HDI: højdensitetssammenkobling af forkortelsen, højdensitetssammenkobling, ikke-mekanisk boring, mikroblind hulring i 6 mil eller mindre, inden for og uden for mellemlagets ledningslinjebredde / linjegab i 4 mil eller mindre, pude diameter på ikke mere end 0,35 mm flerlagspladeproduktion kaldes HDI-plade.
Blind via: forkortelse for Blind via, realiserer forbindelsesledningen mellem indre og ydre lag.
Begravet via: forkortelse for Begravet via, der realiserer forbindelsen mellem det indre lag og det indre lag.
Blind via er for det meste et lille hul med en diameter på 0,05 mm ~ 0,15 mm, begravet via er dannet af laser, plasmaætsning og fotoluminescens, og er normalt dannet af laser, som er opdelt i CO2 og YAG ultraviolet laser (UV).
HDI-plademateriale
1.HDI plademateriale RCC, LDPE, FR4
RCC: forkortelse for Resin copper, resin copper foil, RCC er sammensat af kobberfolie og harpiks, hvis overflade er blevet ru, varmebestandig, oxidationsbestandig osv., og dens struktur er vist i nedenstående figur: (brugt) når tykkelsen er mere end 4 mil)
Harpikslaget i RCC har samme bearbejdelighed som FR-1/4 bundne plader (Prepreg).Ud over at opfylde de relevante ydeevnekrav for flerlagspladen af akkumuleringsmetoden, såsom:
(1) Høj isoleringspålidelighed og mikroledende hulpålidelighed;
(2) Høj glasovergangstemperatur (Tg);
(3) Lav dielektrisk konstant og lav vandabsorption;
(4) Høj vedhæftning og styrke til kobberfolie;
(5) Ensartet tykkelse af isoleringslaget efter hærdning.
På samme tid, fordi RCC er en ny type produkt uden glasfiber, er den god til ætsning af hulbehandling med laser og plasma, hvilket er godt til letvægt og udtynding af flerlagsplader.Derudover har den harpiksbelagte kobberfolie tynde kobberfolier såsom 12pm, 18pm osv., som er nemme at behandle.
For det tredje, hvad er førsteordens, andenordens PCB?
Denne første orden, anden orden refererer til antallet af laserhuller, PCB-kernepladetryk flere gange, spiller flere laserhuller!Er et par ordrer.Som vist nedenfor
1,.Presse én gang efter boring af huller == "ydersiden af pressen endnu en gang kobberfolie == "og derefter laserbore huller
Dette er den første fase, som vist på billedet nedenfor
2, efter at have presset én gang og boret huller == "ydersiden af en anden kobberfolie == "og derefter laser boret huller == "det ydre lag af en anden kobberfolie == "og derefter laserboring af huller
Dette er den anden ordre.Det er for det meste kun et spørgsmål om, hvor mange gange du laserer det, så mange trin.
Anden orden opdeles derefter i stablede huller og opdelte huller.
Det følgende billede er otte lag af andenordens stablede huller, er 3-6 lags første trykpasning, ydersiden af de 2, 7 lag presset op og ramt laserhullerne én gang.Derefter presses de 1,8 lag op og udstanses med laserhuller igen.Dette er for at lave to laserhuller.Denne form for hul, fordi det er stablet op, vil procesvanskeligheden være lidt højere, prisen er lidt højere.
Figuren nedenfor viser otte lag af andenordens krydsblindhuller, denne behandlingsmetode er den samme som de ovennævnte otte lag af andenordens stablede huller, skal også ramme laserhullerne to gange.Men laserhullerne er ikke stablet sammen, bearbejdningsbesværet er meget mindre.
Tredje orden, fjerde orden og så videre.