan bu bakır alanlara bakır dolgu da denir.Bakır kaplamanın önemi toprak empedansını azaltmak ve parazit önleme özelliğini geliştirmektir.Gerilim düşüşünü azaltın, ...Devamını oku
