Novice
-
Prvič, kaj je HDI?
HDI: medsebojna povezava visoke gostote okrajšave, medsebojna povezava visoke gostote, nemehansko vrtanje, obroč mikro slepih lukenj v 6 milih ali manj, znotraj in zunaj širine črte vmesnega ožičenja / vrzel med črtami v 4 milih ali manj, blazinica premer največ 0....Preberi več -
Napovedana močna rast za globalne standardne večplastne plošče na trgu PCB naj bi do leta 2028 dosegla 32,5 milijarde USD
Standardne večplastne plošče na svetovnem trgu tiskanih vezij: trendi, priložnosti in analiza konkurence 2023–2028 Svetovni trg fleksibilnih tiskanih vezij, ocenjen na 12,1 milijarde ameriških dolarjev v letu 2020, naj bi do leta 2026 dosegel revidirano velikost 20,3 milijarde ameriških dolarjev in se povečal. pri CAGR 9,2 %...Preberi več -
PCB reže
1. Oblikovanje rež med postopkom oblikovanja tiskanega vezja vključuje: režiranje, ki nastane zaradi delitve moči ali ozemljitvenih ravnin;ko je na tiskanem vezju veliko različnih napajalnikov ali ozemljitev, je na splošno nemogoče dodeliti celotno ravnino za vsako napajalno omrežje in ozemljitveno omrežje ...Preberi več -
Kako preprečiti luknje pri galvanizaciji in varjenju?
Preprečevanje lukenj pri galvanizaciji in varjenju vključuje testiranje novih proizvodnih postopkov in analizo rezultatov.Prevleke in varilne praznine imajo pogosto prepoznavne vzroke, kot je vrsta spajkalne paste ali svedra, uporabljenega v proizvodnem procesu.Proizvajalci PCB lahko uporabljajo številne ključne stra...Preberi več -
Način razstavljanja tiskanega vezja
1. Razstavite komponente na enostranskem tiskanem vezju: uporabite lahko metodo zobne ščetke, metodo zaslona, metodo igle, absorber kositra, pnevmatsko sesalno pištolo in druge metode.Tabela 1 prikazuje podrobno primerjavo teh metod.Večina preprostih metod za razstavljanje električnega ...Preberi več -
Premisleki glede oblikovanja PCB
V skladu z razvitim diagramom vezja je mogoče izvesti simulacijo in oblikovati PCB z izvozom datoteke Gerber/drill.Ne glede na zasnovo morajo inženirji natančno razumeti, kako naj bodo vezja (in elektronske komponente) postavljena in kako delujejo.Za elektroniko...Preberi več -
Slabosti tradicionalnega štirislojnega zlaganja PCB
Če kapacitivnost vmesnega sloja ni dovolj velika, bo električno polje porazdeljeno na relativno veliko površino plošče, tako da se impedanca vmesnega sloja zmanjša in povratni tok lahko teče nazaj v zgornji sloj.V tem primeru lahko polje, ki ga ustvari ta signal, moti...Preberi več -
Pogoji za varjenje tiskanih vezij
1. Zvar ima dobro varivost. Tako imenovana sposobnost spajkanja se nanaša na zmogljivost zlitine, ki lahko tvori dobro kombinacijo kovinskega materiala, ki ga je treba zvariti, in spajke pri ustrezni temperaturi.Vse kovine nimajo dobre varljivosti.Da bi izboljšali spajkanje, izmerite...Preberi več -
Varjenje PCB plošč
Varjenje tiskanega vezja je zelo pomembna povezava v proizvodnem procesu tiskanega vezja, varjenje ne bo vplivalo samo na videz vezja, ampak tudi na delovanje vezja.Varilne točke tiskanega vezja so naslednje: 1. Pri varjenju tiskanega vezja najprej preverite ...Preberi več -
Kako upravljati z luknjami HDI visoke gostote
Tako kot morajo trgovine s strojno opremo upravljati in razstavljati žeblje in vijake različnih vrst, metričnih, materialnih, dolžinskih, širinskih in naklonskih itd., mora oblikovanje PCB upravljati tudi z oblikovalskimi predmeti, kot so luknje, zlasti pri oblikovanju z visoko gostoto.Tradicionalne zasnove PCB lahko uporabljajo le nekaj različnih prehodnih lukenj, ...Preberi več -
Kako namestiti kondenzatorje v načrt PCB?
Kondenzatorji igrajo pomembno vlogo pri oblikovanju PCB za visoke hitrosti in so pogosto najpogosteje uporabljena naprava na PCBS.V PCB so kondenzatorji običajno razdeljeni na filtrske kondenzatorje, ločilne kondenzatorje, kondenzatorje za shranjevanje energije itd.Preberi več -
Prednosti in slabosti pcb bakrene prevleke
Bakrena prevleka, to je prosti prostor na tiskanem vezju, se uporablja kot osnovna raven, nato pa se napolni s trdnim bakrom, ta bakrena območja se imenujejo tudi bakreno polnjenje.Pomen bakrene prevleke je zmanjšanje ozemljitvene impedance in izboljšanje zmožnosti proti motnjam.Zmanjšajte padec napetosti, ...Preberi več
