समाचार
-
एक, HDI भनेको के हो?
HDI: संक्षिप्त नामको उच्च घनत्व इन्टरकनेक्सन, उच्च घनत्व इन्टरकनेक्सन, गैर-मेकानिकल ड्रिलिंग, 6 मिल वा कममा माइक्रो-ब्लाइन्ड होल रिंग, भित्र र बाहिर इन्टरलेयर तारिङ लाइन चौडाइ / लाइन ग्याप 4 मिल वा कममा, प्याड ० भन्दा बढीको व्यास ....थप पढ्नुहोस् -
PCB बजारमा ग्लोबल स्ट्यान्डर्ड मल्टिलेयरहरूको लागि बलियो वृद्धि 2028 सम्म $ 32.5 बिलियन पुग्ने अनुमान गरिएको छ।
ग्लोबल पीसीबी बजारमा मानक बहु-तहहरू: प्रचलन, अवसर र प्रतिस्पर्धात्मक विश्लेषण 2023-2028 लचिलो मुद्रित सर्किट बोर्डहरूको लागि विश्वव्यापी बजार वर्ष 2020 मा यूएस $ 12.1 बिलियन अनुमान गरिएको छ, 2026 सम्म बढ्दै, यूएस $ 20.3 बिलियनको संशोधित आकारमा पुग्ने अनुमान गरिएको छ। 9.2% को CAGR मा ...थप पढ्नुहोस् -
PCB स्लटिङ्
1. PCB डिजाइन प्रक्रिया को समयमा स्लट को गठन मा शामिल छ: पावर वा ग्राउन्ड प्लेन को विभाजन को कारण स्लटिङ;जब PCB मा धेरै बिभिन्न बिजुली आपूर्तिहरू वा आधारहरू हुन्छन्, सामान्यतया प्रत्येक पावर सप्लाई नेटवर्क र ग्राउन्ड नेटवर्कको लागि पूर्ण विमान आवंटित गर्न असम्भव हुन्छ।थप पढ्नुहोस् -
प्लेटिङ र वेल्डिङमा प्वालहरू कसरी रोक्न?
प्लेटिङ र वेल्डिङमा प्वालहरू रोक्नमा नयाँ निर्माण प्रक्रियाहरूको परीक्षण र परिणामहरूको विश्लेषण समावेश छ।प्लेटिङ र वेल्डिङ शून्यहरूमा प्राय: पहिचान योग्य कारणहरू हुन्छन्, जस्तै सोल्डर पेस्ट वा ड्रिल बिटको प्रकार निर्माण प्रक्रियामा प्रयोग गरिन्छ।PCB निर्माताहरूले धेरै कुञ्जी स्ट्रा प्रयोग गर्न सक्छन् ...थप पढ्नुहोस् -
मुद्रित सर्किट बोर्ड डिसेम्बल गर्ने विधि
1. एकल-पक्षीय मुद्रित सर्किट बोर्डमा कम्पोनेन्टहरू पृथक गर्नुहोस्: टूथब्रश विधि, स्क्रिन विधि, सुई विधि, टिन अवशोषक, वायमेटिक सक्शन बन्दुक र अन्य विधिहरू प्रयोग गर्न सकिन्छ।तालिका १ ले यी विधिहरूको विस्तृत तुलना प्रदान गर्दछ।इलेक्ट्रोनिक डिस्सेम्बल गर्ने अधिकांश सरल विधिहरू ...थप पढ्नुहोस् -
पीसीबी डिजाइन विचारहरू
विकसित सर्किट रेखाचित्र अनुसार, सिमुलेशन प्रदर्शन गर्न सकिन्छ र PCB Gerber/ड्रिल फाइल निर्यात गरेर डिजाइन गर्न सकिन्छ।डिजाईन जस्तोसुकै होस्, इन्जिनियरहरूले सर्किटहरू (र इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरू) कसरी राख्नुपर्छ र तिनीहरूले कसरी काम गर्छन् भन्ने कुरा बुझ्नुपर्छ।इलेक्ट्रोनिक्सका लागि...थप पढ्नुहोस् -
