इंटरलेअर कॅपॅसिटन्स पुरेसे मोठे नसल्यास, इलेक्ट्रिक फील्ड बोर्डच्या तुलनेने मोठ्या क्षेत्रावर वितरीत केले जाईल, जेणेकरून इंटरलेअर प्रतिबाधा कमी होईल आणि रिटर्न करंट परत वरच्या स्तरावर जाऊ शकेल.या प्रकरणात, या सिग्नलद्वारे व्युत्पन्न केलेले फील्ड जवळच्या बदलत्या लेयर सिग्नलच्या फील्डमध्ये व्यत्यय आणू शकते.याची आम्हाला अजिबात अपेक्षा नव्हती.दुर्दैवाने, 0.062 इंचांच्या 4-लेयर बोर्डवर, थर खूप दूर आहेत आणि इंटरलेअर कॅपेसिटन्स लहान आहे
जेव्हा वायरिंग लेयर 1 वरून लेयर 4 किंवा त्याउलट बदलते, तेव्हा ही समस्या चित्रात दर्शविली जाईल

आकृती दर्शविते की जेव्हा सिग्नल लेयर 1 ते लेयर 4 (लाल रेषा) पर्यंत ट्रॅक करतो, तेव्हा रिटर्न करंट देखील प्लेन (निळी रेषा) बदलला पाहिजे.जर सिग्नलची वारंवारता पुरेशी जास्त असेल आणि विमाने एकमेकांच्या जवळ असतील, तर रिटर्न करंट ग्राउंड लेयर आणि पॉवर लेयर दरम्यान अस्तित्वात असलेल्या इंटरलेयर कॅपेसिटन्समधून वाहू शकतो.तथापि, रिटर्न करंटसाठी थेट प्रवाहकीय कनेक्शन नसल्यामुळे, परतीच्या मार्गात व्यत्यय येतो आणि आम्ही या व्यत्ययाचा विचार खालील चित्रात दर्शविलेल्या विमानांमधील अडथळा म्हणून करू शकतो.

इंटरलेअर कॅपॅसिटन्स पुरेसे मोठे नसल्यास, इलेक्ट्रिक फील्ड बोर्डच्या तुलनेने मोठ्या क्षेत्रावर वितरीत केले जाईल, जेणेकरून इंटरलेअर प्रतिबाधा कमी होईल आणि रिटर्न करंट परत वरच्या स्तरावर जाऊ शकेल.या प्रकरणात, या सिग्नलद्वारे व्युत्पन्न केलेले फील्ड जवळच्या बदलत्या लेयर सिग्नलच्या फील्डमध्ये व्यत्यय आणू शकते.याची आम्हाला अजिबात अपेक्षा नव्हती.दुर्दैवाने, 0.062 इंचांच्या 4-लेयर बोर्डवर, स्तर एकमेकांपासून दूर आहेत (किमान 0.020 इंच), आणि इंटरलेअर कॅपेसिटन्स लहान आहे.परिणामी, वर वर्णन केलेल्या विद्युत क्षेत्राचा हस्तक्षेप होतो.यामुळे सिग्नल अखंडतेच्या समस्या उद्भवू शकत नाहीत, परंतु ते नक्कीच अधिक EMI तयार करेल.म्हणूनच, कॅस्केड वापरताना, आम्ही स्तर बदलणे टाळतो, विशेषत: घड्याळांसारख्या उच्च वारंवारता सिग्नलसाठी.
खालील चित्राप्रमाणे दर्शविलेल्या रिटर्न करंटमुळे होणारा प्रतिबाधा कमी करण्यासाठी ट्रान्झिशन पास होलजवळ डिकपलिंग कॅपेसिटर जोडणे सामान्य आहे.तथापि, हे डीकपलिंग कॅपेसिटर कमी स्व-प्रतिध्वनी वारंवारतामुळे VHF सिग्नलसाठी अप्रभावी आहे.200-300 MHz पेक्षा जास्त फ्रिक्वेन्सी असलेल्या AC सिग्नलसाठी, आम्ही कमी-प्रतिबाधा परतीचा मार्ग तयार करण्यासाठी डिकपलिंग कॅपेसिटरवर अवलंबून राहू शकत नाही.म्हणून, आम्हाला डिकपलिंग कॅपेसिटर (200-300 मेगाहर्ट्झपेक्षा कमी) आणि उच्च फ्रिक्वेन्सीसाठी तुलनेने मोठा इंटरबोर्ड कॅपेसिटर आवश्यक आहे.

की सिग्नलचा थर न बदलल्याने ही समस्या टाळता येऊ शकते.तथापि, चार-लेयर बोर्डच्या लहान इंटरबोर्ड कॅपेसिटन्समुळे आणखी एक गंभीर समस्या उद्भवते: पॉवर ट्रांसमिशन.घड्याळ डिजिटल आयसींना सामान्यत: मोठ्या क्षणिक वीज पुरवठा करंटची आवश्यकता असते.IC आउटपुटची वाढ/पतनाची वेळ जसजशी कमी होत जाते, तसतसे आम्हाला उच्च दराने ऊर्जा वितरीत करण्याची आवश्यकता असते.चार्ज स्रोत प्रदान करण्यासाठी, आम्ही सहसा प्रत्येक लॉजिक IC च्या अगदी जवळ डिकपलिंग कॅपेसिटर ठेवतो.तथापि, एक समस्या आहे: जेव्हा आपण सेल्फ-रेझोनंट फ्रिक्वेन्सीच्या पलीकडे जातो, तेव्हा डिकपलिंग कॅपेसिटर ऊर्जा संचयित आणि हस्तांतरित करू शकत नाहीत, कारण या फ्रिक्वेन्सीवर कॅपेसिटर इंडक्टरसारखे कार्य करेल.
आजकाल बहुतेक ics मध्ये जलद वाढ/पडण्याच्या वेळा (सुमारे 500 पीएस) असल्याने, आम्हाला डिकपलिंग कॅपेसिटरच्या तुलनेत उच्च स्व-प्रतिध्वनी वारंवारता असलेली अतिरिक्त डीकपलिंग रचना आवश्यक आहे.सर्किट बोर्डची इंटरलेयर कॅपॅसिटन्स ही एक प्रभावी डिकपलिंग स्ट्रक्चर असू शकते, बशर्ते की पुरेशी कॅपॅसिटन्स प्रदान करण्यासाठी स्तर एकमेकांच्या पुरेसे जवळ असतील.म्हणून, सामान्यतः वापरल्या जाणार्‍या डिकपलिंग कॅपेसिटर व्यतिरिक्त, आम्ही डिजिटल ics ला क्षणिक शक्ती प्रदान करण्यासाठी जवळच्या अंतरावरील पॉवर लेयर आणि ग्राउंड लेयर वापरण्यास प्राधान्य देतो.
कृपया लक्षात घ्या की सामान्य सर्किट बोर्ड निर्मिती प्रक्रियेमुळे, आमच्याकडे सहसा फोर-लेयर बोर्डच्या दुसऱ्या आणि तिसऱ्या लेयरमध्ये पातळ इन्सुलेटर नसतात.दुस-या आणि तिसर्‍या लेयर्समधील पातळ इन्सुलेटर असलेल्या चार-लेयर बोर्डची किंमत पारंपारिक चार-लेयर बोर्डपेक्षा जास्त असू शकते.