Nyheter
-
En, hva er HDI?
HDI: høy tetthet sammenkobling av forkortelsen, høy tetthet sammenkobling, ikke-mekanisk boring, mikroblind hullring i 6 mil eller mindre, innenfor og utenfor mellomlaget ledningslinjebredde / linjegap i 4 mil eller mindre, pute diameter på ikke mer enn 0....Les mer -
Robust vekst spådd for globale standard flerlag i PCB-markedet forventes å nå $32,5 milliarder innen 2028
Standard flerlag i det globale PCB-markedet: trender, muligheter og konkurranseanalyse 2023-2028. Det globale markedet for fleksible kretskort estimert til USD 12,1 milliarder i år 2020, er anslått å nå en revidert størrelse på USD 20,3 milliarder innen 2026, og vokser ved en CAGR på 9,2 %...Les mer -
PCB-sporing
1. Dannelsen av spor under PCB-designprosessen inkluderer: Slotting forårsaket av deling av kraft eller jordplan;når det er mange forskjellige strømforsyninger eller jordinger på kretskortet, er det vanligvis umulig å tildele et komplett plan for hvert strømforsyningsnettverk og jordnettverk...Les mer -
Hvordan forhindre hull i plating og sveising?
Å forhindre hull i plettering og sveising innebærer å teste nye produksjonsprosesser og analysere resultatene.Plating og sveisehull har ofte identifiserbare årsaker, for eksempel typen loddepasta eller borkrone som brukes i produksjonsprosessen.PCB-produsenter kan bruke en rekke nøkkelstra...Les mer -
Metode for demontering av kretskort
1. Demonter komponentene på det ensidige trykte kretskortet: tannbørstemetode, silmetode, nålemetode, tinnabsorber, pneumatisk sugepistol og andre metoder kan brukes.Tabell 1 gir en detaljert sammenligning av disse metodene.De fleste av de enkle metodene for å demontere elektr...Les mer -
PCB-designhensyn
I henhold til det utviklede kretsskjemaet kan simuleringen utføres og kretskortet kan designes ved å eksportere Gerber/borefilen.Uansett design, må ingeniører forstå nøyaktig hvordan kretsene (og elektroniske komponentene) skal legges ut og hvordan de fungerer.For elektronikk...Les mer -
Ulemper med PCB tradisjonell firelags stabling
Dersom mellomlagskapasitansen ikke er stor nok, vil det elektriske feltet fordeles over et relativt stort område av brettet, slik at mellomlagsimpedansen reduseres og returstrømmen kan flyte tilbake til topplaget.I dette tilfellet kan feltet som genereres av dette signalet forstyrre...Les mer -
Betingelsene for PCB-kretskortsveising
1. Sveisingen har god sveisbarhet Den såkalte loddeevnen refererer til ytelsen til en legering som kan danne en god kombinasjon av metallmaterialet som skal sveises og loddetinn ved en passende temperatur.Ikke alle metaller har god sveisbarhet.For å forbedre loddeevnen, mål...Les mer -
Sveising av kretskort
Sveising av PCB er et veldig viktig ledd i produksjonsprosessen av PCB, sveising vil ikke bare påvirke utseendet til kretskortet, men også påvirke ytelsen til kretskortet.Sveisepunktene til PCB-kretskortet er som følger: 1. Når du sveiser PCB-kort, kontroller først ...Les mer -
Hvordan håndtere HDI-hull med høy tetthet
Akkurat som jernvarebutikker trenger å administrere og vise spiker og skruer av ulike typer, metriske, materialer, lengder, bredde og stigning osv., må PCB-design også håndtere designobjekter som hull, spesielt i design med høy tetthet.Tradisjonelle PCB-design kan bare bruke noen få forskjellige passhull, ...Les mer -
Hvordan plassere kondensatorer i PCB-design?
Kondensatorer spiller en viktig rolle i høyhastighets PCB-design og er ofte den mest brukte enheten på PCBS.I PCB er kondensatorer vanligvis delt inn i filterkondensatorer, avkoblingskondensatorer, energilagringskondensatorer osv. 1.Power output kondensator, filter kondensator Vi refererer vanligvis til kondensatoren...Les mer -
Fordeler og ulemper med PCB kobberbelegg
Kobberbelegg, det vil si at ledig plass på PCB brukes som basisnivå, og deretter fylt med solid kobber, disse kobberområdene kalles også kobberfylling.Betydningen av kobberbelegg er å redusere jordimpedansen og forbedre anti-interferensevnen.Reduser spenningsfallet,...Les mer
