వార్తలు
-
ఒకటి, HDI అంటే ఏమిటి?
HDI: సంక్షిప్తీకరణ యొక్క అధిక సాంద్రత ఇంటర్‌కనెక్షన్, అధిక-సాంద్రత ఇంటర్‌కనెక్షన్, నాన్-మెకానికల్ డ్రిల్లింగ్, మైక్రో-బ్లైండ్ హోల్ రింగ్ 6 మిల్ లేదా అంతకంటే తక్కువ, లోపల మరియు వెలుపల ఇంటర్లేయర్ వైరింగ్ లైన్ వెడల్పు / లైన్ గ్యాప్ 4 మిల్ లేదా అంతకంటే తక్కువ, ప్యాడ్ వ్యాసం 0 కంటే ఎక్కువ కాదు....ఇంకా చదవండి -
PCB మార్కెట్‌లోని గ్లోబల్ స్టాండర్డ్ మల్టీలేయర్‌ల కోసం బలమైన వృద్ధి అంచనా వేయబడింది 2028 నాటికి $32.5 బిలియన్లకు చేరుకుంటుందని అంచనా
గ్లోబల్ PCB మార్కెట్‌లోని ప్రామాణిక మల్టీలేయర్‌లు: ట్రెండ్‌లు, అవకాశాలు మరియు పోటీ విశ్లేషణ 2023-2028 ఫ్లెక్సిబుల్ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ల కోసం గ్లోబల్ మార్కెట్ 2020 సంవత్సరంలో US$12.1 బిలియన్లుగా అంచనా వేయబడింది, ఇది US$20, US$20కి సవరించబడిన పరిమాణాన్ని చేరుకోవచ్చని అంచనా వేయబడింది. 9.2% CAGR వద్ద...ఇంకా చదవండి -
PCB స్లాటింగ్
1. PCB డిజైన్ ప్రక్రియలో స్లాట్‌ల ఏర్పాటు: పవర్ లేదా గ్రౌండ్ ప్లేన్‌ల విభజన వలన స్లాటింగ్;PCBలో అనేక రకాల విద్యుత్ సరఫరాలు లేదా మైదానాలు ఉన్నప్పుడు, ప్రతి విద్యుత్ సరఫరా నెట్‌వర్క్ మరియు గ్రౌండ్ నెట్‌వర్క్‌కు పూర్తి విమానాన్ని కేటాయించడం సాధారణంగా అసాధ్యం...ఇంకా చదవండి -
ప్లేటింగ్ మరియు వెల్డింగ్లో రంధ్రాలను ఎలా నిరోధించాలి?
ప్లేటింగ్ మరియు వెల్డింగ్లో రంధ్రాలను నివారించడం అనేది కొత్త తయారీ ప్రక్రియలను పరీక్షించడం మరియు ఫలితాలను విశ్లేషించడం.ప్లేటింగ్ మరియు వెల్డింగ్ శూన్యాలు తరచుగా గుర్తించదగిన కారణాలను కలిగి ఉంటాయి, తయారీ ప్రక్రియలో ఉపయోగించే టంకము పేస్ట్ లేదా డ్రిల్ బిట్ రకం వంటివి.PCB తయారీదారులు అనేక కీ స్ట్రాలను ఉపయోగించవచ్చు...ఇంకా చదవండి -
ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ను విడదీసే విధానం
1. సింగిల్-సైడ్ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లోని భాగాలను విడదీయండి: టూత్ బ్రష్ పద్ధతి, స్క్రీన్ పద్ధతి, సూది పద్ధతి, టిన్ అబ్జార్బర్, వాయు చూషణ తుపాకీ మరియు ఇతర పద్ధతులను ఉపయోగించవచ్చు.టేబుల్ 1 ఈ పద్ధతుల యొక్క వివరణాత్మక పోలికను అందిస్తుంది.ఎలెక్ట్రిని విడదీయడానికి చాలా సాధారణ పద్ధతులు...ఇంకా చదవండి -
PCB డిజైన్ పరిశీలనలు
అభివృద్ధి చేయబడిన సర్క్యూట్ రేఖాచిత్రం ప్రకారం, అనుకరణను నిర్వహించవచ్చు మరియు గెర్బర్/డ్రిల్ ఫైల్‌ను ఎగుమతి చేయడం ద్వారా PCBని రూపొందించవచ్చు.డిజైన్ ఏమైనప్పటికీ, ఇంజనీర్లు సర్క్యూట్‌లు (మరియు ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలు) ఎలా వేయబడాలి మరియు అవి ఎలా పని చేస్తాయో ఖచ్చితంగా అర్థం చేసుకోవాలి.ఎలక్ట్రానిక్స్ కోసం...ఇంకా చదవండి -
PCB సాంప్రదాయ నాలుగు-పొర స్టాకింగ్ యొక్క ప్రతికూలతలు
