बातम्या
-
एक, HDI म्हणजे काय?
एचडीआय: संक्षेपाचे उच्च घनता इंटरकनेक्शन, उच्च-घनता इंटरकनेक्शन, नॉन-मेकॅनिकल ड्रिलिंग, 6 मिली किंवा त्यापेक्षा कमी मध्ये मायक्रो-ब्लाइंड होल रिंग, इंटरलेयर वायरिंग लाइनच्या आत आणि बाहेर 4 मिली किंवा त्यापेक्षा कमी रुंदी / लाइन गॅप, पॅड व्यास 0 पेक्षा जास्त नाही....पुढे वाचा -
2028 पर्यंत $32.5 बिलियन पर्यंत पोहोचण्याची अपेक्षा PCB मार्केटमधील ग्लोबल स्टँडर्ड मल्टीलेअर्ससाठी मजबूत वाढीचा अंदाज
ग्लोबल पीसीबी मार्केटमधील मानक मल्टीलेअर्स: ट्रेंड, संधी आणि स्पर्धात्मक विश्लेषण 2023-2028 लवचिक मुद्रित सर्किट बोर्डसाठी जागतिक बाजारपेठ 2020 मध्ये US$12.1 अब्ज अंदाजित आहे, 2026 पर्यंत वाढून US$20.3 अब्ज पर्यंत पोहोचण्याचा अंदाज आहे. 9.2% च्या CAGR वर...पुढे वाचा -
पीसीबी स्लॉटिंग
1. पीसीबी डिझाइन प्रक्रियेदरम्यान स्लॉट्सच्या निर्मितीमध्ये हे समाविष्ट आहे: पॉवर किंवा ग्राउंड प्लेनच्या विभाजनामुळे स्लॉटिंग;जेव्हा PCB वर अनेक भिन्न वीज पुरवठा किंवा ग्राउंड असतात, तेव्हा प्रत्येक वीज पुरवठा नेटवर्क आणि ग्राउंड नेटवर्कसाठी संपूर्ण विमान वाटप करणे सामान्यतः अशक्य असते...पुढे वाचा -
प्लेटिंग आणि वेल्डिंगमध्ये छिद्र कसे टाळायचे?
प्लेटिंग आणि वेल्डिंगमधील छिद्र रोखण्यासाठी नवीन उत्पादन प्रक्रियेची चाचणी घेणे आणि परिणामांचे विश्लेषण करणे समाविष्ट आहे.प्लेटिंग आणि वेल्डिंग व्हॉईड्समध्ये अनेकदा ओळखण्यायोग्य कारणे असतात, जसे की उत्पादन प्रक्रियेत वापरल्या जाणार्‍या सोल्डर पेस्टचा प्रकार किंवा ड्रिल बिट.PCB निर्माते अनेक की स्ट्रा वापरू शकतात...पुढे वाचा -
मुद्रित सर्किट बोर्ड वेगळे करण्याची पद्धत
1. सिंगल-साइड प्रिंटेड सर्किट बोर्डवरील घटक वेगळे करा: टूथब्रश पद्धत, स्क्रीन पद्धत, सुई पद्धत, टिन शोषक, वायवीय सक्शन गन आणि इतर पद्धती वापरल्या जाऊ शकतात.तक्ता 1 या पद्धतींची तपशीलवार तुलना प्रदान करते.इलेक्ट्रिक डिससेम्बल करण्याच्या बहुतेक सोप्या पद्धती...पुढे वाचा -
पीसीबी डिझाइन विचार
विकसित सर्किट डायग्रामनुसार, सिम्युलेशन केले जाऊ शकते आणि Gerber/ड्रिल फाइल निर्यात करून PCB डिझाइन केले जाऊ शकते.डिझाईन काहीही असो, अभियंत्यांनी सर्किट्स (आणि इलेक्ट्रॉनिक घटक) नेमके कसे मांडले पाहिजेत आणि ते कसे कार्य करतात हे समजून घेणे आवश्यक आहे.इलेक्ट्रॉनिक्ससाठी...पुढे वाचा -
