Haberler
-
Seramik PCB Üzerinde Elektrolizle Delik Kapatma/Doldurma
Elektrolizle kaplanmış delik sızdırmazlığı, elektrik iletkenliğini ve korumayı arttırmak için açık delikleri (açık delikler) doldurmak ve kapatmak için kullanılan yaygın bir baskılı devre kartı üretim işlemidir.Baskılı devre kartı üretim sürecinde geçiş deliği, farklı devre kartlarını birbirine bağlamak için kullanılan bir kanaldır.Devamını oku -
PCB kartları neden empedans yapmalı?
PCB empedansı, alternatif akımda engelleyici rol oynayan direnç ve reaktans parametrelerini ifade eder.Pcb devre kartı üretiminde empedans tedavisi esastır.Peki PCB devre kartlarının neden empedans yapması gerektiğini biliyor musunuz?1, PCB devre kartının alt kısmını dikkate almak için ...Devamını oku -
zavallı kalay
PCB tasarımı ve üretim süreci 20'ye kadar prosese sahiptir; devre kartındaki zayıf kalay, hat kum deliği, tel çökmesi, hat dişleri, açık devre, hat kum deliği hattı gibi yol açabilir;Bakırsız gözenekli bakır ince ciddi delik;Delik bakırı inceliği ciddi ise, delik bakırı...Devamını oku -
Topraklama güçlendirici DC/DC PCB için önemli noktalar
Sık sık "topraklama çok önemlidir", "topraklama tasarımının güçlendirilmesi gerekiyor" vb. şeyleri duyarsınız.Aslında güçlendirici DC/DC dönüştürücülerin PCB yerleşiminde, topraklama tasarımının yeterince dikkate alınmadan yapılması ve temel kurallardan sapmalar sorunun temel nedenidir.Olmak ...Devamını oku -
Devre kartlarındaki zayıf kaplamanın nedenleri
1. İğne deliği İğne deliği, kaplamalı parçaların yüzeyinde uzun süre salınmayacak olan hidrojen gazının adsorbe edilmesinden kaynaklanmaktadır.Kaplama çözeltisi, kaplanmış parçaların yüzeyini ıslatamaz, dolayısıyla elektrolitik kaplama katmanı elektrolitik olarak analiz edilemez.Kalın olarak...Devamını oku -
Daha uzun servis ömrü elde etmek için uygun PCB yüzeyi nasıl seçilir?
Devre malzemeleri, optimum performans için modern karmaşık bileşenleri birbirine bağlamak için yüksek kaliteli iletkenlere ve dielektrik malzemelere dayanır.Bununla birlikte, iletken olarak bu PCB bakır iletkenler, ister DC ister mm Dalga PCB kartları olsun, yaşlanma karşıtı ve oksidasyon korumasına ihtiyaç duyar.Bu koruma...Devamını oku -
PCB devre kartlarının güvenilirlik testlerine giriş
PCB devre kartı birçok elektronik bileşeni bir araya getirebilir, bu da yerden çok iyi tasarruf sağlar ve devrenin çalışmasını engellemez.PCB devre kartının tasarımında birçok süreç vardır.Öncelikle PCB devre kartının parametrelerini kontrol etmemiz gerekiyor.İkincisi, biz...Devamını oku -
DC-DC PCB tasarımında hangi noktalara dikkat edilmelidir?
LDO ile karşılaştırıldığında DC-DC devresi çok daha karmaşık ve gürültülüdür ve düzen ve yerleşim gereksinimleri daha yüksektir.Düzenin kalitesi doğrudan DC-DC'nin performansını etkiler, bu nedenle DC-DC'nin düzenini anlamak çok önemlidir 1. Kötü düzen ●EMI, DC-DC SW pini daha yüksek d...Devamını oku -
Sert-Esnek PCB Üretim Teknolojisinin Gelişim Trendi
Farklı alt tabaka türleri nedeniyle sert esnek PCB'nin üretim süreci farklıdır.Performansını belirleyen ana süreçler ince tel teknolojisi ve mikro gözenekli teknolojidir.Minyatürleştirme, çok fonksiyonlu ve merkezi elektronik pr...Devamını oku -
PCB'deki deliklerden PTH NPTH'nin farkı
Devre kartında irili ufaklı çok sayıda delik olduğu gözlemlenebilir ve çok sayıda yoğun deliğin olduğu ve her deliğin amacına göre tasarlandığı görülebilir.Bu delikler temel olarak PTH (Delikten Kaplama) ve NPTH (Delikten Kaplamasız) kaplamaya ayrılabilir.Devamını oku -
PCB Serigrafi
PCB serigrafi baskı, PCB devre kartlarının üretiminde bitmiş PCB kartının kalitesini belirleyen önemli bir süreçtir.PCB devre kartı tasarımı çok karmaşıktır.Tasarım sürecinde birçok küçük detay vardır.Doğru şekilde yönetilmezse, performansı etkiler...Devamını oku -
PCB'nin düşen lehim plakasının nedeni
Üretim sürecinde PCB devre kartı, genellikle PCB devre kartı bakır telinin kötü olması (aynı zamanda bakır attığı da söylenir) gibi bazı işlem kusurlarıyla karşılaşır ve ürün kalitesini etkiler.PCB devre kartının bakır atmasının yaygın nedenleri şunlardır: PCB devre kartı işlem faktörü...Devamını oku
