žinios
-
Pirma, kas yra HDI?
HDI: santrumpos didelio tankio sujungimas, didelio tankio sujungimas, nemechaninis gręžimas, mikro aklinos skylės žiedas 6 mylių ar mažiau, tarpsluoksnio laidų linijos plotis ir išorėje / linijos tarpas 4 mil ar mažiau, padas skersmuo ne didesnis kaip 0....Skaityti daugiau -
Numatomas spartus visuotinių standartinių daugiasluoksnių PCB rinkos augimas, kuris iki 2028 m. pasieks 32,5 mlrd.
Standartiniai daugiasluoksniai sluoksniai pasaulinėje PCB rinkoje: tendencijos, galimybės ir konkurencinė analizė 2023–2028 m. Prognozuojama, kad pasaulinė lanksčių spausdintinių plokščių rinka 2020 m. sieks 12,1 milijardo JAV dolerių, iki 2026 m. 9,2% CAGR...Skaityti daugiau -
PCB lizdas
1. Plyšių formavimas PCB projektavimo proceso metu apima: Plyšimus, atsirandančius dėl galios arba įžeminimo plokštumų padalijimo;kai ant PCB yra daug skirtingų maitinimo šaltinių arba įžeminimo, paprastai neįmanoma skirti visos plokštumos kiekvienam maitinimo tinklui ir antžeminiam tinklui...Skaityti daugiau -
Kaip išvengti skylių padengimo ir suvirinimo?
Norint išvengti skylių dengimo ir suvirinimo srityje, reikia išbandyti naujus gamybos procesus ir analizuoti rezultatus.Dengimo ir suvirinimo tuštumos dažnai turi identifikuojamų priežasčių, tokių kaip litavimo pasta arba gamybos procese naudojamas grąžtas.PCB gamintojai gali naudoti daugybę raktų...Skaityti daugiau -
Spausdintinės plokštės išmontavimo būdas
1. Išardykite vienpusės spausdintinės plokštės komponentus: galima naudoti dantų šepetėlio metodą, ekrano metodą, adatinį metodą, alavo sugėriklį, pneumatinį siurbimo pistoletą ir kitus metodus.1 lentelėje pateikiamas išsamus šių metodų palyginimas.Dauguma paprastų būdų, kaip išardyti elektros...Skaityti daugiau -
PCB dizaino svarstymai
Pagal sukurtą grandinės schemą galima atlikti modeliavimą ir suprojektuoti PCB eksportuojant Gerber/drill failą.Kad ir koks būtų dizainas, inžinieriai turi tiksliai suprasti, kaip turėtų būti išdėstytos grandinės (ir elektroniniai komponentai) ir kaip jos veikia.Dėl elektronikos...Skaityti daugiau -
PCB tradicinio keturių sluoksnių krovimo trūkumai
Jei tarpsluoksnio talpa nėra pakankamai didelė, elektrinis laukas bus paskirstytas gana dideliame plokštės plote, todėl tarpsluoksnio varža sumažėja ir grįžtamoji srovė gali tekėti atgal į viršutinį sluoksnį.Tokiu atveju šio signalo generuojamas laukas gali trukdyti...Skaityti daugiau -
PCB plokščių suvirinimo sąlygos
1. Suvirinamoji medžiaga turi gerą suvirinamumą. Vadinamasis litavimas reiškia lydinio, kuris gali sudaryti gerą suvirinamos metalinės medžiagos ir lydmetalio derinį atitinkamoje temperatūroje, veikimą.Ne visi metalai turi gerą suvirinamumą.Siekiant pagerinti litavimo kokybę, išmatuokite...Skaityti daugiau -
PCB plokštės suvirinimas
PCB suvirinimas yra labai svarbi grandis PCB gamybos procese, suvirinimas ne tik paveiks plokštės išvaizdą, bet ir turės įtakos plokštės veikimui.PCB plokštės suvirinimo taškai yra tokie: 1. Suvirindami PCB plokštę, pirmiausia patikrinkite ...Skaityti daugiau -
Kaip valdyti didelio tankio HDI skyles
Kaip techninės įrangos parduotuvėse reikia tvarkyti ir rodyti įvairių tipų, metrinių, medžiagų, ilgio, pločio ir žingsnio vinis ir varžtus, PCB projektavimas taip pat turi valdyti dizaino objektus, tokius kaip skylės, ypač didelio tankio projekte.Tradicinėse PCB konstrukcijose gali būti naudojamos tik kelios skirtingos praėjimo angos, ...Skaityti daugiau -
Kaip įdėti kondensatorius į PCB dizainą?
Kondensatoriai vaidina svarbų vaidmenį kuriant didelės spartos PCB ir dažnai yra dažniausiai naudojamas PCBS įrenginys.PCB kondensatoriai paprastai skirstomi į filtrų kondensatorius, atjungiamuosius kondensatorius, energijos kaupimo kondensatorius ir tt 1. Galios išvesties kondensatorius, filtro kondensatorius Paprastai vadiname kondensatorių...Skaityti daugiau -
PCB vario dangos privalumai ir trūkumai
Vario danga, tai yra, tuščiosios eigos erdvė ant PCB naudojama kaip pagrindinis lygis, o po to užpildomas kietu variu, šios varinės sritys taip pat vadinamos vario užpildymu.Vario dangos reikšmė yra sumažinti įžeminimo varžą ir pagerinti atsparumą trukdžiams.Sumažinti įtampos kritimą,...Skaityti daugiau