पीसीबी पारंपारिक चार-लेयर स्टॅकिंगचे तोटे
इंटरलेअर कॅपॅसिटन्स पुरेसे मोठे नसल्यास, इलेक्ट्रिक फील्ड बोर्डच्या तुलनेने मोठ्या क्षेत्रावर वितरीत केले जाईल, जेणेकरून इंटरलेअर प्रतिबाधा कमी होईल आणि रिटर्न करंट परत वरच्या स्तरावर जाऊ शकेल.या प्रकरणात, या सिग्नलद्वारे व्युत्पन्न केलेले फील्ड वाईडमध्ये व्यत्यय आणू शकते...पुढे वाचा -
पीसीबी सर्किट बोर्ड वेल्डिंगसाठी अटी
1. वेल्डमेंटमध्ये चांगली वेल्डेबिलिटी असते तथाकथित सोल्डरबिलिटी म्हणजे मिश्रधातूच्या कार्यप्रदर्शनास सूचित करते जे वेल्डेड करण्यासाठी धातूचे साहित्य आणि योग्य तापमानात सोल्डर यांचे चांगले संयोजन तयार करू शकते.सर्व धातूंची वेल्डेबिलिटी चांगली नसते.सोल्डरबिलिटी सुधारण्यासाठी, मोजा...पुढे वाचा -
पीसीबी बोर्ड वेल्डिंग
पीसीबीचे वेल्डिंग हे पीसीबीच्या उत्पादन प्रक्रियेतील एक अतिशय महत्त्वाचा दुवा आहे, वेल्डिंगचा केवळ सर्किट बोर्डच्या देखाव्यावरच परिणाम होत नाही तर सर्किट बोर्डच्या कार्यक्षमतेवरही परिणाम होतो.पीसीबी सर्किट बोर्डचे वेल्डिंग पॉइंट खालीलप्रमाणे आहेत: 1. पीसीबी बोर्ड वेल्डिंग करताना, प्रथम तपासा ...पुढे वाचा -
उच्च-घनता HDI छिद्र कसे व्यवस्थापित करावे
ज्याप्रमाणे हार्डवेअर स्टोअर्सना विविध प्रकारचे नखे आणि स्क्रू, मेट्रिक, मटेरियल, लांबी, रुंदी आणि पिच इत्यादी व्यवस्थापित करणे आणि प्रदर्शित करणे आवश्यक आहे, त्याचप्रमाणे PCB डिझाइनला विशेषतः उच्च-घनतेच्या डिझाइनमध्ये, छिद्रांसारख्या डिझाइन वस्तूंचे व्यवस्थापन करणे आवश्यक आहे.पारंपारिक पीसीबी डिझाईन्स फक्त काही भिन्न पास होल वापरू शकतात, ...पुढे वाचा -
पीसीबी डिझाइनमध्ये कॅपेसिटर कसे ठेवावे?
हाय-स्पीड PCB डिझाइनमध्ये कॅपेसिटर महत्त्वाची भूमिका बजावतात आणि बहुतेकदा PCBS वर सर्वाधिक वापरलेले उपकरण असतात.PCB मध्ये, कॅपॅसिटर सहसा फिल्टर कॅपेसिटर, डिकपलिंग कॅपेसिटर, एनर्जी स्टोरेज कॅपेसिटर इत्यादींमध्ये विभागले जातात.पुढे वाचा -
पीसीबी कॉपर कोटिंगचे फायदे आणि तोटे
कॉपर कोटिंग, म्हणजेच पीसीबीवरील निष्क्रिय जागा बेस लेव्हल म्हणून वापरली जाते आणि नंतर घन तांबे भरली जाते, या तांब्याच्या भागांना कॉपर फिलिंग देखील म्हणतात.तांब्याच्या लेपचे महत्त्व म्हणजे जमिनीवरील प्रतिबाधा कमी करणे आणि हस्तक्षेप विरोधी क्षमता सुधारणे.व्होल्टेज ड्रॉप कमी करा,...पुढे वाचा
