Å forhindre hull i plettering og sveising innebærer å teste nye produksjonsprosesser og analysere resultatene.Plating og sveisehull har ofte identifiserbare årsaker, for eksempel typen loddepasta eller borkrone som brukes i produksjonsprosessen.PCB-produsenter kan bruke en rekke nøkkelstrategier for å identifisere og adressere vanlige årsaker til disse tomrommene.

1.Juster tilbakeløpstemperaturkurven

En av måtene å forhindre sveisehulrom er å justere det kritiske området av reflukskurven.Å gi ulike stadier av tid kan øke eller redusere sannsynligheten for at det dannes tomrom.Å forstå de ideelle returkurvekarakteristikkene er avgjørende for vellykket forebygging av hulrom.

Se først på gjeldende innstillinger for oppvarmingstid.Prøv å øke forvarmingstemperaturen eller forlenge forvarmingstiden til reflukskurven.Loddehull kan dannes på grunn av utilstrekkelig varme i forvarmingssonen, så bruk disse strategiene for å løse årsaken.

Homogene varmesoner er også vanlige skyldige i sveisede hulrom.Korte bløtleggingstider lar kanskje ikke alle komponenter og områder på brettet nå den nødvendige temperaturen.Prøv å gi litt ekstra tid for dette området av reflukskurven.

2. Bruk mindre fluks

For mye fluss kan forverre og vanligvis føre til sveising.Et annet problem med leddhulen: fluksavgassing.Hvis fluksen ikke har nok tid til å avgasse, vil overflødig gass bli fanget og et tomrom dannes.

Når for mye fluss påføres kretskortet, forlenges tiden som kreves for at fluksen er fullstendig avgasset.Med mindre du legger til ekstra avgassingstid, vil ekstra fluss resultere i sveisehull.

Selv om å legge til mer avgassingstid kan løse dette problemet, er det mer effektivt å holde seg til mengden fluss som kreves.Dette sparer energi og ressurser og gjør fugene renere.

3.Bruk kun skarpe bor

Den vanlige årsaken til plettering av hull er dårlig gjennomgående hullboring.Sløve borkroner eller dårlig borenøyaktighet kan øke sannsynligheten for dannelse av rusk under boring.Når disse fragmentene fester seg til PCB, skaper de tomme områder som ikke kan belegges med kobber.Dette går på akkord med ledningsevne, kvalitet og pålitelighet.

Produsenter kan løse dette problemet ved å bruke bare skarpe og skarpe bor.Etabler en konsistent tidsplan for sliping eller utskifting av bor, for eksempel kvartalsvis.Dette regelmessige vedlikeholdet vil sikre jevn borekvalitet og minimere muligheten for rusk.

4. Prøv forskjellige maldesign

Maldesignet som brukes i reflow-prosessen kan hjelpe eller hindre forebygging av sveisede hulrom.Dessverre er det ingen løsning som passer alle for maldesignvalg.Noen design fungerer bedre med forskjellige loddepasta, fluss eller PCB-typer.Det kan ta litt prøving og feiling for å finne et valg for en bestemt bretttype.

Å finne riktig maldesign krever en god testprosess.Produsenter må finne en måte å måle og analysere effekten av forskalingsdesign på hulrom.

En pålitelig måte å gjøre dette på er å lage en gruppe PCBS med et spesifikt maldesign og deretter inspisere dem grundig.Det brukes flere forskjellige maler for å gjøre dette.Inspeksjonen skal avdekke hvilke forskalingsdesign som har et gjennomsnittlig antall loddehull.

Et sentralt verktøy i inspeksjonsprosessen er røntgenmaskinen.Røntgenstråler er en av måtene å finne sveisede hulrom og er spesielt nyttig når man har å gjøre med små, tettpakket PCBS.Å ha en praktisk røntgenmaskin vil gjøre inspeksjonsprosessen mye enklere og mer effektiv.

5.Redusert borehastighet

I tillegg til skarpheten på borkronen vil også borehastigheten ha stor innvirkning på pletteringskvaliteten.Hvis bithastigheten er for høy, vil det redusere nøyaktigheten og øke sannsynligheten for dannelse av rusk.Høye borehastigheter kan til og med øke risikoen for PCB-brudd, noe som truer strukturell integritet.

Hvis hull i belegget fortsatt er vanlige etter sliping eller bytte av borkronen, prøv å redusere borehastigheten.Lavere hastigheter gir mer tid til å dannes, rengjør gjennomgående hull.

Husk at tradisjonelle produksjonsmetoder ikke er et alternativ i dag.Hvis effektivitet er en vurdering for å drive høye borehastigheter, kan 3D-utskrift være et godt valg.3D-printede PCBS produseres mer effektivt enn tradisjonelle metoder, men med samme eller høyere nøyaktighet.Å velge et 3D-trykt PCB krever kanskje ikke boring gjennom hull i det hele tatt.

6. Hold deg til loddepasta av høy kvalitet

Det er naturlig å se etter måter å spare penger på i PCB-produksjonsprosessen.Dessverre kan å kjøpe billig eller lavkvalitets loddepasta øke sannsynligheten for å danne sveisehull.

De kjemiske egenskapene til forskjellige loddepastavarianter påvirker ytelsen deres og måten de samhandler med PCB under refluksprosessen.For eksempel kan bruk av en loddepasta som ikke inneholder bly krympe under avkjøling.

Å velge en loddepasta av høy kvalitet krever at du forstår behovene til PCB-en og malen som brukes.Tykkere loddepasta vil være vanskelig å trenge gjennom en mal med mindre blenderåpning.

Det kan være nyttig å teste ulike loddepastaer samtidig som man tester ulike maler.Det legges vekt på å bruke fem-ball-regelen for å justere malens åpningsstørrelse slik at loddepastaen matcher malen.Regelen sier at produsenter skal bruke forskaling med åpninger som kreves for å montere fem loddepastakuler.Dette konseptet forenkler prosessen med å lage forskjellige limmalkonfigurasjoner for testing.

7. Reduser oksidasjon av loddepasta

Oksidasjon av loddepasta oppstår ofte når det er for mye luft eller fuktighet i produksjonsmiljøet.Oksidasjon i seg selv øker sannsynligheten for tomromsdannelse, og det antyder også at overflødig luft eller fuktighet øker risikoen for tomrom ytterligere.Å løse opp og redusere oksidasjon hjelper til med å forhindre at tomrom dannes og forbedrer PCB-kvaliteten.

Sjekk først hvilken type loddepasta som brukes.Vannløselig loddepasta er spesielt utsatt for oksidasjon.I tillegg øker utilstrekkelig fluks risikoen for oksidasjon.Selvfølgelig er for mye fluks også et problem, så produsentene må finne en balanse.Men hvis oksidasjon oppstår, kan øke mengden fluks vanligvis løse problemet.

PCB-produsenter kan ta mange skritt for å forhindre plettering og sveisehull på elektroniske produkter.Tomrom påvirker pålitelighet, ytelse og kvalitet.Heldigvis er det like enkelt å minimere sannsynligheten for at det dannes tomrom som å bytte loddepasta eller bruke en ny sjablongdesign.

Ved å bruke test-sjekk-analysemetoden kan enhver produsent finne og adressere årsaken til tomrom i refluks- og pletteringsprosesser.