খবর
-
এক, HDI কি?
এইচডিআই: সংক্ষেপণের উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ, উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ, নন-মেকানিক্যাল ড্রিলিং, মাইক্রো-ব্লাইন্ড হোল রিং 6 মিল বা তার কম, ভিতরে এবং বাইরে ইন্টারলেয়ার ওয়্যারিং লাইনের প্রস্থ / লাইন ফাঁক 4 মিলিয়ন বা তার কম, প্যাড ব্যাস 0 এর বেশি নয়।আরও পড়ুন -
পিসিবি বাজারে গ্লোবাল স্ট্যান্ডার্ড মাল্টিলেয়ারের জন্য শক্তিশালী বৃদ্ধির পূর্বাভাস 2028 সালের মধ্যে $32.5 বিলিয়ন পৌঁছানোর প্রত্যাশিত
গ্লোবাল PCB মার্কেটে স্ট্যান্ডার্ড মাল্টিলেয়ার: প্রবণতা, সুযোগ এবং প্রতিযোগিতামূলক বিশ্লেষণ 2023-2028 নমনীয় প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির জন্য বিশ্বব্যাপী বাজার 2020 সালে US$12.1 বিলিয়ন অনুমান করা হয়েছে, 2026 সাল নাগাদ এটি সংশোধিত আকারে US$20.3 বিলিয়নে পৌঁছবে বলে অনুমান করা হচ্ছে। 9.2% এর CAGR এ...আরও পড়ুন -
পিসিবি স্লটিং
1. PCB ডিজাইন প্রক্রিয়া চলাকালীন স্লট গঠনের মধ্যে রয়েছে: শক্তি বা স্থল বিমানের বিভাজনের কারণে স্লটিং;যখন PCB-তে বিভিন্ন পাওয়ার সাপ্লাই বা গ্রাউন্ড থাকে, তখন প্রতিটি পাওয়ার সাপ্লাই নেটওয়ার্ক এবং গ্রাউন্ড নেটওয়ার্কের জন্য একটি সম্পূর্ণ প্লেন বরাদ্দ করা সাধারণত অসম্ভব...আরও পড়ুন -
কলাই এবং ঢালাই মধ্যে গর্ত প্রতিরোধ কিভাবে?
কলাই এবং ঢালাইয়ের গর্ত প্রতিরোধের মধ্যে নতুন উত্পাদন প্রক্রিয়া পরীক্ষা করা এবং ফলাফল বিশ্লেষণ করা জড়িত।প্লেটিং এবং ওয়েল্ডিং শূন্যতার প্রায়শই শনাক্তযোগ্য কারণ থাকে, যেমন সোল্ডার পেস্ট বা ড্রিল বিটের ধরন উত্পাদন প্রক্রিয়াতে ব্যবহৃত হয়।পিসিবি নির্মাতারা বেশ কয়েকটি কী স্ট্রা ব্যবহার করতে পারে...আরও পড়ুন -
প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড বিচ্ছিন্ন করার পদ্ধতি
1. একক-পার্শ্বযুক্ত মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে উপাদানগুলিকে বিচ্ছিন্ন করুন: টুথব্রাশ পদ্ধতি, স্ক্রিন পদ্ধতি, সুই পদ্ধতি, টিন শোষক, বায়ুসংক্রান্ত সাকশন বন্দুক এবং অন্যান্য পদ্ধতি ব্যবহার করা যেতে পারে।সারণী 1 এই পদ্ধতিগুলির একটি বিশদ তুলনা প্রদান করে।বৈদ্যুতিক বিচ্ছিন্ন করার জন্য বেশিরভাগ সহজ পদ্ধতি...আরও পড়ুন -
PCB নকশা বিবেচনা
উন্নত সার্কিট ডায়াগ্রাম অনুসারে, সিমুলেশন করা যেতে পারে এবং জারবার/ড্রিল ফাইল রপ্তানি করে PCB ডিজাইন করা যেতে পারে।নকশা যাই হোক না কেন, প্রকৌশলীদের বুঝতে হবে ঠিক কীভাবে সার্কিট (এবং ইলেকট্রনিক উপাদান) স্থাপন করা উচিত এবং তারা কীভাবে কাজ করে।ইলেকট্রনিক্সের জন্য...আরও পড়ুন -
