HDI: Kapadhetan dhuwur interconnection saka singkatan, dhuwur Kapadhetan interconnection, non-mechanical ngebur, mikro-buta ring bolongan ing 6 mil utawa kurang, nang lan njaba wiring interlayer jembaré / line longkangan ing 4 mil utawa kurang, pad diameteripun ora luwih saka 0.35mm produksi Papan multilayer disebut Papan HDI.
Blind via: singkatan kanggo Blind via, nyadari konduksi sambungan antarane lapisan njero lan njaba.
Dikubur liwat: cendhak kanggo Dikubur liwat, nyadari sambungan antarane lapisan njero lan lapisan njero.
Wuta liwat biasane bolongan cilik karo diameteripun saka 0.05mm ~ 0.15mm, disarèkaké liwat kawangun dening laser, plasma etching lan photoluminescence, lan biasane kawangun dening laser, kang dipérang dadi CO2 lan YAG ultraviolet laser (UV).
Bahan papan HDI
1. Bahan piring HDI RCC, LDPE, FR4
RCC: cendhak kanggo Resin dilapisi tembaga, resin ditutupi foil tembaga, RCC kasusun saka tembaga foil lan resin kang lumahing wis roughened, panas-tahan, oksidasi-tahan, etc., lan struktur ditampilake ing gambar ngisor iki: (digunakake). nalika kekandelan luwih saka 4mil)
Lapisan resin RCC nduweni kemampuan proses sing padha karo lembaran ikatan FR-1/4 (Prepreg).Saliyane nyukupi syarat kinerja sing cocog saka papan multilayer metode akumulasi, kayata:
(1) Keandalan insulasi dhuwur lan keandalan bolongan mikro-konduktor;
(2) Suhu transisi kaca dhuwur (Tg);
(3) Konstanta dielektrik sing kurang lan panyerepan banyu sing kurang;
(4) Adhesion dhuwur lan kekuatan kanggo foil tembaga;
(5) Kekandelan seragam lapisan insulasi sawise ngobati.
Ing wektu sing padha, amarga RCC minangka jinis produk anyar tanpa serat kaca, iku apik kanggo perawatan bolongan etsa kanthi laser lan plasma, sing apik kanggo bobot entheng lan tipis papan multilayer.Kajaba iku, foil tembaga sing dilapisi resin duwe foil tembaga tipis kayata 12pm, 18pm, lan sapiturute, sing gampang diproses.
Katelu, apa PCB urutan pertama, urutan kapindho?
Urutan pisanan, urutan kapindho iki nuduhake jumlah bolongan laser, tekanan papan inti PCB kaping pirang-pirang, muter sawetara bolongan laser!Iku sawetara pesenan.Kaya sing kapacak ing ngisor iki
1,.Pencet sapisan sawise ngebor bolongan == "ing njaba pers sapisan maneh tembaga foil == "lan banjur bolongan pengeboran laser
Iki minangka tahap pisanan, kaya sing ditampilake ing gambar ing ngisor iki
2, sawise mencet sapisan lan bolongan pengeboran == "njaba foil tembaga liyane == "lan banjur laser, bolongan pengeboran == "lapisan njaba foil tembaga liyane == "lan banjur bolongan pengeboran laser.
Iki urutan kapindho.Iku biasane mung bab carane kakehan sampeyan laser iku, sing carane akeh langkah.
Urutan kapindho banjur dipérang dadi bolongan sing ditumpuk lan bolongan pamisah.
Gambar ing ngisor iki wolung lapisan bolongan dibandhingke urutan kapindho, punika 3-6 lapisan pisanan penet pas, njaba 2, 7 lapisan dipencet munggah, lan kenek bolongan laser sapisan.Banjur 1,8 lapisan dipencet munggah lan doyo karo bolongan laser sapisan maneh.Iki kanggo nggawe rong bolongan laser.Iki jenis bolongan amarga ditumpuk munggah, kangelan proses bakal sethitik luwih, biaya sing sethitik luwih.
Tokoh ing ngisor iki nuduhake wolung lapisan bolongan wuta salib urutan kapindho, cara Processing iki padha karo wolung lapisan ndhuwur bolongan dibandhingke urutan kapindho, uga kudu mencet bolongan laser kaping pindho.Nanging bolongan laser ora dibandhingke bebarengan, kangelan Processing akeh kurang.
Urutan kaping telu, urutan kaping papat lan liya-liyane.