HDI: high Density interconnection of the abbreviation, high-density interconnection, non-mechanical drilling, micro-blind hole ring in the 6 mil or less, in and outside the interlayer wiring line width/line gap in the 4 mil or less, pad ເສັ້ນຜ່າສູນກາງບໍ່ເກີນ 0.35mm ການຜະລິດກະດານ multilayer ເອີ້ນວ່າກະດານ HDI.
Blind via: ສັ້ນສໍາລັບ Blind via, ຮັບຮູ້ເຖິງການດໍາເນີນການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງຊັ້ນໃນແລະຊັ້ນນອກ.
Buried via: short for Buried via, realizing ການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງຊັ້ນໃນແລະຊັ້ນໃນ.
ຕາບອດຜ່ານສ່ວນຫຼາຍແມ່ນເປັນຂຸມຂະຫນາດນ້ອຍທີ່ມີເສັ້ນຜ່າກາງ 0.05mm ~ 0.15mm, ຝັງໂດຍຜ່ານແມ່ນສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໂດຍ laser, etching plasma ແລະ photoluminescence, ແລະປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໂດຍ laser, ເຊິ່ງແບ່ງອອກເປັນ CO2 ແລະ YAG ultraviolet laser (UV).
ວັດສະດຸກະດານ HDI
1.HDI ແຜ່ນວັດສະດຸ RCC, LDPE, FR4
RCC: ຫຍໍ້ມາຈາກ Resin coated copper, resin coated copper foil, RCC ປະກອບດ້ວຍ foil ທອງແດງ ແລະ resin ທີ່ຜິວຫນ້າໄດ້ຖືກ roughened, ທົນທານຕໍ່ຄວາມຮ້ອນ, ທົນທານຕໍ່ oxidation, ແລະອື່ນໆ, ແລະໂຄງສ້າງຂອງມັນແມ່ນສະແດງຢູ່ໃນຮູບຂ້າງລຸ່ມນີ້: (ໃຊ້. ເມື່ອຄວາມຫນາຫຼາຍກ່ວາ 4 ລ້ານ)
ຊັ້ນ resin ຂອງ RCC ມີຂະບວນການດຽວກັນກັບ FR-1/4 ແຜ່ນຜູກມັດ (Prepreg).ນອກເຫນືອຈາກການຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການການປະຕິບັດທີ່ກ່ຽວຂ້ອງຂອງກະດານ multilayer ຂອງວິທີການສະສົມ, ເຊັ່ນ:
(1) ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງ insulation ສູງແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຂຸມ micro-conducting;
(2) ອຸນຫະພູມການປ່ຽນແປງແກ້ວສູງ (Tg);
(3) ຄົງທີ່ dielectric ຕ່ໍາແລະການດູດຊຶມນ້ໍາຕ່ໍາ;
(4) ການຍຶດຫມັ້ນສູງແລະຄວາມເຂັ້ມແຂງກັບ foil ທອງແດງ;
(5) ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງຊັ້ນ insulation ຫຼັງຈາກການປິ່ນປົວ.
ໃນເວລາດຽວກັນ, ເນື່ອງຈາກວ່າ RCC ເປັນປະເພດໃຫມ່ຂອງຜະລິດຕະພັນທີ່ບໍ່ມີເສັ້ນໄຍແກ້ວ, ມັນເປັນການດີສໍາລັບການ etching hole ການປິ່ນປົວໂດຍ laser ແລະ plasma, ເຊິ່ງດີສໍາລັບນ້ໍາຫນັກເບົາແລະບາງໆຂອງກະດານ multilayer.ນອກຈາກນັ້ນ, ແຜ່ນທອງແດງທີ່ເຄືອບດ້ວຍຢາງມີແຜ່ນບາງໆເຊັ່ນ: 12pm, 18pm, ແລະອື່ນໆ, ເຊິ່ງງ່າຍຕໍ່ການປຸງແຕ່ງ.
