Nyheder
-
Én, hvad er HDI?
HDI: højdensitetssammenkobling af forkortelsen, højdensitetssammenkobling, ikke-mekanisk boring, mikroblind hulring i 6 mil eller mindre, inden for og uden for mellemlagets ledningslinjebredde / linjegab i 4 mil eller mindre, pude diameter på ikke mere end 0....Læs mere -
Robust vækst forudsagt for globale standard-flerlag på PCB-markedet forventes at nå op på $32,5 milliarder i 2028
Standard-flerlag på det globale PCB-marked: Trends, muligheder og konkurrenceanalyse 2023-2028. Det globale marked for fleksible printplader anslået til 12,1 milliarder USD i år 2020 forventes at nå en revideret størrelse på 20,3 milliarder USD i 2026 og vokse. ved en CAGR på 9,2 %...Læs mere -
PCB slot
1. Dannelsen af slidser under PCB-designprocessen omfatter: Slotting forårsaget af deling af strøm eller jordplaner;når der er mange forskellige strømforsyninger eller jordforbindelser på printkortet, er det generelt umuligt at allokere et komplet plan for hvert strømforsyningsnetværk og jordnetværk...Læs mere -
Hvordan forhindrer man huller i plettering og svejsning?
Forebyggelse af huller i plettering og svejsning involverer test af nye fremstillingsprocesser og analyse af resultaterne.Plettering og svejsehulrum har ofte identificerbare årsager, såsom typen af loddepasta eller bor, der bruges i fremstillingsprocessen.PCB-producenter kan bruge en række nøglestrategier...Læs mere -
Metode til adskillelse af printkort
1. Adskil komponenterne på det enkeltsidede printkort: tandbørstemetode, skærmmetode, nålemetode, tinabsorber, pneumatisk sugepistol og andre metoder kan bruges.Tabel 1 giver en detaljeret sammenligning af disse metoder.De fleste af de enkle metoder til adskillelse af elektricitet...Læs mere -
PCB design overvejelser
I henhold til det udviklede kredsløbsdiagram kan simuleringen udføres, og PCB'et kan designes ved at eksportere Gerber/borefilen.Uanset designet skal ingeniører forstå præcis, hvordan kredsløbene (og elektroniske komponenter) skal udformes, og hvordan de fungerer.Til elektronik...Læs mere -
Ulemper ved PCB traditionel fire-lags stabling
Hvis mellemlagskapacitansen ikke er stor nok, vil det elektriske felt blive fordelt over et relativt stort område af pladen, således at mellemlagsimpedansen reduceres, og returstrømmen kan løbe tilbage til det øverste lag.I dette tilfælde kan feltet, der genereres af dette signal, forstyrre...Læs mere -
Betingelserne for printkortsvejsning
1. Svejsningen har god svejsbarhed Den såkaldte loddeevne refererer til ydeevnen af en legering, der kan danne en god kombination af det metalmateriale, der skal svejses, og loddet ved en passende temperatur.Ikke alle metaller har god svejsbarhed.For at forbedre loddeevnen skal du måle...Læs mere -
Svejsning af printplade
Svejsning af PCB er et meget vigtigt led i produktionsprocessen af PCB, svejsning vil ikke kun påvirke printkortets udseende, men også påvirke printkortets ydeevne.Svejsepunkterne på printkort er som følger: 1. Ved svejsning af printkort skal du først kontrollere ...Læs mere -
Sådan håndteres HDI-huller med høj tæthed
Ligesom isenkræmmere skal administrere og vise søm og skruer af forskellige typer, metriske, materialer, længder, bredder og stigninger osv., skal PCB-design også håndtere designobjekter såsom huller, især i højdensitetsdesign.Traditionelle PCB-designs må kun bruge nogle få forskellige gennemgangshuller, ...Læs mere -
Hvordan placeres kondensatorer i PCB-design?
Kondensatorer spiller en vigtig rolle i højhastigheds PCB-design og er ofte den mest brugte enhed på PCBS.I PCB er kondensatorer normalt opdelt i filterkondensatorer, afkoblingskondensatorer, energilagringskondensatorer osv. 1.Power output kondensator, filter kondensator Vi refererer normalt til kondensatoren...Læs mere -
Fordele og ulemper ved pcb kobberbelægning
Kobberbelægning, det vil sige, at det ledige rum på PCB'et bruges som basisniveau, og derefter fyldes med massivt kobber, disse kobberområder kaldes også kobberfyld.Betydningen af kobberbelægning er at reducere jordimpedansen og forbedre anti-interferensevnen.Reducer spændingsfald,...Læs mere
