HDI: з'єднання високої щільності абревіатури, з'єднання високої щільності, немеханічне свердління, кільце мікро-глухих отворів у 6 mil або менше, всередині та зовні міжшарової проводки ширина лінії / розрив між лініями в 4 mil або менше, прокладка Діаметр не більше 0,35 мм виробництва багатошарової дошки називається дошкою HDI.
Blind via: скорочення від Blind via, реалізує провідність з’єднання між внутрішнім і зовнішнім шарами.
Buried via: скорочення від Buried via, реалізуючи зв’язок між внутрішнім шаром і внутрішнім шаром.
Сліпий отвір — це здебільшого невеликий отвір діаметром 0,05–0,15 мм, який утворюється за допомогою лазера, плазмового травлення та фотолюмінесценції, і зазвичай утворюється лазером, який поділяється на CO2 та YAG ультрафіолетовий лазер (УФ).
Матеріал плати HDI
1.HDI плитний матеріал RCC, LDPE, FR4
RCC: скорочення від Resin coated copper, resin coated copper foil, RCC складається з мідної фольги та смоли, поверхня якої шорстка, термостійка, стійка до окислення тощо, а її структуру показано на малюнку нижче: (використовується коли товщина більше 4 mil)
Смоляний шар RCC має таку саму здатність до обробки, що й листи FR-1/4 (препрег).На додаток до відповідних вимог до продуктивності багатошарової плати методу накопичення, наприклад:
(1) Висока надійність ізоляції та надійність мікропровідних отворів;
(2) Висока температура склування (Tg);
(3) Низька діелектрична проникність і низьке водопоглинання;
(4) Висока адгезія та міцність до мідної фольги;
(5) Рівномірна товщина шару ізоляції після затвердіння.
У той же час, оскільки RCC є новим типом продукту без скловолокна, він добре підходить для обробки отворів травлення лазером і плазмою, що добре для легкої ваги та потоншення багатошарової плати.Крім того, мідна фольга, покрита смолою, має тонку мідну фольгу, наприклад 12pm, 18pm тощо, яку легко обробляти.
По-третє, що таке друкована плата першого та другого порядку?
Цей перший порядок, другий порядок відноситься до кількості лазерних отворів, тиску основної плати друкованої плати кілька разів, відтворення кількох лазерних отворів!Кілька замовлень.Як показано нижче
1,.Одноразове натискання після свердління отворів == "зовнішній бік ще раз натисніть на мідну фольгу == ", а потім свердліть отвори лазером
Це перший етап, як показано на малюнку нижче
2, після одного натискання та свердління отворів == "зовнішня частина іншої мідної фольги == "і потім лазерне свердління отворів == "зовнішній шар іншої мідної фольги == "і потім лазерне свердління отворів
Це друге замовлення.Здебільшого справа лише в тому, скільки разів ви обробите лазером, тобто скільки кроків.
Потім другий порядок поділяється на отвори, що складаються в стопку, і розділені отвори.
На наступному малюнку зображено вісім шарів отворів другого порядку, які складаються один з одним, 3-6 шарів спочатку притиснуті, зовнішня сторона 2, 7 шарів притиснута вгору та один раз потрапляє на лазерні отвори.Потім 1,8 шари пресуються і ще раз пробиваються лазерними отворами.Це потрібно для того, щоб зробити два лазерних отвори.Такий отвір, оскільки він складений, складність процесу буде трохи вищою, вартість трохи вищою.
На малюнку нижче показано вісім шарів поперечних глухих отворів другого порядку, цей метод обробки такий самий, як описані вище вісім шарів отворів другого порядку, також потрібно двічі потрапити в отвори лазера.Але лазерні отвори не складаються разом, складність обробки набагато менша.
Третій порядок, четвертий порядок і так далі.