PCB ঐতিহ্যগত চার-স্তর স্ট্যাকিং এর অসুবিধা
ইন্টারলেয়ার ক্যাপ্যাসিট্যান্স যথেষ্ট বড় না হলে, বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রটি বোর্ডের একটি অপেক্ষাকৃত বড় এলাকায় বিতরণ করা হবে, যাতে ইন্টারলেয়ার প্রতিবন্ধকতা হ্রাস পায় এবং রিটার্ন কারেন্ট উপরের স্তরে ফিরে যেতে পারে।এই ক্ষেত্রে, এই সংকেত দ্বারা উত্পন্ন ক্ষেত্রটি হস্তক্ষেপ করতে পারে ...আরও পড়ুন -
PCB সার্কিট বোর্ড ঢালাই জন্য শর্ত
1. ওয়েল্ডমেন্টের ভাল ওয়েল্ডেবিলিটি আছে তথাকথিত সোল্ডারেবিলিটি বলতে এমন একটি মিশ্র ধাতুর কার্যকারিতা বোঝায় যা ঢালাই করা ধাতব উপাদান এবং একটি উপযুক্ত তাপমাত্রায় সোল্ডারের একটি ভাল সমন্বয় তৈরি করতে পারে।সব ধাতুর ভাল ওয়েল্ডেবিলিটি নেই।সোল্ডারেবিলিটি উন্নত করার জন্য, পরিমাপ করুন...আরও পড়ুন -
পিসিবি বোর্ডের ঢালাই
PCB-এর ঢালাই PCB-এর উৎপাদন প্রক্রিয়ার একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ লিঙ্ক, ঢালাই শুধুমাত্র সার্কিট বোর্ডের চেহারাকে প্রভাবিত করবে না কিন্তু সার্কিট বোর্ডের কার্যকারিতাকেও প্রভাবিত করবে।PCB সার্কিট বোর্ডের ওয়েল্ডিং পয়েন্টগুলি নিম্নরূপ: 1. PCB বোর্ড ঢালাই করার সময়, প্রথমে পরীক্ষা করুন ...আরও পড়ুন -
কীভাবে উচ্চ-ঘনত্বের এইচডিআই গর্তগুলি পরিচালনা করবেন
ঠিক যেমন হার্ডওয়্যারের দোকানে বিভিন্ন ধরনের, মেট্রিক, উপাদান, দৈর্ঘ্য, প্রস্থ এবং পিচ ইত্যাদির পেরেক এবং স্ক্রুগুলি পরিচালনা এবং প্রদর্শন করতে হয়, পিসিবি ডিজাইনকেও গর্তের মতো ডিজাইনের বস্তুগুলি পরিচালনা করতে হয়, বিশেষত উচ্চ-ঘনত্বের নকশায়।ঐতিহ্যগত PCB ডিজাইন শুধুমাত্র কয়েকটি ভিন্ন পাস গর্ত ব্যবহার করতে পারে, ...আরও পড়ুন -
কিভাবে PCB ডিজাইনে ক্যাপাসিটার স্থাপন করবেন?
উচ্চ-গতির PCB ডিজাইনে ক্যাপাসিটারগুলি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে এবং প্রায়শই PCBS-এ সর্বাধিক ব্যবহৃত ডিভাইস।PCB-তে, ক্যাপাসিটরগুলি সাধারণত ফিল্টার ক্যাপাসিটর, ডিকপলিং ক্যাপাসিটর, এনার্জি স্টোরেজ ক্যাপাসিটর ইত্যাদিতে ভাগ করা হয়। 1. পাওয়ার আউটপুট ক্যাপাসিটর, ফিল্টার ক্যাপাসিটর আমরা সাধারণত ক্যাপাসিটর...আরও পড়ুন -
পিসিবি কপার আবরণের সুবিধা এবং অসুবিধা
তামার আবরণ, অর্থাৎ, পিসিবি-তে নিষ্ক্রিয় স্থানটি বেস স্তর হিসাবে ব্যবহৃত হয় এবং তারপরে শক্ত তামা দিয়ে ভরা হয়, এই তামার অঞ্চলগুলিকে কপার ফিলিংও বলা হয়।তামার আবরণের তাৎপর্য হল স্থল প্রতিবন্ধকতা হ্রাস করা এবং হস্তক্ষেপ বিরোধী ক্ষমতা উন্নত করা।ভোল্টেজ ড্রপ কমান,...আরও পড়ুন
