HDI: høy tetthet sammenkobling av forkortelsen, høy tetthet sammenkobling, ikke-mekanisk boring, mikroblind hullring i 6 mil eller mindre, innenfor og utenfor mellomlags ledningslinjebredde / linjegap i 4 mil eller mindre, pute diameter på ikke mer enn 0,35 mm flerlags plateproduksjon kalles HDI-plate.
Blind via: forkortelse for Blind via, realiserer forbindelsesledningen mellom indre og ytre lag.
Buried via: forkortelse for Buried via, og realiserer sammenhengen mellom det indre laget og det indre laget.
Blind via er stort sett et lite hull med en diameter på 0,05 mm ~ 0,15 mm, begravd via dannes av laser, plasmaetsing og fotoluminescens, og er vanligvis dannet av laser, som er delt inn i CO2 og YAG ultrafiolett laser (UV).
HDI platemateriale
1.HDI platemateriale RCC, LDPE, FR4
RCC: forkortelse for Resin belagt kobber, harpiksbelagt kobberfolie, RCC er sammensatt av kobberfolie og harpiks hvis overflate er ru, varmebestandig, oksidasjonsbestandig, etc., og strukturen er vist i figuren nedenfor: (brukt når tykkelsen er mer enn 4 mil)
Harpikslaget til RCC har samme bearbeidbarhet som FR-1/4 bundne ark (Prepreg).I tillegg til å oppfylle de relevante ytelseskravene til flerlagskortet til akkumuleringsmetoden, for eksempel:
(1) Høy isolasjonspålitelighet og mikroledende hullpålitelighet;
(2) Høy glassovergangstemperatur (Tg);
(3) Lav dielektrisk konstant og lav vannabsorpsjon;
(4) Høy vedheft og styrke til kobberfolie;
(5) Ensartet tykkelse på isolasjonslaget etter herding.
Samtidig, fordi RCC er en ny type produkt uten glassfiber, er det bra for etsing av hullbehandling med laser og plasma, som er bra for lett vekt og tynning av flerlagsplater.I tillegg har den harpiksbelagte kobberfolien tynne kobberfolier som kl. 12.00, 18.00 osv., som er enkle å behandle.
For det tredje, hva er førsteordens, andreordens PCB?
Denne første orden, andre orden refererer til antall laserhull, PCB-kjernebrett trykk flere ganger, spiller flere laserhull!Er noen få bestillinger.Som vist under
1,.Presse én gang etter boring av hull == "utsiden av pressen en gang til kobberfolie == "og deretter laserbore hull
Dette er det første trinnet, som vist på bildet nedenfor
2, etter å ha presset en gang og boret hull == "utsiden av en annen kobberfolie == "og deretter laser, boring av hull == "det ytre laget av en annen kobberfolie == "og deretter laserboring av hull
Dette er den andre ordren.Det er stort sett bare et spørsmål om hvor mange ganger du laserer det, det er hvor mange trinn.
Andre orden er deretter delt inn i stablede hull og delte hull.
Følgende bilde er åtte lag med andre-ordens stablede hull, er 3-6 lags første trykkpasning, utsiden av de 2, 7 lagene presset opp, og treff laserhullene én gang.Deretter presses de 1,8 lagene opp og stanses med laserhull igjen.Dette for å lage to laserhull.Denne typen hull fordi det er stablet opp, vil prosessvanskeligheten være litt høyere, kostnadene er litt høyere.
Figuren nedenfor viser åtte lag med andre-ordens kryssblindhull, denne behandlingsmetoden er den samme som de ovennevnte åtte lagene med andre-ordens stablede hull, må også treffe laserhullene to ganger.Men laserhullene er ikke stablet sammen, prosesseringsvanskeligheten er mye mindre.
Tredje orden, fjerde orden og så videre.