HDI: interconnessione ad alta densità dell'abbreviazione, interconnessione ad alta densità, perforazione non meccanica, anello di microfori ciechi in 6 mil o meno, larghezza della linea di cablaggio all'interno e all'esterno dello strato/intervallo di linea in 4 mil o meno, pad il diametro non superiore a 0,35 mm. La produzione di pannelli multistrato è denominata scheda HDI.
Blind via: abbreviazione di Blind via, realizza la conduzione di connessione tra gli strati interno ed esterno.
Buried via: abbreviazione di Buried via, che realizza la connessione tra lo strato interno e lo strato interno.
Il via cieco è principalmente un piccolo foro con un diametro di 0,05 mm~0,15 mm, il via sepolto è formato da laser, incisione al plasma e fotoluminescenza e solitamente è formato da laser, che è diviso in laser ultravioletto CO2 e YAG (UV).
Materiale della scheda HDI
1. Materiale piastra HDI RCC, LDPE, FR4
RCC: abbreviazione di rame rivestito di resina, foglio di rame rivestito di resina, RCC è composto da un foglio di rame e resina la cui superficie è stata irruvidita, resistente al calore, resistente all'ossidazione, ecc., e la sua struttura è mostrata nella figura seguente: (usato quando lo spessore è superiore a 4mil)
Lo strato di resina di RCC ha la stessa lavorabilità dei fogli incollati FR-1/4 (Prepreg).Oltre a soddisfare i requisiti prestazionali rilevanti del pannello multistrato del metodo di accumulo, come ad esempio:
(1) Elevata affidabilità dell'isolamento e affidabilità del foro microconduttore;
(2) Elevata temperatura di transizione vetrosa (Tg);
(3) Bassa costante dielettrica e basso assorbimento d'acqua;
(4) Elevata adesione e resistenza al foglio di rame;
(5) Spessore uniforme dello strato isolante dopo la polimerizzazione.
Allo stesso tempo, poiché RCC è un nuovo tipo di prodotto senza fibra di vetro, è utile per il trattamento dei fori di incisione mediante laser e plasma, il che è utile per la leggerezza e l'assottigliamento del pannello multistrato.Inoltre, il foglio di rame rivestito in resina ha fogli di rame sottili come 12pm, 18pm, ecc., facili da lavorare.
In terzo luogo, qual è il PCB del primo e del secondo ordine?
Questo primo ordine, secondo ordine si riferisce al numero di fori laser, alla pressione della scheda centrale PCB più volte, alla riproduzione di diversi fori laser!Sono pochi ordini.Come mostrato di seguito
1,.Premendo una volta dopo aver praticato i fori == "la parte esterna della pressa ancora una volta il foglio di rame == "e poi praticare i fori con il laser
Questa è la prima fase, come mostrato nella foto qui sotto
2, dopo aver premuto una volta e aver praticato i fori == "l'esterno di un altro foglio di rame == "e poi il laser, aver praticato i fori == "lo strato esterno di un altro foglio di rame == "e poi aver praticato i fori con il laser
Questo è il secondo ordine.Fondamentalmente è solo questione di quante volte lo laseri, ovvero quanti passaggi.
Il secondo ordine viene quindi suddiviso in fori impilati e fori divisi.
L'immagine seguente mostra otto strati di fori impilati del secondo ordine, sono 3-6 strati prima inseriti a pressione, l'esterno dei 2, 7 strati pressati e colpiti una volta i fori laser.Successivamente gli strati da 1,8 vengono pressati e nuovamente perforati con fori laser.Questo per realizzare due fori laser.Questo tipo di buco perché è impilato, la difficoltà del processo sarà un po' più alta, il costo sarà un po' più alto.
La figura seguente mostra otto strati di fori ciechi incrociati di secondo ordine, questo metodo di elaborazione è lo stesso degli otto strati di fori impilati di secondo ordine di cui sopra, inoltre è necessario colpire due volte i fori laser.Ma i fori laser non sono impilati insieme, la difficoltà di lavorazione è molto minore.
Terzo ordine, quarto ordine e così via.