HDI: High Density interconnection tina singketan, high-density interconnection, non-mékanis pangeboran, mikro-buta ring liang dina 6 mil atawa kirang, jero jeung luar interlayer wiring lebar garis / gap garis dina 4 mil atawa kirang, Pad diaméterna teu leuwih ti 0.35mm produksi dewan multilayer disebut dewan HDI.
Buta via: pondok pikeun Buta via, nyadar konduksi sambungan antara lapisan jero jeung luar.
Dikubur via: pondok pikeun Dikubur via, sadar sambungan antara lapisan jero jeung lapisan jero.
Buta via lolobana liang leutik kalayan diaméter 0.05mm ~ 0.15mm, dikubur via diwangun ku laser, etching plasma jeung photoluminescence, sarta biasana dibentuk ku laser, nu dibagi kana CO2 na YAG ultraviolét laser (UV).
bahan papan HDI
1.HDI bahan plat RCC, LDPE, FR4
RCC: pondok pikeun résin coated tambaga, résin coated tambaga foil, RCC diwangun ku foil tambaga jeung résin anu beungeutna geus roughened, panas-tahan, oksidasi-tahan, jeung sajabana, sarta struktur na ditémbongkeun dina gambar di handap ieu: (dipaké). lamun ketebalanna leuwih ti 4mil)
Lapisan résin of RCC boga processability sarua salaku FR-1/4 cadar kabeungkeut (Prepreg).Salian minuhan sarat kinerja relevan dewan multilayer sahiji metodeu akumulasi, kayaning:
(1) reliabiliti insulasi tinggi jeung reliabiliti liang mikro-ngalaksanakeun;
(2) Suhu transisi kaca tinggi (Tg);
(3) Low diéléktrik konstanta sarta nyerep cai low;
(4) adhesion High jeung kakuatan ka foil tambaga;
(5) ketebalan seragam lapisan insulasi sanggeus curing.
Dina waktu nu sarua, sabab RCC mangrupakeun tipe anyar produk tanpa serat kaca, éta alus pikeun perlakuan liang etching ku laser sarta plasma, nu alus keur beurat lampu na thinning dewan multilayer.Salaku tambahan, foil tambaga anu dilapis résin ngagaduhan foil tambaga ipis sapertos 12pm, 18pm, jsb, anu gampang diolah.
Katilu, naon kahiji-urutan, kadua-urutan PCB?
Ieu urutan kahiji, urutan kadua nujul kana jumlah liang laser, tekanan dewan inti PCB sababaraha kali, maén sababaraha liang laser!Nyaéta sababaraha pesenan.Saperti ditémbongkeun di handap
1,.Mencét sakali sanggeus liang pangeboran == "luar pencét sakali deui foil tambaga == "lajeng liang bor laser
Ieu tahap kahiji, ditémbongkeun saperti dina gambar di handap ieu
2, sanggeus mencet sakali sarta liang pangeboran == "luar tina foil tambaga sejen == "lajeng laser, liang pangeboran == "lapisan luar foil tambaga sejen == "lajeng laser liang pangeboran
Ieu urutan kadua.Ieu lolobana ngan masalah sabaraha kali anjeun laser eta, éta sabaraha léngkah.
Urutan kadua lajeng dibagi kana liang tumpuk jeung liang pamisah.
Gambar di handap ieu dalapan lapisan urutan kadua liang tumpuk, nyaeta 3-6 lapisan kahiji pencét pas, luar 2, 7 lapisan dipencet nepi, sarta pencét liang laser sakali.Teras 1,8 lapisan dipencet sareng ditinju ku liang laser sakali deui.Ieu pikeun nyieun dua liang laser.jenis ieu liang sabab tumpuk up, kasusah prosés bakal saeutik leuwih luhur, biaya anu saeutik luhur.
Sosok di handap nembongkeun dalapan lapisan kadua urutan cross liang buta, metoda processing ieu sarua jeung dalapan lapisan luhur urutan kadua liang tumpuk, ogé kudu pencét liang laser dua kali.Tapi liang laser teu tumpuk babarengan, kasusah processing loba kurang.
Urutan katilu, urutan kaopat jeung saterusna.