HDI: viết tắt kết nối mật độ cao, kết nối mật độ cao, khoan phi cơ học, vòng lỗ siêu nhỏ trong phạm vi 6 triệu trở xuống, bên trong và bên ngoài chiều rộng đường dây giữa các lớp / khoảng cách đường dây trong 4 triệu trở xuống, miếng đệm đường kính sản xuất ván nhiều lớp không quá 0,35mm được gọi là ván HDI.
Blind via: viết tắt của Blind via, thực hiện việc dẫn truyền kết nối giữa các lớp bên trong và bên ngoài.
Buried via: viết tắt của Buried via, thể hiện sự kết nối giữa lớp bên trong và lớp bên trong.
Mù qua chủ yếu là một lỗ nhỏ có đường kính 0,05mm ~ 0,15mm, được chôn qua được hình thành bằng laser, khắc plasma và phát quang, và thường được hình thành bằng laser, được chia thành tia cực tím CO2 và YAG (UV).
Chất liệu bảng HDI
1. Chất liệu tấm HDI RCC, LDPE, FR4
RCC: viết tắt của đồng phủ nhựa, lá đồng phủ nhựa, RCC được cấu tạo từ lá đồng và nhựa có bề mặt đã được làm nhám, chịu nhiệt, chống oxy hóa, v.v. và cấu trúc của nó được thể hiện trong hình dưới đây: (được sử dụng khi độ dày lớn hơn 4 triệu)
Lớp nhựa của RCC có khả năng xử lý tương tự như tấm liên kết FR-1/4 (Prepreg).Ngoài việc đáp ứng các yêu cầu về hiệu suất liên quan của bảng nhiều lớp theo phương pháp tích lũy, chẳng hạn như:
(1) Độ tin cậy cách điện cao và độ tin cậy của lỗ dẫn điện vi mô;
(2) Nhiệt độ chuyển thủy tinh cao (Tg);
(3) Hằng số điện môi thấp và độ hấp thụ nước thấp;
(4) Độ bám dính và độ bền cao với lá đồng;
(5) Độ dày đồng nhất của lớp cách nhiệt sau khi đóng rắn.
Đồng thời, do RCC là loại sản phẩm mới không có sợi thủy tinh nên rất tốt cho việc xử lý lỗ khắc bằng laser và plasma, rất tốt cho trọng lượng nhẹ và độ mỏng của ván nhiều lớp.Ngoài ra, lá đồng phủ nhựa còn có các lá đồng mỏng như 12pm, 18pm,… rất dễ gia công.
Thứ ba, PCB bậc một, bậc hai là gì?
Thứ nhất, thứ hai này đề cập đến số lượng lỗ laser, áp suất bảng lõi PCB nhiều lần, chơi một số lỗ laser!Là một vài đơn đặt hàng.Như hình dưới đây
1,.Nhấn 1 lần sau khi khoan lỗ == “mặt ngoài ép 1 lần lá đồng ==” rồi khoan lỗ laser
Đây là giai đoạn đầu tiên, như thể hiện trong hình dưới đây
2, sau khi nhấn một lần và khoan lỗ == "mặt ngoài của một lá đồng khác == "và sau đó là tia laser, khoan lỗ ==" lớp ngoài của lá đồng khác == "và sau đó là các lỗ khoan bằng laser
Đây là lệnh thứ hai.Vấn đề chủ yếu chỉ là bạn chiếu tia laser bao nhiêu lần, tức là bao nhiêu bước.
Thứ tự thứ hai sau đó được chia thành các lỗ xếp chồng lên nhau và các lỗ chia đôi.
Hình ảnh sau đây là tám lớp lỗ xếp chồng lên nhau theo thứ tự thứ hai, lần đầu tiên nhấn 3-6 lớp, mặt ngoài của 2, 7 lớp được ép lên và nhấn các lỗ laser một lần.Sau đó, 1,8 lớp được ép lên và đục lỗ bằng laze một lần nữa.Điều này là để tạo ra hai lỗ laser.Loại lỗ này vì được xếp chồng lên nhau nên độ khó trong quá trình sẽ cao hơn một chút, chi phí cũng cao hơn một chút.
Hình dưới đây cho thấy tám lớp lỗ mù chéo bậc hai, phương pháp xử lý này giống như tám lớp lỗ xếp chồng bậc hai ở trên, cũng cần phải đánh vào các lỗ laze hai lần.Nhưng các lỗ laser không xếp chồng lên nhau nên độ khó xử lý ít hơn rất nhiều.
Đơn hàng thứ ba, đơn hàng thứ tư, v.v.