Novaĵoj
-
Unu, kio estas HDI?
HDI: alta denseco interkonekto de la mallongigo, alta denseco interkonekto, ne-mekanika borado, mikro-blinda truo ringo en la 6 mil aŭ malpli, ene kaj ekster la intertavola drataro linio larĝa / linio breĉo en la 4 mil aŭ malpli, kuseneto diametro ne pli ol 0....Legu pli -
Fortika Kresko Antaŭvidita por Tutmondaj Normaj Plurtavolaj en PCB-Merkato Atendita Atingos $ 32.5 Miliardojn antaŭ 2028
Normaj Plurtavolaj en la Tutmonda PCB-Merkato: Tendencoj, Ŝancoj kaj Konkurenciva Analizo 2023-2028 La tutmonda merkato por Flekseblaj Presitaj Cirkvittabuloj taksita je 12.1 Miliardoj USD en la jaro 2020, estas antaŭvidita atingi reviziitan grandecon de 20.3 Miliardo USD antaŭ 2026, kreskanta. ĉe CAGR de 9.2%...Legu pli -
PCB-fendado
1. La formado de fendoj dum la PCB-dezajna procezo inkluzivas: Sloting kaŭzita de la divido de potenco aŭ teraj aviadiloj;kiam estas multaj malsamaj elektrofontoj aŭ grundoj sur la PCB, estas ĝenerale neeble asigni kompletan aviadilon por ĉiu elektroprovizoreto kaj grunda reto...Legu pli -
Kiel malhelpi truojn en tegado kaj veldado?
Malhelpi truojn en tegaĵo kaj veldado implikas testi novajn produktadajn procezojn kaj analizi la rezultojn.Tegaĵo kaj veldado malplenoj ofte havas identigeblajn kialojn, kiel ekzemple la speco de lutpasto aŭ borilo uzita en la produktadprocezo.PCB-fabrikistoj povas uzi kelkajn ŝlosilajn stratojn ...Legu pli -
Metodo de malmuntado de presita cirkvito
1. Malmuntu la komponantojn sur la unuflanka presita cirkvito: metodo de dentobroso, metodo de ekrano, metodo de kudrilo, stana absorbilo, pneŭmatika suĉa pafilo kaj aliaj metodoj povas esti uzataj.Tablo 1 provizas detalan komparon de ĉi tiuj metodoj.La plej multaj el la simplaj metodoj por malmunti elektron...Legu pli -
Konsideroj pri dezajno de PCB
Laŭ la evoluinta cirkvito-diagramo, la simulado povas esti farita kaj la PCB povas esti desegnita eksportante la Gerber/borilon-dosieron.Kia ajn estas la dezajno, inĝenieroj devas kompreni precize kiel la cirkvitoj (kaj elektronikaj komponantoj) devas esti aranĝitaj kaj kiel ili funkcias.Por elektroniko...Legu pli -
Malavantaĝoj de PCB tradicia kvar-tavola stakado
Se la intertavola kapacitanco ne estas sufiĉe granda, la elektra kampo estos distribuita sur relative granda areo de la tabulo, tiel ke la intertavola impedanco estas reduktita kaj la revena kurento povas flui reen al la supra tavolo.En ĉi tiu kazo, la kampo generita de ĉi tiu signalo povas interferi kun...Legu pli -
La kondiĉoj por PCB-cirkvittabulo-veldado
1. La veldaĵo havas bonan veldeblecon La tn solderability rilatas al la agado de alojo, kiu povas formi bonan kombinaĵon de la metala materialo soldata kaj la lutaĵo ĉe taŭga temperaturo.Ne ĉiuj metaloj havas bonan veldeblecon.Por plibonigi soldeblecon, mezuru...Legu pli -
Soldado de PCB-tabulo
La veldado de PCB estas tre grava ligo en la produktada procezo de PCB, veldado ne nur influos la aspekton de la cirkvito, sed ankaŭ influos la agadon de la cirkvito.La veldaj punktoj de PCB-cirkvitotabulo estas jenaj: 1. Kiam vi veldas PCB-tabulo, unue kontrolu la ...Legu pli -
Kiel administri alt-densecajn HDI-truojn
Same kiel fervaraj vendejoj bezonas administri kaj montri najlojn kaj ŝraŭbojn de diversaj tipoj, metriko, materialo, longo, larĝo kaj tonalto, ktp., PCB-dezajno ankaŭ bezonas administri dezajnobjektojn kiel truojn, precipe en altdenseca dezajno.Tradiciaj PCB-dezajnoj povas nur uzi kelkajn malsamajn enirpermesiltruojn, ...Legu pli -
Kiel meti kondensiloj en PCB-dezajno?
Kondensiloj ludas gravan rolon en altrapida PCB-dezajno kaj ofte estas la plej uzata aparato sur PCBS.En PCB, kondensiloj estas kutime dividitaj en filtrilaj kondensiloj, malkunligaj kondensiloj, energistokaj kondensiloj, ktp. 1.Potenca eligo-kondensilo, filtrila kondensilo Ni kutime referencas al la kondensilo...Legu pli -
Avantaĝoj kaj malavantaĝoj de pcb-kupra tegaĵo
Kupra tegaĵo, tio estas, la neaktiva spaco sur la PCB estas uzata kiel baza nivelo, kaj tiam plenigita per solida kupro, ĉi tiuj kupraj areoj ankaŭ estas nomataj kupra plenigo.La signifo de kupra tegaĵo estas redukti la grundan impedancon kaj plibonigi la kontraŭ-interferan kapablon.Redukti tensiofalon, ...Legu pli
