Նորություններ
-
Մեկը, ի՞նչ է HDI-ն:
HDI. հապավումի բարձր խտության փոխկապակցում, բարձր խտության փոխկապակցում, ոչ մեխանիկական հորատում, միկրոկույր անցքի օղակ 6 միլ կամ պակաս, միջշերտային լարերի գծի ներսից և դրսից լայնությունը / գծի բացը 4 միլ կամ պակաս, բարձիկ տրամագիծը ոչ ավելի, քան 0...Կարդալ ավելին -
Համաշխարհային ստանդարտ բազմաշերտների համար կանխատեսվում է կայուն աճ PCB շուկայում, որը մինչև 2028 թվականը կհասնի 32,5 միլիարդ դոլարի
Ստանդարտ բազմաշերտ PCB-ների գլոբալ շուկայում. միտումներ, հնարավորություններ և մրցակցային վերլուծություն 2023-2028 թվականներին Ճկուն տպագիր տպատախտակների համաշխարհային շուկան, որը գնահատվում է 12,1 միլիարդ ԱՄՆ դոլար 2020 թվականին, կանխատեսվում է, որ վերանայված չափը կհասնի 20,3 միլիարդ ԱՄՆ դոլարի՝ 2026-ով աճելով: 9,2% CAGR-ով...Կարդալ ավելին -
PCB անցք
1. ՊՔԲ-ների նախագծման գործընթացում սլոտիկների ձևավորումը ներառում է.երբ PCB-ի վրա կան բազմաթիվ տարբեր սնուցման աղբյուրներ կամ հիմքեր, ընդհանուր առմամբ անհնար է ամբողջական հարթություն հատկացնել յուրաքանչյուր էլեկտրամատակարարման ցանցի և վերգետնյա ցանցի համար...Կարդալ ավելին -
Ինչպե՞ս կանխել անցքերն երեսպատման և եռակցման մեջ:
Ծածկման և եռակցման մեջ անցքերի կանխումը ներառում է արտադրական նոր գործընթացների փորձարկում և արդյունքների վերլուծություն:Ծածկման և եռակցման բացերը հաճախ ունեն նույնական պատճառներ, ինչպիսիք են արտադրական գործընթացում օգտագործվող զոդման մածուկի տեսակը կամ հորատման բիտը:PCB արտադրողները կարող են օգտագործել մի շարք առանցքային stra...Կարդալ ավելին -
Տպագիր տպատախտակի ապամոնտաժման մեթոդ
1. Ապամոնտաժեք բաղադրիչները միակողմանի տպագիր տպատախտակի վրա. կարելի է օգտագործել ատամի խոզանակի մեթոդը, էկրանի մեթոդը, ասեղի մեթոդը, թիթեղյա կլանիչը, օդաճնշական ներծծող ատրճանակը և այլ մեթոդներ:Աղյուսակ 1-ում ներկայացված են այս մեթոդների մանրամասն համեմատությունը:Էլեկտրաէներգիայի ապամոնտաժման պարզ մեթոդների մեծ մասը...Կարդալ ավելին -
PCB դիզայնի նկատառումներ
Համաձայն մշակված սխեմայի, մոդելավորումը կարող է իրականացվել, և PCB-ն կարող է նախագծվել՝ արտահանելով Gerber/drill ֆայլը:Անկախ դիզայնից, ինժեներները պետք է հստակ հասկանան, թե ինչպես պետք է տեղադրվեն սխեմաները (և էլեկտրոնային բաղադրիչները) և ինչպես են դրանք աշխատում:Էլեկտրոնիկայի համար...Կարդալ ավելին -
PCB ավանդական քառաշերտ stacking-ի թերությունները
Եթե միջշերտային հզորությունը բավականաչափ մեծ չէ, էլեկտրական դաշտը կբաշխվի տախտակի համեմատաբար մեծ տարածքի վրա, այնպես որ միջշերտային դիմադրությունը կրճատվի, և վերադարձի հոսանքը կարող է վերադառնալ վերին շերտ:Այս դեպքում այս ազդանշանի կողմից առաջացած դաշտը կարող է խանգարել...Կարդալ ավելին -
PCB տպատախտակի եռակցման պայմանները
1. Եռակցումը լավ եռակցվածություն ունի Այսպես կոչված զոդման ունակությունը վերաբերում է համաձուլվածքի աշխատանքին, որը կարող է ձևավորել եռակցվող մետաղի և համապատասխան ջերմաստիճանի զոդման լավ համադրություն:Ոչ բոլոր մետաղներն ունեն լավ զոդման ունակություն:Զոդման ունակությունը բարելավելու համար չափել...Կարդալ ավելին -
PCB տախտակի եռակցում
PCB-ի եռակցումը շատ կարևոր օղակ է PCB-ի արտադրության գործընթացում, եռակցումը ոչ միայն կազդի տպատախտակի տեսքի վրա, այլև կազդի տպատախտակի աշխատանքի վրա:PCB տպատախտակի եռակցման կետերը հետևյալն են. 1. PCB տախտակի եռակցման ժամանակ նախ ստուգեք ...Կարդալ ավելին -
Ինչպես կառավարել բարձր խտության HDI անցքերը
Ճիշտ այնպես, ինչպես ապարատային խանութները պետք է կառավարեն և ցուցադրեն տարբեր տեսակի եղունգներ և պտուտակներ, մետրային, նյութի, երկարության, լայնության և քայլի և այլն, PCB դիզայնը նույնպես պետք է կառավարի դիզայնի օբյեկտները, ինչպիսիք են անցքերը, հատկապես բարձր խտության դիզայնում:Ավանդական PCB նմուշները կարող են օգտագործել միայն մի քանի տարբեր անցումների անցքեր, ...Կարդալ ավելին -
Ինչպե՞ս տեղադրել կոնդենսատորներ PCB դիզայնում:
Կոնդենսատորները կարևոր դեր են խաղում բարձր արագությամբ PCB-ի նախագծման մեջ և հաճախ PCBS-ում ամենաշատ օգտագործվող սարքն են:PCB-ում կոնդենսատորները սովորաբար բաժանվում են ֆիլտրի կոնդենսատորների, անջատող կոնդենսատորների, էներգիայի պահեստավորման կոնդենսատորների և այլն:Կարդալ ավելին -
PCB պղնձի ծածկույթի առավելություններն ու թերությունները
Պղնձի ծածկույթը, այսինքն, PCB-ի վրա պարապ տարածքը օգտագործվում է որպես հիմք, այնուհետև լցվում է պինդ պղնձով, այս պղնձի տարածքները կոչվում են նաև պղնձի լցոնում:Պղնձի ծածկույթի նշանակությունը հողի դիմադրության նվազեցումն է և հակամիջամտության կարողությունը բարելավելն է:Նվազեցնել լարման անկումը,...Կարդալ ավելին
