Novice
-
Galvanizirano tesnjenje/polnjenje lukenj na keramičnem tiskanem vezju
Galvanizirano tesnjenje lukenj je običajen postopek izdelave tiskanega vezja, ki se uporablja za zapolnjevanje in tesnjenje skozi luknje (skoznje luknje) za izboljšanje električne prevodnosti in zaščite.V procesu izdelave tiskanega vezja je prehodna luknja kanal, ki se uporablja za povezovanje različnih ...Preberi več -
Zakaj bi morale PCB plošče imeti impedanco?
Impedanca tiskanega vezja se nanaša na parametre upora in reaktanse, ki igrajo vlogo obstrukcije pri izmeničnem toku.Pri proizvodnji tiskanih vezij je impedančna obdelava bistvena.Torej veste, zakaj morajo tiskana vezja imeti impedanco?1, PCB tiskano vezje na dnu, da razmisli o vložkih ...Preberi več -
uboga pločevina
Načrtovanje PCB in proizvodni proces ima kar 20 procesov, slab kositer na tiskanem vezju lahko povzroči, kot so luknja v liniji, zrušitev žice, pasji zobje, odprto vezje, linija v pesku;Pore bakra tanka resna luknja brez bakra;Če je bakrena luknja tanka resna, je bakrena luknja brez ...Preberi več -
Ključne točke za tiskano vezje ozemljitvenega ojačevalnika DC/DC
Pogosto slišimo "ozemljitev je zelo pomembna", "treba je okrepiti zasnovo ozemljitve" itd.Pravzaprav je v postavitvi tiskanega vezja ojačevalnih DC/DC pretvornikov ozemljitev brez zadostnega upoštevanja in odstopanja od osnovnih pravil glavni vzrok težave.Bodi ...Preberi več -
Vzroki za slabo prevleko na tiskanih vezjih
1. Luknjica Luknjica je posledica adsorpcije vodikovega plina na površini prevlečenih delov, ki se dolgo časa ne bo sprostil.Raztopina za galvanizacijo ne more zmočiti površine galvaniziranih delov, tako da plasti elektrolitske galvanizacije ni mogoče elektrolitsko analizirati.Kot debela...Preberi več -
Kako izbrati primerno površino PCB za daljšo življenjsko dobo?
Materiali vezij temeljijo na visokokakovostnih vodnikih in dielektričnih materialih za povezovanje sodobnih kompleksnih komponent med seboj za optimalno delovanje.Vendar kot prevodniki ti bakreni prevodniki PCB, ne glede na to, ali so plošče PCB z enosmernim valom ali mm Wave, potrebujejo zaščito proti staranju in zaščito pred oksidacijo.Ta zaščita c...Preberi več -
Uvod v testiranje zanesljivosti tiskanih vezij
PCB vezje lahko združuje številne elektronske komponente skupaj, kar lahko zelo dobro prihrani prostor in ne bo oviralo delovanja vezja.Pri oblikovanju tiskanega vezja je veliko procesov.Najprej moramo nastaviti Preverite parametre tiskanega vezja.Drugič, mi ...Preberi več -
Na katere točke je treba biti pozoren pri oblikovanju PCB DC-DC?
V primerjavi z LDO je vezje DC-DC veliko bolj zapleteno in hrupno, zahteve glede postavitve in postavitve pa so višje.Kakovost postavitve neposredno vpliva na zmogljivost DC-DC, zato je zelo pomembno razumeti postavitev DC-DC 1. Slaba postavitev ●EMI, DC-DC SW pin bo imel višji d...Preberi več -
Trend razvoja tehnologije izdelave togih in fleksibilnih tiskanih vezij
Zaradi različnih vrst substratov je postopek izdelave togih in fleksibilnih tiskanih vezij drugačen.Glavna procesa, ki določata njegovo delovanje, sta tehnologija tanke žice in mikroporozna tehnologija.Z zahtevami miniaturizacije, večnamenskega in centraliziranega sestavljanja elektronskih pr...Preberi več -
Razlika PTH NPTH v PCB skozi luknje
Opazimo lahko, da je na tiskanem vezju veliko velikih in majhnih lukenj in da je veliko gostih lukenj in vsaka luknja je zasnovana za svoj namen.Te luknje lahko v bistvu razdelimo na PTH (plating Through Hole) in NPTH (Non Plating Through Hole) prevleko skozi...Preberi več -
PCB Silkscreen
PCB sitotisk je pomemben proces pri proizvodnji tiskanih vezij, ki določa kakovost končne tiskane plošče.Zasnova tiskanega vezja je zelo zapletena.V procesu oblikovanja je veliko majhnih podrobnosti.Če z njim ne ravnate pravilno, bo to vplivalo na per...Preberi več -
Vzrok padca PCB spajkalne plošče
PCB vezje v proizvodnem procesu, pogosto naletijo na nekatere procesne napake, kot je PCB vezje bakrena žica off slabo (pogosto se tudi reče, da vrže baker), vpliva na kakovost izdelka.Pogosti razlogi za metanje bakra na plošči tiskanega vezja so naslednji: Dejstvo postopka tiskanega vezja ...Preberi več
