اخبار
-
یکی، HDI چیست؟
HDI: اتصال با چگالی بالا از مخفف، اتصال با چگالی بالا، حفاری غیر مکانیکی، حلقه سوراخ میکرو کور در 6 میلی یا کمتر، داخل و خارج از عرض خط سیم کشی بین لایه / شکاف خط در 4 میل یا کمتر، پد قطر بیش از 0 ....ادامه مطلب -
پیش بینی رشد قوی برای چند لایه استاندارد جهانی در بازار PCB پیش بینی می شود تا سال 2028 به 32.5 میلیارد دلار برسد.
چند لایه استاندارد در بازار جهانی PCB: روندها، فرصت ها و تجزیه و تحلیل رقابتی 2023-2028 پیش بینی می شود که بازار جهانی تخته های مدار چاپی انعطاف پذیر با تخمین 12.1 میلیارد دلار در سال 2020، به اندازه تجدید نظر شده 20.3 میلیارد دلار آمریکا با رشد 20 دلاری برسد. در CAGR 9.2٪ ...ادامه مطلب -
شکاف PCB
1. تشکیل شکاف ها در طول فرآیند طراحی PCB شامل موارد زیر است: شکاف ناشی از تقسیم قدرت یا سطوح زمین.هنگامی که منابع تغذیه یا پایه های مختلف زیادی روی PCB وجود دارد، به طور کلی نمی توان یک صفحه کامل را برای هر شبکه منبع تغذیه و شبکه زمینی اختصاص داد.ادامه مطلب -
چگونه از ایجاد سوراخ در آبکاری و جوش جلوگیری کنیم؟
جلوگیری از ایجاد سوراخ در آبکاری و جوشکاری شامل آزمایش فرآیندهای جدید تولید و تجزیه و تحلیل نتایج است.حفره های آبکاری و جوشکاری اغلب دلایل قابل شناسایی دارند، مانند نوع خمیر لحیم کاری یا مته مورد استفاده در فرآیند تولید.سازندگان PCB می توانند از تعدادی کلید ...ادامه مطلب -
روش جداسازی برد مدار چاپی
1. قطعات را بر روی برد مدار چاپی یک طرفه جدا کنید: روش مسواک، روش صفحه، روش سوزن، جاذب قلع، تفنگ مکش پنوماتیک و روش های دیگر قابل استفاده است.جدول 1 مقایسه دقیق این روش ها را ارائه می دهد.اکثر روش های ساده برای جداسازی قطعات الکتریکی ...ادامه مطلب -
ملاحظات طراحی PCB
با توجه به نمودار مدار توسعه یافته، می توان شبیه سازی را انجام داد و PCB را می توان با صادرات فایل Gerber/drill طراحی کرد.طراحی هرچه که باشد، مهندسان باید بدانند که مدارها (و قطعات الکترونیکی) دقیقا چگونه باید چیده شوند و چگونه کار می کنند.برای الکترونیک ...ادامه مطلب -
معایب انباشته شدن چهار لایه سنتی PCB
اگر ظرفیت بین لایه به اندازه کافی بزرگ نباشد، میدان الکتریکی در سطح نسبتاً بزرگی از برد توزیع می شود، به طوری که امپدانس بین لایه کاهش می یابد و جریان برگشتی می تواند به لایه بالایی برگردد.در این حالت، میدان تولید شده توسط این سیگنال ممکن است با ...ادامه مطلب -
شرایط جوشکاری برد مدار PCB
1. جوش جوش پذیری خوبی دارد. اصطلاحاً لحیم کاری به عملکرد آلیاژی اطلاق می شود که می تواند ترکیب خوبی از مواد فلزی جوش داده شده و لحیم کاری در دمای مناسب ایجاد کند.همه فلزات جوش پذیری خوبی ندارند.به منظور بهبود قابلیت لحیم کاری، اندازه گیری ...ادامه مطلب -
جوشکاری برد PCB
جوش PCB یک پیوند بسیار مهم در فرآیند تولید PCB است، جوشکاری نه تنها بر ظاهر برد مدار تأثیر می گذارد بلکه بر عملکرد برد مدار نیز تأثیر می گذارد.نقاط جوش برد مدار مدار چاپی به شرح زیر است: 1. هنگام جوشکاری برد مدار چاپی ابتدا باید ...ادامه مطلب -
نحوه مدیریت سوراخ های HDI با چگالی بالا
همانطور که فروشگاه‌های سخت‌افزار نیاز به مدیریت و نمایش میخ‌ها و پیچ‌ها از انواع مختلف متریک، متریال، طول، عرض و گام و غیره دارند، طراحی PCB نیز به مدیریت اشیاء طراحی مانند سوراخ‌ها، به‌ویژه در طراحی با چگالی بالا نیاز دارد.طرح‌های PCB سنتی ممکن است فقط از چند سوراخ عبور مختلف استفاده کنند، ...ادامه مطلب -
چگونه خازن ها را در طراحی PCB قرار دهیم؟
خازن ها نقش مهمی در طراحی PCB با سرعت بالا دارند و اغلب پرمصرف ترین دستگاه در PCBS هستند.در PCB خازن ها معمولا به خازن های فیلتر، خازن های جداکننده، خازن های ذخیره انرژی و ... تقسیم می شوند. 1.خازن خروجی برق، خازن فیلتر معمولا به خازن...ادامه مطلب -
مزایا و معایب پوشش مس pcb
پوشش مسی، یعنی فضای بیکار روی PCB به عنوان سطح پایه استفاده می شود و سپس با مس جامد پر می شود، به این مناطق مسی پرکننده مس نیز گفته می شود.اهمیت پوشش مسی در کاهش امپدانس زمین و بهبود توانایی ضد تداخل است.کاهش افت ولتاژ ...ادامه مطلب
