HDI：High Density interconnectionの略、高密度配線、ノンメカニカルドリリング、マイクロブラインドホールリングは6mil以下、層間配線内外の線幅/線間ギャップは4mil以下、パッド直径0.35mm以下の多層基板をHDI基板と呼びます。

ブラインドビア：ブラインドビアの略で、内層と外層間の接続導通を実現します。

埋め込みビア：Buried viaの略で、内層と内層の接続を実現します。

ブラインドビアは主に直径0.05mm〜0.15mmの小さな穴で、埋め込みビアはレーザー、プラズマエッチング、フォトルミネッセンスによって形成され、通常はレーザーによって形成され、CO2とYAG紫外線レーザー（UV）に分けられます。

HDIボードの材質

1.HDIプレート材質RCC、LDPE、FR4

RCC: 樹脂被覆銅、樹脂被覆銅箔の略で、RCCは銅箔と表面を粗化、耐熱性、耐酸化性などを高めた樹脂で構成されており、その構造は下図のようになります。厚みが4mil以上の場合）

RCCの樹脂層はFR-1/4貼り合わせシート（プリプレグ）と同等の加工性を持っています。さらに、蓄積方式の多層基板の関連性能要件を満たすために、次のようなものがあります。

(1) 高い絶縁信頼性と微小導通孔信頼性。

（２）ガラス転移温度（Ｔｇ）が高い。

(3) 低誘電率、低吸水性。

（４）銅箔との密着性、強度が高い。

(5) 硬化後の絶縁層の厚さは均一です。

また、RCCはガラス繊維を含まない新しいタイプの製品であるため、レーザーやプラズマによるエッチング穴加工に適しており、多層基板の軽量化・薄型化に優れています。また、樹脂被覆銅箔には12pm、18pmなど加工しやすい薄い銅箔もございます。

第三に、一次、二次PCBとは何ですか?

この一次、二次はレーザー穴の数を指し、PCB コアボードに数回圧力をかけ、いくつかのレーザー穴を再生します。少数の注文です。以下に示すように

1、。穴を開けた後にプレスを 1 回 == "プレスの外側に銅箔をもう 1 回 == "その後、レーザーで穴を開けます

下の図に示すように、これが最初の段階です。