Новости

  • Герметизация/заполнение гальванических отверстий на керамической печатной плате

    Герметизация/заполнение гальванических отверстий на керамической печатной плате

    Герметизация отверстий гальваническим способом — это распространенный процесс производства печатных плат, используемый для заполнения и герметизации сквозных отверстий (сквозных отверстий) для повышения электропроводности и защиты.В процессе изготовления печатных плат сквозное отверстие — это канал, используемый для соединения различных...
    Читать далее
  • Почему печатные платы должны иметь импеданс?

    Почему печатные платы должны иметь импеданс?

    Импеданс печатной платы относится к параметрам сопротивления и реактивного сопротивления, которые играют роль препятствия при переменном токе.При производстве печатных плат обработка импеданса имеет важное значение.Итак, знаете ли вы, почему печатные платы должны иметь импеданс?1. Нижняя часть печатной платы, чтобы рассмотреть возможности...
    Читать далее
  • бедная банка

    бедная банка

    Процесс проектирования и производства печатных плат включает в себя до 20 процессов, плохое олово на печатной плате может привести к таким последствиям, как песчаная яма в линии, разрушение провода, зубцы линии, разомкнутая цепь, линия песчаной дыры в линии;Пористая медь тонкая серьезная дырочка без меди;Если медное отверстие с тонким отверстием серьезно, то медное отверстие без...
    Читать далее
  • Ключевые моменты заземления печатной платы усилителя постоянного/постоянного тока

    Ключевые моменты заземления печатной платы усилителя постоянного/постоянного тока

    Часто приходится слышать «заземление очень важно», «нужно усилить конструкцию заземления» и так далее.Фактически, в разводке печатных плат вспомогательных преобразователей постоянного тока в постоянный ток конструкция заземления без достаточного внимания и отклонения от основных правил является основной причиной проблемы.Быть ...
    Читать далее
  • Причины плохого покрытия печатных плат

    Причины плохого покрытия печатных плат

    1. Точечное отверстие. Появление точечного отверстия возникает из-за адсорбции газообразного водорода на поверхности деталей с покрытием, который не будет выделяться в течение длительного времени.Раствор для нанесения покрытия не может смачивать поверхность гальванических деталей, поэтому слой электролитического покрытия не может быть подвергнут электролитическому анализу.Как толстый...
    Читать далее
  • Как выбрать подходящую поверхность печатной платы, чтобы продлить срок ее службы?

    Как выбрать подходящую поверхность печатной платы, чтобы продлить срок ее службы?

    Материалы схем основаны на высококачественных проводниках и диэлектрических материалах для соединения современных сложных компонентов друг с другом для достижения оптимальной производительности.Однако, как проводники, эти медные проводники печатных плат, будь то платы постоянного тока или миллиметровые волны, нуждаются в защите от старения и окисления.Эта защита c...
    Читать далее
  • Введение в тестирование надежности печатных плат

    Введение в тестирование надежности печатных плат

    Печатная плата печатной платы может объединять множество электронных компонентов вместе, что позволяет очень хорошо сэкономить место и не будет мешать работе схемы.При проектировании печатной платы существует множество процессов.Во-первых, нам нужно установить «Проверьте параметры печатной платы».Во-вторых, мы...
    Читать далее
  • На какие моменты следует обратить внимание при проектировании печатной платы постоянного тока?

    На какие моменты следует обратить внимание при проектировании печатной платы постоянного тока?

    По сравнению с LDO схема DC-DC намного сложнее и шумнее, а требования к компоновке и компоновке выше.Качество компоновки напрямую влияет на производительность DC-DC, поэтому очень важно понимать компоновку DC-DC 1. Плохая компоновка ●EMI, вывод DC-DC SW будет иметь более высокий d...
    Читать далее
  • Тенденции развития технологии производства жестко-гибких печатных плат

    Тенденции развития технологии производства жестко-гибких печатных плат

    Из-за разных типов подложек процесс производства жестко-гибких печатных плат различен.Основными процессами, определяющими его производительность, являются технология тонких проволок и технология микропор.С учетом требований миниатюризации, многофункциональности и централизованной сборки электронного оборудования...
    Читать далее
  • Разница PTH NPTH в сквозных отверстиях печатной платы

    Разница PTH NPTH в сквозных отверстиях печатной платы

    Можно заметить, что на печатной плате много больших и маленьких отверстий, и можно обнаружить, что отверстий много, и каждое отверстие предназначено для своей цели.Эти отверстия можно в основном разделить на PTH (сквозное отверстие с покрытием) и NPTH (сквозное отверстие без покрытия).
    Читать далее
  • Шелкография печатной платы

    Шелкография печатной платы

    Шелкография печатных плат — важный процесс при производстве печатных плат, который определяет качество готовой печатной платы.Конструкция печатной платы очень сложна.В процессе проектирования много мелких деталей.Если с ним не обращаться должным образом, это повлияет на...
    Читать далее
  • Причина падения паяльной пластины на печатной плате

    Причина падения паяльной пластины на печатной плате

    Печатная плата в производственном процессе часто сталкивается с некоторыми дефектами процесса, такими как плохой медный провод печатной платы (также часто говорят, что выбрасывает медь), что влияет на качество продукции.Общие причины выброса меди на печатной плате заключаются в следующем: Фактор процесса печатной платы...
    Читать далее