पीसीबी परम्परागत चार-तह स्ट्याकिंग को हानि
यदि इन्टरलेयर क्यापेसिटन्स पर्याप्त ठूलो छैन भने, विद्युतीय क्षेत्र बोर्डको अपेक्षाकृत ठूलो क्षेत्रमा वितरित गरिनेछ, ताकि इन्टरलेयर प्रतिबाधा कम हुन्छ र फिर्ता प्रवाह शीर्ष तहमा फर्किन सक्छ।यस अवस्थामा, यो संकेत द्वारा उत्पन्न क्षेत्रले हस्तक्षेप गर्न सक्छ ...थप पढ्नुहोस् -
पीसीबी सर्किट बोर्ड वेल्डिंग लागि सर्तहरू
1. वेल्डमेन्टमा राम्रो वेल्डेबिलिटी हुन्छ तथाकथित सोल्डरबिलिटीले मिश्र धातुको कार्यसम्पादनलाई बुझाउँछ जसले वेल्ड गर्नका लागि धातु सामग्री र उपयुक्त तापक्रममा सोल्डरको राम्रो संयोजन बनाउन सक्छ।सबै धातुहरूमा राम्रो वेल्डेबिलिटी हुँदैन।Solderability सुधार गर्न को लागी, मापन ...थप पढ्नुहोस् -
PCB बोर्ड को वेल्डिंग
PCB को वेल्डिंग PCB को उत्पादन प्रक्रियामा एक धेरै महत्त्वपूर्ण लिङ्क हो, वेल्डिंगले सर्किट बोर्डको उपस्थितिलाई मात्र असर गर्दैन तर सर्किट बोर्डको प्रदर्शनलाई पनि असर गर्छ।PCB सर्किट बोर्डको वेल्डिङ पोइन्टहरू निम्नानुसार छन्: 1. PCB बोर्ड वेल्डिङ गर्दा, पहिले जाँच गर्नुहोस् ...थप पढ्नुहोस् -
उच्च घनत्व HDI प्वालहरू कसरी व्यवस्थापन गर्ने
जसरी हार्डवेयर स्टोरहरूले विभिन्न प्रकारका मेट्रिक, सामग्री, लम्बाइ, चौडाइ र पिच इत्यादिका नङ र स्क्रूहरू व्यवस्थापन र प्रदर्शन गर्न आवश्यक छ, PCB डिजाइनले पनि विशेष गरी उच्च घनत्व डिजाइनमा प्वालहरू जस्ता डिजाइन वस्तुहरू व्यवस्थापन गर्न आवश्यक छ।परम्परागत पीसीबी डिजाइनहरूले केवल केही फरक पास प्वालहरू प्रयोग गर्न सक्छन्, ...थप पढ्नुहोस् -
PCB डिजाइनमा capacitors कसरी राख्ने?
क्यापेसिटरहरूले उच्च-गति PCB डिजाइनमा महत्त्वपूर्ण भूमिका खेल्छन् र प्रायः PCBS मा सबैभन्दा धेरै प्रयोग हुने यन्त्र हुन्।PCB मा, क्यापेसिटरहरू सामान्यतया फिल्टर क्यापेसिटरहरू, डिकपलिंग क्यापेसिटरहरू, ऊर्जा भण्डारण क्यापेसिटरहरू, आदिमा विभाजित हुन्छन्।थप पढ्नुहोस् -
पीसीबी तामा कोटिंग को लाभ र हानि
कपर कोटिंग, अर्थात्, PCB मा निष्क्रिय ठाउँ आधार स्तरको रूपमा प्रयोग गरिन्छ, र त्यसपछि ठोस तामाले भरिन्छ, यी तामा क्षेत्रहरूलाई तामा भरिने पनि भनिन्छ।तामा कोटिंग को महत्व जमीन प्रतिबाधा कम गर्न र विरोधी हस्तक्षेप क्षमता सुधार गर्न को लागी छ।भोल्टेज ड्रप घटाउनुहोस्, ...थप पढ्नुहोस्
