HDI: interconnessione d'alta densità di l'abbreviazione, interconnessione d'alta densità, perforazione non meccanica, anellu di foru micro-cecu in u 6 mil o menu, in l'internu è fora di l'interlayer wiring line width / line gap in the 4 mil or less, pad diamitru di micca più cà 0.35mm pruduzzione multilayer bordu hè chjamatu HDI bordu.
Blind via: abbreviazione di Blind via, realiza a cunduzzione di cunnessione trà i strati interni è esterni.
Buried via : abbreviazione di Buried via, rializendu a cunnessione trà a capa interna è a capa interna.
Blind via hè soprattuttu un picculu pirtusu cù un diametru di 0,05 mm ~ 0,15 mm, intarratu via hè furmatu da laser, incisione plasma è fotoluminescenza, è hè generalmente furmatu da laser, chì hè divisu in CO2 è YAG laser ultraviolet (UV).
Materiale di bordu HDI
1.HDI materiale di piastra RCC, LDPE, FR4
RCC: cortu per Resin coated copper, resin coated copper foil, RCC hè cumpostu di foglia di rame è resina chì a superficia hè stata rugosa, resistente à u calore, resistente à l'ossidazione, etc., è a so struttura hè mostrata in a figura sottu: (usatu quandu u spessore hè più di 4 mil)
A strata di resina di RCC hà a stessa processability cum'è FR-1/4 fogli agganciati (Prepreg).In più di risponde à i requisiti di prestazione pertinenti di u bordu multilayer di u metudu di accumulazione, cum'è:
(1) Alta affidabilità d'insulazione è affidabilità di u foru micro-conduttivu;
(2) Alta temperatura di transizione di vetru (Tg);
(3) Bassu custante dielettricu è bassu assorbimentu d'acqua;
(4) Alta aderenza è forza à u fogliu di rame;
(5) Spessore uniforme di a capa d'insulazione dopu a cura.
À u listessu tempu, perchè RCC hè un novu tipu di pruduttu senza fibra di vetru, hè bonu per u trattamentu di u foru di incisione cù laser è plasma, chì hè bonu per u pesu ligeru è u diluimentu di u bordu multilayer.Inoltre, a foglia di rame rivestita in resina hè una foglia di rame sottile cum'è 12pm, 18pm, etc., chì sò faciuli di processà.
Terzu, chì hè u PCB di primu ordine, secondu ordine?
Stu primu ordine, secondu-ordine si riferisce à u numeru di buchi laser, PCB core board pressure parechje volte, ghjucà parechji buchi laser!Hè uni pochi di ordini.Cum'è mostra sottu
1,.Pressendu una volta dopu à i buchi di perforazione == "l'esterno di a stampa una volta di più foglia di rame == "è poi fori di perforazione laser
Questu hè u primu stadiu, cum'è mostra in a stampa sottu
2, dopu avè pressatu una volta è perforazione di buchi == "l'esternu di un altru fogliu di rame == "è poi laser, fori di perforazione == "a capa esterna di un altru fogliu di rame == "è dopu fori di perforazione laser
Questu hè u sicondu ordine.Hè soprattuttu solu una questione di quante volte vi laser, chì hè quanti passi.
U secondu ordine hè poi divisu in buchi impilati è buchi split.
L'immagine seguente hè ottu strati di buchi accatastati di u sicondu ordine, hè 3-6 strati prima pressa fitta, l'esternu di i 2, 7 strati pressati, è chjappà i buchi laser una volta.Allora i strati 1,8 sò pressati è perforati cù buchi laser una volta di più.Questu hè di fà dui buchi laser.Stu tipu di pirtusu perchè hè stacked up, a difficultà di prucessu serà un pocu più altu, u costu hè un pocu più altu.
A figura sottu mostra ottu strati di buchi ciechi croce second-order, stu mètudu trasfurmazioni hè u listessu cum'è u sopra ottu strati di buchi accatastati second-ordine, dinù bisognu di culpisce i buchi laser duie volte.Ma i buchi laser ùn sò micca stacked inseme, a difficultà di trasfurmazioni hè assai menu.
Terzu ordine, quartu ordine è cusì.