HDI: santrumpos didelio tankio sujungimas, didelio tankio sujungimas, nemechaninis gręžimas, mikro aklinos skylės žiedas 6 mylių ar mažiau, tarpsluoksnio laidų linijos plotis ir išorėje / linijos tarpas 4 mil ar mažiau, padas ne didesnio kaip 0,35 mm skersmens daugiasluoksnės plokštės gamyba vadinama HDI plokšte.
Blind via: trumpinys Blind via, realizuoja jungties laidumą tarp vidinio ir išorinio sluoksnių.
Buried via: trumpinys Buried via, suvokiant ryšį tarp vidinio ir vidinio sluoksnio.
Akloji skylė dažniausiai yra maža skylė, kurios skersmuo yra 0,05–0,15 mm, palaidota skylė formuojama lazeriu, plazminiu ėsdymu ir fotoliuminescencija, o dažniausiai formuojama lazeriu, kuris yra padalintas į CO2 ir YAG ultravioletinį lazerį (UV).
HDI plokštės medžiaga
1.HDI plokštės medžiaga RCC, LDPE, FR4
RCC: derva padengtas varis, derva padengtas vario folija, RCC sudarytas iš vario folijos ir dervos, kurios paviršius buvo grublėtas, atsparus karščiui, atsparus oksidacijai ir pan., o jo struktūra parodyta paveikslėlyje žemiau: (naudojama) kai storis didesnis nei 4 mil)
RCC dervos sluoksnis yra toks pat apdorojamas kaip ir FR-1/4 surišti lakštai (Prepreg).Be to, kad atitiktų atitinkamus kaupimo metodo daugiasluoksnės plokštės veikimo reikalavimus, pvz.:
(1) Aukštas izoliacijos patikimumas ir mikrolaidžių skylių patikimumas;
(2) Aukšta stiklėjimo temperatūra (Tg);
(3) Maža dielektrinė konstanta ir maža vandens sugertis;
(4) Didelis sukibimas ir stiprumas su vario folija;
(5) Vienodas izoliacijos sluoksnio storis po sukietėjimo.
Tuo pačiu metu, kadangi RCC yra naujo tipo gaminys be stiklo pluošto, jis tinkamas ėsdinti skyles lazeriu ir plazma, o tai tinka lengvam svoriui ir daugiasluoksnėms plokštėms ploninti.Be to, derva padengtoje vario folijoje yra plonos varinės folijos, pvz., 12 val., 18 val. ir kt., kurias lengva apdoroti.
Trečia, kas yra pirmos eilės, antros eilės PCB?
Tai pirmos eilės, antros eilės nurodo lazerio skylių skaičių, PCB šerdies plokštės slėgį kelis kartus, žaidžiant keletą lazerio skylių!Yra keli užsakymai.Kaip parodyta žemiau
1,.Paspaudus vieną kartą po skylių išgręžimo == "preso išorėje dar kartą varinė folija == "ir tada lazeriu išgręžkite skyles
Tai pirmasis etapas, kaip parodyta paveikslėlyje žemiau
![img (1)](http://www.fastlinepcb.com/uploads/img-1.png)
2, vieną kartą paspaudus ir išgręžus skylutes == "kitos varinės folijos išorė == "o po to lazeriu išgręžiamos skylės == "išorinis kitos varinės folijos sluoksnis == "ir tada lazeriu išgręžiamos skylės
Tai antrasis užsakymas.Dažniausiai tai tik klausimas, kiek kartų jį lazeriu, tai kiek žingsnių.
Tada antrasis užsakymas yra padalintas į sukrautas skyles ir padalintas skyles.
Toliau pateiktame paveikslėlyje pavaizduoti aštuoni antrosios eilės sukrautų skylių sluoksniai, 3–6 sluoksniai pirmą kartą prispaudžiami, 2, 7 sluoksnių išorė prispaudžiama ir vieną kartą pataikė į lazerio skyles.Tada 1,8 sluoksniai suspaudžiami ir dar kartą perforuojami lazeriu.Taip reikia padaryti dvi lazerines skyles.Dėl tokios skylės, nes ji yra sukrauta, procesas bus šiek tiek sudėtingesnis, o kaina yra šiek tiek didesnė.
![img (2)](http://www.fastlinepcb.com/uploads/img-2.png)
Žemiau esančiame paveikslėlyje pavaizduoti aštuoni antros eilės kryžminių aklųjų skylių sluoksniai. Šis apdorojimo metodas yra toks pat, kaip pirmiau minėti aštuoni antros eilės sukrautų skylių sluoksniai, taip pat reikia du kartus pataikyti į lazerio skyles.Tačiau lazerio skylės nėra sukrautos, apdorojimo sunkumas yra daug mažesnis.
![img (3)](http://www.fastlinepcb.com/uploads/img-3.png)
Trečios eilės, ketvirtos eilės ir pan.