ఇంటర్లేయర్ కెపాసిటెన్స్ తగినంత పెద్దది కానట్లయితే, ఎలక్ట్రిక్ ఫీల్డ్ బోర్డ్ యొక్క సాపేక్షంగా పెద్ద ప్రాంతంలో పంపిణీ చేయబడుతుంది, తద్వారా ఇంటర్లేయర్ ఇంపెడెన్స్ తగ్గుతుంది మరియు తిరిగి వచ్చే కరెంట్ ఎగువ పొరకు తిరిగి ప్రవహిస్తుంది.ఈ సందర్భంలో, ఈ సిగ్నల్ ద్వారా ఉత్పత్తి చేయబడిన ఫీల్డ్ Wi...ఇంకా చదవండి -
PCB సర్క్యూట్ బోర్డ్ వెల్డింగ్ కోసం పరిస్థితులు
1. వెల్డింగ్ మంచి weldability ఉంది అని పిలవబడే solderability ఒక మిశ్రమం యొక్క పనితీరును సూచిస్తుంది, ఇది వెల్డింగ్ చేయవలసిన మెటల్ పదార్థం మరియు తగిన ఉష్ణోగ్రత వద్ద టంకము యొక్క మంచి కలయికను ఏర్పరుస్తుంది.అన్ని లోహాలు మంచి weldability కలిగి ఉండవు.టంకం సామర్థ్యాన్ని మెరుగుపరచడానికి, కొలవండి...ఇంకా చదవండి -
PCB బోర్డు యొక్క వెల్డింగ్
PCB యొక్క వెల్డింగ్ అనేది PCB యొక్క ఉత్పత్తి ప్రక్రియలో చాలా ముఖ్యమైన లింక్, వెల్డింగ్ అనేది సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క రూపాన్ని ప్రభావితం చేయడమే కాకుండా సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క పనితీరును కూడా ప్రభావితం చేస్తుంది.PCB సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క వెల్డింగ్ పాయింట్లు క్రింది విధంగా ఉన్నాయి: 1. PCB బోర్డ్‌ను వెల్డింగ్ చేసేటప్పుడు, ముందుగా తనిఖీ చేయండి ...ఇంకా చదవండి -
అధిక సాంద్రత కలిగిన HDI రంధ్రాలను ఎలా నిర్వహించాలి
హార్డ్‌వేర్ స్టోర్‌లు వివిధ రకాలైన గోర్లు మరియు స్క్రూలు, మెట్రిక్, మెటీరియల్, పొడవు, వెడల్పు మరియు పిచ్ మొదలైన వాటిని నిర్వహించి, ప్రదర్శించాల్సిన అవసరం ఉన్నట్లే, PCB డిజైన్‌కు కూడా రంధ్రాలు వంటి డిజైన్ వస్తువులను నిర్వహించాల్సిన అవసరం ఉంది, ముఖ్యంగా అధిక సాంద్రత కలిగిన డిజైన్‌లో.సాంప్రదాయ PCB డిజైన్‌లు కొన్ని విభిన్న పాస్ హోల్స్‌ను మాత్రమే ఉపయోగించవచ్చు, ...ఇంకా చదవండి -
PCB రూపకల్పనలో కెపాసిటర్లను ఎలా ఉంచాలి?
కెపాసిటర్లు హై-స్పీడ్ PCB డిజైన్‌లో ముఖ్యమైన పాత్ర పోషిస్తాయి మరియు PCBSలో ఎక్కువగా ఉపయోగించే పరికరం.PCBలో, కెపాసిటర్లను సాధారణంగా ఫిల్టర్ కెపాసిటర్లు, డీకప్లింగ్ కెపాసిటర్లు, ఎనర్జీ స్టోరేజ్ కెపాసిటర్లు, మొదలైనవిగా విభజించారు. 1.పవర్ అవుట్‌పుట్ కెపాసిటర్, ఫిల్టర్ కెపాసిటర్ మనం సాధారణంగా కెపాసిటర్‌ని సూచిస్తాము...ఇంకా చదవండి -
పిసిబి రాగి పూత యొక్క ప్రయోజనాలు మరియు అప్రయోజనాలు
రాగి పూత, అంటే, PCBలోని నిష్క్రియ స్థలం బేస్ లెవెల్‌గా ఉపయోగించబడుతుంది, ఆపై ఘన రాగితో నింపబడుతుంది, ఈ రాగి ప్రాంతాలను కాపర్ ఫిల్లింగ్ అని కూడా పిలుస్తారు.రాగి పూత యొక్క ప్రాముఖ్యత గ్రౌండ్ ఇంపెడెన్స్‌ను తగ్గించడం మరియు వ్యతిరేక జోక్య సామర్థ్యాన్ని మెరుగుపరచడం.వోల్టేజ్ తగ్గుదలని తగ్గించండి, ...ఇంకా చదవండి