ອັນທີສາມ, PCB ຄໍາສັ່ງທໍາອິດ, ຄໍາສັ່ງທີສອງແມ່ນຫຍັງ?
ຄໍາສັ່ງທໍາອິດນີ້, ຄໍາສັ່ງທີສອງຫມາຍເຖິງຈໍານວນຂອງຮູເລເຊີ, ຄວາມກົດດັນກະດານຫຼັກ PCB ຫຼາຍຄັ້ງ, ຫຼີ້ນຮູເລເຊີຫຼາຍ!ແມ່ນຄໍາສັ່ງຈໍານວນຫນ້ອຍ.ດັ່ງທີ່ສະແດງຂ້າງລຸ່ມນີ້
1,.ກົດຄັ້ງດຽວຫຼັງຈາກເຈາະຮູ ==" ດ້ານນອກຂອງກົດອີກເທື່ອຫນຶ່ງ foil ທອງແດງ = = "ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນ laser ເຈາະຮູ.
ນີ້ແມ່ນຂັ້ນຕອນທໍາອິດ, ດັ່ງທີ່ສະແດງຢູ່ໃນຮູບຂ້າງລຸ່ມນີ້
2, ຫຼັງຈາກກົດຫນຶ່ງຄັ້ງແລະເຈາະຮູ ==" ດ້ານນອກຂອງ foil ທອງແດງອື່ນ = = "ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນ laser, ເຈາະຮູ ==" ຊັ້ນນອກຂອງ foil ທອງແດງອື່ນ = = "ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນ laser ເຈາະຮູ.
ນີ້ແມ່ນຄໍາສັ່ງທີສອງ.ສ່ວນຫຼາຍແລ້ວມັນພຽງແຕ່ເປັນເລື່ອງຂອງວິທີການຫຼາຍຄັ້ງທີ່ທ່ານ laser ມັນ, ນັ້ນແມ່ນວິທີການຫຼາຍຂັ້ນຕອນ.
ຄໍາສັ່ງທີສອງຫຼັງຈາກນັ້ນແບ່ງອອກເປັນຂຸມ stacked ແລະຂຸມແຍກ.
ຮູບພາບຕໍ່ໄປນີ້ແມ່ນແປດຊັ້ນຂອງຮູ stacked ຄໍາສັ່ງທີສອງ, ແມ່ນ 3-6 ຊັ້ນທໍາອິດກົດພໍດີ, ດ້ານນອກຂອງ 2, 7 ຊັ້ນກົດຂຶ້ນ, ແລະມົນຕີຮູ laser ຫນຶ່ງຄັ້ງ.ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ຊັ້ນ 1,8 ໄດ້ຖືກກົດດັນຂຶ້ນແລະ punched ດ້ວຍຮູ laser ອີກເທື່ອຫນຶ່ງ.ນີ້ແມ່ນເພື່ອເຮັດໃຫ້ສອງຮູ laser.ປະເພດຂອງຂຸມນີ້ເນື່ອງຈາກວ່າມັນແມ່ນ stacked ເຖິງ, ຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນຂະບວນການຈະສູງພຽງເລັກນ້ອຍ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແມ່ນສູງພຽງເລັກນ້ອຍ.
ຮູບຂ້າງລຸ່ມນີ້ສະແດງໃຫ້ເຫັນເຖິງແປດຊັ້ນຂອງຮູຕາບອດຂ້າມຄໍາສັ່ງທີສອງ, ວິທີການປຸງແຕ່ງນີ້ແມ່ນຄືກັນກັບຂ້າງເທິງແປດຊັ້ນຂອງຂຸມ stacked ຄໍາສັ່ງທີສອງ, ຍັງຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ມົນຕີຮູ laser ສອງຄັ້ງ.ແຕ່ຂຸມເລເຊີບໍ່ໄດ້ຖືກ stacked ຮ່ວມກັນ, ຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການປຸງແຕ່ງແມ່ນຫຼາຍຫນ້ອຍ.
ຄໍາສັ່ງທີສາມ, ລໍາດັບສີ່ແລະອື່ນໆ.