Nyheter
-
En, vad är HDI?
HDI: högdensitetssammankoppling av förkortningen, högdensitetssammankoppling, icke-mekanisk borrning, mikroblind hålring i 6 mil eller mindre, inuti och utanför mellanskiktets ledningslinjebredd / linjegap i 4 mil eller mindre, pad diameter på högst 0....Läs mer -
Robust tillväxt förutspådd för globala flerskiktsstandarder på PCB-marknaden förväntas nå 32,5 miljarder dollar 2028
Standard-flerskikt på den globala PCB-marknaden: trender, möjligheter och konkurrensanalys 2023-2028 Den globala marknaden för flexibla kretskort uppskattas till 12,1 miljarder USD år 2020, beräknas nå en reviderad storlek på 20,3 miljarder USD 2026 och växande vid en CAGR på 9,2 %...Läs mer -
PCB-slitsning
1. Bildandet av slitsar under PCB-designprocessen inkluderar: slitsning orsakad av uppdelning av kraft eller jordplan;när det finns många olika nätaggregat eller jordar på kretskortet är det i allmänhet omöjligt att allokera ett komplett plan för varje nätaggregat och jordnätverk...Läs mer -
Hur förhindrar man hål i plätering och svetsning?
Att förhindra hål i plätering och svetsning innebär att testa nya tillverkningsprocesser och analysera resultaten.Plätering och svetshål har ofta identifierbara orsaker, såsom typen av lödpasta eller borrkrona som används i tillverkningsprocessen.PCB-tillverkare kan använda ett antal nyckelstrategier...Läs mer -
Metod för demontering av kretskort
1. Demontera komponenterna på det enkelsidiga tryckta kretskortet: tandborstmetod, silmetod, nålmetod, plåtabsorbent, pneumatisk sugpistol och andra metoder kan användas.Tabell 1 ger en detaljerad jämförelse av dessa metoder.De flesta av de enkla metoderna för att demontera el...Läs mer -
PCB-designöverväganden
Enligt det utvecklade kretsschemat kan simuleringen utföras och kretskortet kan designas genom att exportera Gerber/borrfilen.Oavsett design måste ingenjörer förstå exakt hur kretsarna (och elektroniska komponenter) ska läggas ut och hur de fungerar.För elektronik...Läs mer -
Nackdelar med PCB traditionell fyra-lagers stapling
Om mellanskiktskapacitansen inte är tillräckligt stor kommer det elektriska fältet att fördelas över en relativt stor yta av kortet, så att mellanskiktsimpedansen reduceras och returströmmen kan flyta tillbaka till toppskiktet.I det här fallet kan fältet som genereras av denna signal störa...Läs mer -
Villkoren för PCB-kretskortssvetsning
1. Svetsen har god svetsbarhet Den så kallade lödbarheten avser prestandan hos en legering som kan bilda en bra kombination av metallmaterialet som ska svetsas och lodet vid lämplig temperatur.Alla metaller har inte bra svetsbarhet.För att förbättra lödbarheten, mät...Läs mer -
Svetsning av PCB-kort
Svetsning av PCB är en mycket viktig länk i produktionsprocessen av PCB, svetsning kommer inte bara att påverka kretskortets utseende utan också påverka kretskortets prestanda.Svetspunkterna för PCB-kretskortet är som följer: 1. När du svetsar PCB-kort, kontrollera först ...Läs mer -
Hur man hanterar HDI-hål med hög densitet
Precis som järnaffärer behöver hantera och visa spikar och skruvar av olika typer, metriska, material, längder, bredd och stigning, etc., behöver PCB-design också hantera designobjekt som hål, särskilt i design med hög densitet.Traditionella PCB-designer får bara använda ett fåtal olika passhål, ...Läs mer -
Hur placerar man kondensatorer i PCB-design?
Kondensatorer spelar en viktig roll i höghastighets-PCB-design och är ofta den mest använda enheten på PCBS.I PCB brukar kondensatorer delas in i filterkondensatorer, avkopplingskondensatorer, energilagringskondensatorer etc. 1.Power output kondensator, filter kondensator Vi brukar syfta på kondensatorn...Läs mer -
Fördelar och nackdelar med PCB kopparbeläggning
Kopparbeläggning, det vill säga tomgångsutrymmet på PCB används som basnivå, och fylls sedan med fast koppar, dessa kopparområden kallas även kopparfyllning.Betydelsen av kopparbeläggning är att minska jordimpedansen och förbättra anti-interferensförmågan.Minska spänningsfallet,...Läs mer
