hírek
-
Egy, mi az a HDI?
HDI: a rövidítés nagy sűrűségű összekapcsolása, nagy sűrűségű összekapcsolás, nem mechanikus fúrás, mikro-lyukgyűrű a legfeljebb 6 milesben, a rétegközi vezetékek belül és kívül szélessége / vonalrés legfeljebb 4 mil-ben, pad átmérője legfeljebb 0....Olvass tovább -
A globális szabványos többrétegű NYÁK-piac erőteljes növekedése 2028-ra várhatóan eléri a 32,5 milliárd dollárt
Szabványos többrétegű megoldások a globális PCB-piacon: Trendek, lehetőségek és versenyképességi elemzés 2023-2028 A rugalmas nyomtatott áramköri lapok globális piaca 2020-ban 12,1 milliárd USD-ra becsülhető, és 2026-ra az előrejelzések szerint eléri a 20,3 milliárd USD felülvizsgált méretet 9,2%-os CAGR mellett...Olvass tovább -
PCB nyílás
1. A rések kialakítása a NYÁK tervezési folyamata során a következőket foglalja magában: A teljesítmény vagy a földsíkok megosztása által okozott rések;ha sok különböző tápegység vagy földelés van a PCB-n, általában lehetetlen minden táphálózathoz és földi hálózathoz egy teljes síkot kiosztani...Olvass tovább -
Hogyan lehet megakadályozni a lyukakat a bevonatban és a hegesztésben?
A lyukak megelőzése a bevonatban és a hegesztésben új gyártási folyamatok tesztelését és az eredmények elemzését jelenti.A bevonat- és hegesztési üregeknek gyakran azonosítható okai vannak, például a gyártási folyamatban használt forrasztópaszta vagy fúrószár típusa.A NYÁK-gyártók számos kulcsfontosságú elemet használhatnak...Olvass tovább -
A nyomtatott áramköri lap szétszerelésének módja
1. Szerelje szét az egyoldalas nyomtatott áramköri lapon lévő alkatrészeket: fogkefe módszer, szita módszer, tű módszer, ón abszorber, pneumatikus szívópisztoly és egyéb módszerek használhatók.Az 1. táblázat ezen módszerek részletes összehasonlítását tartalmazza.A legtöbb egyszerű módszer az elektromos szétszereléshez...Olvass tovább -
PCB tervezési szempontok
A kidolgozott kapcsolási rajz szerint a Gerber/drill fájl exportálásával végezhető el a szimuláció és tervezhető a NYÁK.Bármi is legyen a tervezés, a mérnököknek pontosan meg kell érteniük az áramkörök (és elektronikus alkatrészek) elrendezését és működését.Az elektronikához...Olvass tovább -
A NYÁK hagyományos négyrétegű halmozásának hátrányai
Ha a rétegközi kapacitás nem elég nagy, az elektromos tér a tábla viszonylag nagy felületén oszlik el, így a rétegek közötti impedancia csökken, és a visszatérő áram visszafolyhat a felső rétegbe.Ebben az esetben a jel által generált mező zavarhatja a...Olvass tovább -
A nyomtatott áramköri lapok hegesztésének feltételei
1. A hegesztés jó hegeszthetőségű Az úgynevezett forraszthatóság egy olyan ötvözet teljesítményére vonatkozik, amely megfelelő hőmérsékleten képes jó kombinációt alkotni a hegesztendő fémanyag és a forraszanyag között.Nem minden fémnek jó a hegeszthetősége.A forraszthatóság javítása érdekében mérje meg...Olvass tovább -
PCB lap hegesztése
A PCB hegesztése nagyon fontos láncszem a PCB gyártási folyamatában, a hegesztés nemcsak az áramköri lap megjelenését, hanem az áramköri lap teljesítményét is befolyásolja.A nyomtatott áramköri lapok hegesztési pontjai a következők: 1. A NYÁK-lap hegesztésekor először ellenőrizze a ...Olvass tovább -
A nagy sűrűségű HDI lyukak kezelése
Ahogyan a hardverüzleteknek különféle típusú, metrikus, anyagú, hosszúságú, szélességű és osztású szögeket és csavarokat kell kezelniük és megjeleníteniük, a PCB-tervezésnek is kezelnie kell a tervezési objektumokat, például a lyukakat, különösen a nagy sűrűségű tervezésben.A hagyományos nyomtatott áramköri lapok csak néhány különböző áteresztőlyukat használhatnak, ...Olvass tovább -
Hogyan helyezzünk el kondenzátorokat a PCB tervezésben?
A kondenzátorok fontos szerepet játszanak a nagy sebességű PCB tervezésben, és gyakran a PCBS leggyakrabban használt eszközei.A NYÁK-ban a kondenzátorokat általában szűrőkondenzátorokra, szétválasztó kondenzátorokra, energiatároló kondenzátorokra stb. osztják fel 1.Kimeneti teljesítménykondenzátor, szűrőkondenzátor Általában a kondenzátorra utalunk...Olvass tovább -
A NYÁK-os rézbevonat előnyei és hátrányai
A rézbevonatot, azaz a NYÁK üresjárati terét használjuk alapszintnek, majd tömör rézzel töltjük fel, ezeket a rézfelületeket réztöltésnek is nevezik.A rézbevonat jelentősége a földi impedancia csökkentése és az interferencia-ellenes képesség javítása.Csökkentse a feszültségesést,...Olvass tovább
