HDI: prepojenie skratky s vysokou hustotou, prepojenie s vysokou hustotou, nemechanické vŕtanie, krúžok s mikroslepými otvormi v šírke 6 mil alebo menej, vnútri a mimo medzivrstvovej kabeláže šírka linky / medzera linky v 4 mil alebo menej, podložka Výroba viacvrstvovej dosky s priemerom nie väčším ako 0,35 mm sa nazýva doska HDI.
Blind via: skratka pre Blind via, realizuje vedenie spojenia medzi vnútornou a vonkajšou vrstvou.
Buried via: skratka pre Buried via, uvedomujúc si spojenie medzi vnútornou vrstvou a vnútornou vrstvou.
Slepý priechod je väčšinou malý otvor s priemerom 0,05 mm ~ 0,15 mm, zakopaný priechod je vytvorený laserom, plazmovým leptaním a fotoluminiscenciou a zvyčajne je tvorený laserom, ktorý sa delí na CO2 a YAG ultrafialový laser (UV).
Materiál dosky HDI
1. Materiál dosky HDI RCC, LDPE, FR4
RCC: skratka pre meď potiahnutá živicou, medená fólia potiahnutá živicou, RCC sa skladá z medenej fólie a živice, ktorej povrch bol zdrsnený, tepelne odolný, odolný voči oxidácii atď., a jeho štruktúra je znázornená na obrázku nižšie: (použité keď je hrúbka väčšia ako 4 mil)
Živicová vrstva RCC má rovnakú spracovateľnosť ako lepené dosky FR-1/4 (Prepreg).Okrem splnenia príslušných výkonnostných požiadaviek viacvrstvovej dosky akumulačnej metódy, ako sú:
(1) Vysoká spoľahlivosť izolácie a spoľahlivosť mikrovodivých otvorov;
(2) Vysoká teplota skleného prechodu (Tg);
(3) Nízka dielektrická konštanta a nízka absorpcia vody;
(4) Vysoká priľnavosť a pevnosť k medenej fólii;
(5) Rovnomerná hrúbka izolačnej vrstvy po vytvrdnutí.
Zároveň, pretože RCC je nový typ produktu bez sklenených vlákien, je vhodný na úpravu otvorov leptaním laserom a plazmou, čo je dobré pre nízku hmotnosť a stenčenie viacvrstvovej dosky.Okrem toho má medená fólia potiahnutá živicou tenké medené fólie, ako napríklad 12:00, 18:00 atď., ktoré sa ľahko spracovávajú.
Po tretie, čo je to PCB prvého rádu a druhého rádu?
Tento prvý rád, druhý rád sa týka počtu laserových dier, niekoľkonásobného tlaku základnej dosky PCB, hrania niekoľkých laserových dier!Je pár objednávok.Ako je ukázané nižšie
1,.Stlačte raz po vyvŕtaní otvorov == "vonkajšiu stranu lisu ešte raz medenú fóliu == "a potom vyvŕtajte otvory laserom
Toto je prvá fáza, ako je znázornené na obrázku nižšie
2, po jednom stlačení a vyvŕtaní otvorov == "vonkajšia strana ďalšej medenej fólie == "a potom vyvŕtanie otvorov laserom == "vonkajšia vrstva ďalšej medenej fólie == "a následné vyvŕtanie otvorov laserom
Toto je druhá objednávka.Väčšinou ide len o to, koľkokrát to vylaserujete, toľko krokov.
Druhý rád je potom rozdelený na naskladané otvory a delené otvory.
Na nasledujúcom obrázku je osem vrstiev naskladaných otvorov druhého rádu, 3-6 vrstiev je najprv zalisované, vonkajšia časť 2, 7 vrstiev je stlačená a raz zasiahne laserové otvory.Potom sa 1,8 vrstvy zlisuje a ešte raz vysekne laserovými otvormi.Ide o vytvorenie dvoch laserových otvorov.Tento druh otvoru, pretože je naskladaný, obtiažnosť procesu bude o niečo vyššia, náklady sú o niečo vyššie.
Obrázok nižšie zobrazuje osem vrstiev krížových slepých otvorov druhého rádu, táto metóda spracovania je rovnaká ako vyššie uvedených osem vrstiev naskladaných otvorov druhého rádu, ktoré tiež musia dvakrát zasiahnuť laserové otvory.Ale laserové otvory nie sú naskladané dohromady, obtiažnosť spracovania je oveľa menšia.
Tretí rád, štvrtý rád a tak ďalej.