Jaunumi
-
Galvanizēts caurumu blīvējums/aizpildīšana uz keramikas PCB
Elektrisko caurumu blīvēšana ir izplatīts iespiedshēmas plates ražošanas process, ko izmanto caurumu (caururbumu) aizpildīšanai un blīvēšanai, lai uzlabotu elektrisko vadītspēju un aizsardzību.Iespiedshēmas plates ražošanas procesā caurlaides caurums ir kanāls, ko izmanto dažādu ...Lasīt vairāk -
Kāpēc PCB plāksnēm būtu jāveic pretestība?
PCB pretestība attiecas uz pretestības un pretestības parametriem, kam ir traucējoša loma maiņstrāvā.PCB shēmas plates ražošanā būtiska ir pretestības apstrāde.Tātad, vai jūs zināt, kāpēc PCB shēmas platēm ir nepieciešama pretestība?1, PCB shēmas plates apakšā, lai ņemtu vērā ins...Lasīt vairāk -
nabaga alva
PCB projektēšanas un ražošanas procesā ir pat 20 procesi, slikta alva uz shēmas plates var izraisīt, piemēram, līnijas smilšu caurumu, stieples sabrukumu, līnijas suņu zobus, atvērtu ķēdi, līnijas smilšu caurumu līniju;Poru vara plāns nopietns caurums bez vara;Ja caurums vara plāns ir nopietns, caurums varš bez...Lasīt vairāk -
Galvenie punkti zemējuma pastiprinātāja DC/DC PCB
Bieži dzirdat “zemējums ir ļoti svarīgs”, “nepieciešams nostiprināt zemējuma dizainu” un tā tālāk.Faktiski pastiprinātāja līdzstrāvas/līdzstrāvas pārveidotāju PCB izkārtojumā problēmas galvenais cēlonis ir zemējuma dizains bez pietiekamas apsvēršanas un novirzes no pamatnoteikumiem.Esi...Lasīt vairāk -
Sliktas shēmas plates pārklājuma cēloņi
1. Caurums Caurums ir radies ūdeņraža gāzes adsorbcijas dēļ uz pārklāto detaļu virsmas, kas ilgstoši neizdalīsies.Apšuvuma šķīdums nevar samitrināt pārklāto daļu virsmu, tāpēc elektrolītiskā pārklājuma slāni nevar elektrolītiski analizēt.Kā biezais...Lasīt vairāk -
Kā izvēlēties piemērotu PCB virsmu, lai iegūtu ilgāku kalpošanas laiku?
Ķēžu materiāli ir balstīti uz augstas kvalitātes vadītājiem un dielektriskiem materiāliem, lai savienotu modernus sarežģītus komponentus savā starpā optimālai veiktspējai.Tomēr kā vadītājiem šiem PCB vara vadītājiem, neatkarīgi no tā, vai tie ir līdzstrāvas vai mm Wave PCB plates, ir nepieciešama aizsardzība pret novecošanos un oksidāciju.Šī aizsardzība c...Lasīt vairāk -
Ievads PCB shēmu plates uzticamības testēšanā
PCB shēmas plate var apvienot daudzas elektroniskas sastāvdaļas, kas var ļoti labi ietaupīt vietu un netraucēs ķēdes darbību.PCB shēmas plates projektēšanā ir daudz procesu.Pirmkārt, mums ir jāiestata Pārbaudiet PCB shēmas plates parametrus.Otrkārt, mēs...Lasīt vairāk -
Kādiem punktiem jāpievērš uzmanība DC-DC PCB projektēšanā?
Salīdzinot ar LDO, DC-DC ķēde ir daudz sarežģītāka un trokšņaināka, un izkārtojuma un izkārtojuma prasības ir augstākas.Izkārtojuma kvalitāte tieši ietekmē līdzstrāvas-līdzstrāvas veiktspēju, tāpēc ir ļoti svarīgi saprast DC-DC izkārtojumu 1. Slikts izkārtojums ●EMI, DC-DC SW pin būs augstāks d...Lasīt vairāk -
Cieto-elastīgo PCB ražošanas tehnoloģijas attīstības tendence
Dažādu veidu substrātu dēļ cietās elastīgās PCB ražošanas process ir atšķirīgs.Galvenie procesi, kas nosaka tā veiktspēju, ir tievu stiepļu tehnoloģija un mikroporu tehnoloģija.Atbilstoši prasībām pēc miniaturizācijas, daudzfunkcionālas un centralizētas elektronisko ierīču montāžas...Lasīt vairāk -
PTH NPTH atšķirība PCB caurumos
Var novērot, ka shēmas platē ir daudz lielu un mazu caurumu, un var konstatēt, ka ir daudz blīvu caurumu, un katrs caurums ir paredzēts savam mērķim.Šos caurumus pamatā var iedalīt PTH (Plating Through Hole) un NPTH (Non Plating Through Hole) apšuvumā cauri...Lasīt vairāk -
PCB sietspiede
PCB sietspiede ir svarīgs process PCB shēmas plates ražošanā, kas nosaka gatavās PCB plates kvalitāti.PCB shēmas plates dizains ir ļoti sarežģīts.Projektēšanas procesā ir daudz mazu detaļu.Ja tas netiek pareizi apstrādāts, tas ietekmēs per...Lasīt vairāk -
PCB krītošās lodēšanas plāksnes iemesls
PCB shēmas plates ražošanas procesā bieži rodas daži procesa defekti, piemēram, PCB shēmas plates vara stieple ir slikta (bieži tiek teikts arī, ka tā izmet vara), ietekmē produkta kvalitāti.Parastie iemesli PCB shēmas plates izmešanai vara ir šādi: PCB shēmas plates procesa fakts...Lasīt vairāk
