Jaunumi
-
Pirmkārt, kas ir HDI?
HDI: saīsinājuma augsta blīvuma starpsavienojums, augsta blīvuma starpsavienojums, nemehāniska urbšana, mikro aklo caurumu gredzens 6 jūdzes vai mazāk, starpslāņa elektroinstalācijas līnijas platums un ārpuse/līnijas atstarpe 4 jūdzes vai mazākā diametrs ne vairāk kā 0...Lasīt vairāk -
Paredzams, ka globālo standarta daudzslāņu PCB tirgū straujš pieaugums līdz 2028. gadam sasniegs 32,5 miljardus USD
Standarta daudzslāņu globālais PCB tirgus: tendences, iespējas un konkurences analīze 2023.–2028. gadā Paredzams, ka globālais elastīgo iespiedshēmu plates 2020. gadā sasniegs 12,1 miljardu ASV dolāru, un līdz 2026. gadam tas sasniegs pārskatīto apjomu 20,3 miljardu ASV dolāru apmērā, un tas pieaugs. ar CAGR 9,2%...Lasīt vairāk -
PCB slots
1. Slotu veidošanās PCB projektēšanas procesā ietver: Slotu veidošanos, ko izraisa jaudas vai zemes plakņu dalīšana;ja uz PCB ir daudz dažādu barošanas avotu vai zemējumu, parasti nav iespējams piešķirt visu plakni katram barošanas tīklam un zemes tīklam...Lasīt vairāk -
Kā novērst caurumu rašanos apšuvumā un metināšanā?
Caurumu novēršana apšuvumā un metināšanā ietver jaunu ražošanas procesu testēšanu un rezultātu analīzi.Pārklāšanas un metināšanas tukšumiem bieži ir identificējami cēloņi, piemēram, ražošanas procesā izmantotās lodēšanas pastas vai urbja veids.PCB ražotāji var izmantot vairākas atslēgu stra...Lasīt vairāk -
Iespiedshēmas plates izjaukšanas metode
1. Izjauciet komponentus uz vienpusējās iespiedshēmas plates: var izmantot zobu birstes metodi, ekrāna metodi, adatas metodi, alvas absorbētāju, pneimatisko sūkšanas pistoli un citas metodes.1. tabulā sniegts detalizēts šo metožu salīdzinājums.Lielākā daļa vienkāršo elektrības izjaukšanas metožu...Lasīt vairāk -
PCB dizaina apsvērumi
Atbilstoši izstrādātajai shēmas shēmai var veikt simulāciju un projektēt PCB, eksportējot Gerber/drill failu.Neatkarīgi no konstrukcijas inženieriem ir precīzi jāsaprot, kā shēmas (un elektroniskie komponenti) ir jāizkārto un kā tās darbojas.Elektronikai...Lasīt vairāk -
PCB tradicionālās četrslāņu kraušanas trūkumi
Ja starpslāņa kapacitāte nav pietiekami liela, elektriskais lauks tiks sadalīts salīdzinoši lielā platībā, lai starpslāņa pretestība tiktu samazināta un atgriezes strāva varētu plūst atpakaļ uz augšējo slāni.Šādā gadījumā šī signāla ģenerētais lauks var traucēt...Lasīt vairāk -
PCB shēmas plates metināšanas nosacījumi
1. Metinājumam ir laba metināmība. Tā sauktā lodējamība attiecas uz sakausējuma veiktspēju, kas atbilstošā temperatūrā var veidot labu metināmā metāla materiāla un lodēšanas savienojumu.Ne visiem metāliem ir laba metināmība.Lai uzlabotu lodējamību, izmēriet...Lasīt vairāk -
PCB plātņu metināšana
PCB metināšana ir ļoti svarīga saikne PCB ražošanas procesā, metināšana ne tikai ietekmēs shēmas plates izskatu, bet arī ietekmēs shēmas plates veiktspēju.PCB shēmas plates metināšanas punkti ir šādi: 1. Metinot PCB plati, vispirms pārbaudiet ...Lasīt vairāk -
Kā pārvaldīt augsta blīvuma HDI caurumus
Tāpat kā datortehnikas veikaliem ir jāpārvalda un jārāda dažāda veida naglas un skrūves, metriskās, materiāla, garuma, platuma un soļa utt., PCB projektēšanā ir jāpārvalda arī dizaina objekti, piemēram, caurumi, īpaši augsta blīvuma dizainā.Tradicionālajos PCB konstrukcijās var izmantot tikai dažus dažādus caurumus, ...Lasīt vairāk -
Kā ievietot kondensatorus PCB dizainā?
Kondensatoriem ir svarīga loma ātrgaitas PCB projektēšanā, un tie bieži vien ir PCBS visbiežāk izmantotā ierīce.PCB kondensatorus parasti iedala filtru kondensatoros, atsaistes kondensatoros, enerģijas uzglabāšanas kondensatoros utt. 1.Jaudas izvades kondensators, filtra kondensators Mēs parasti atsaucamies uz kondensatoru...Lasīt vairāk -
PCb vara pārklājuma priekšrocības un trūkumi
Vara pārklājums, tas ir, dīkstāves vieta uz PCB tiek izmantota kā pamata līmenis un pēc tam piepildīta ar cietu varu, šīs vara zonas sauc arī par vara pildījumu.Vara pārklājuma nozīme ir samazināt zemes pretestību un uzlabot prettraucējumu spēju.Samaziniet sprieguma kritumu,...Lasīt vairāk
