ပလပ်စတစ်နှင့် ဂဟေဆော်ရာတွင် အပေါက်များကို တားဆီးခြင်းတွင် ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်အသစ်များကို စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် ရလဒ်များကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းတို့ ပါဝင်ပါသည်။ပလပ်စတစ်နှင့် ဂဟေဆက်ခြင်း ပျက်ပြယ်သွားသော အကြောင်းရင်းများသည် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးပြုသော ဂဟေငါးပိအမျိုးအစား သို့မဟုတ် တူးစက်အမျိုးအစားကဲ့သို့ ခွဲခြားသတ်မှတ်နိုင်သော အကြောင်းရင်းများရှိသည်။PCB ထုတ်လုပ်သူများသည် ဤပျက်ပြယ်မှုများ၏ အဖြစ်များသော အကြောင်းရင်းများကို ရှာဖွေဖော်ထုတ်ရန်နှင့် ဖြေရှင်းရန် အဓိက ဗျူဟာများစွာကို အသုံးပြုနိုင်သည်။

1. Reflux အပူချိန်မျဉ်းကွေးကို ချိန်ညှိပါ။

ဂဟေဆော်သောအပေါက်များကို တားဆီးရန် နည်းလမ်းတစ်ခုမှာ reflux မျဉ်းကွေး၏ အရေးကြီးသော ဧရိယာကို ချိန်ညှိရန်ဖြစ်သည်။အချိန်အဆင့်အမျိုးမျိုးကို ပေးခြင်းဖြင့် ပျက်ပြယ်သွားခြင်း ဖြစ်နိုင်ခြေကို တိုးနိုင်သည် သို့မဟုတ် လျှော့ချနိုင်သည်။အောင်မြင်သောအပေါက်ကို ကာကွယ်ရန်အတွက် စံပြပြန်မျဉ်းကြောင်းလက္ခဏာများကို နားလည်ရန်မှာ မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။

ပထမဆုံး၊ သွေးပူချိန်အတွက် လက်ရှိဆက်တင်များကို ကြည့်ပါ။ကြိုတင်အပူပေးသည့် အပူချိန်ကို တိုးမြှင့်ကြည့်ပါ သို့မဟုတ် reflux မျဉ်းကွေး၏ ကြိုတင်အပူပေးချိန်ကို တိုးချဲ့ကြည့်ပါ။ကြိုတင်အပူပေးသည့်ဇုန်တွင် အပူမလုံလောက်ခြင်းကြောင့် ဂဟေပေါက်များ ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သည်၊ ထို့ကြောင့် မူလအကြောင်းရင်းကိုဖြေရှင်းရန် ဤနည်းဗျူဟာများကို အသုံးပြုပါ။

တစ်သားတည်းဖြစ်တည်နေသော အပူဇုန်များသည်လည်း welded voids များတွင် အဖြစ်များသောတရားခံများဖြစ်သည်။တိုတောင်းသောစိမ်သည့်အချိန်သည် ဘုတ်၏အစိတ်အပိုင်းများနှင့် အစိတ်အပိုင်းအားလုံးကို လိုအပ်သောအပူချိန်သို့ရောက်ရှိရန် ခွင့်မပြုနိုင်ပါ။reflux မျဉ်းကွေး၏ ဤဧရိယာအတွက် အချိန်ပိုခွင့်ပြုပါ။

2. flux လျှော့သုံးပါ။

အလွန်အကျွံ flux သည် ပိုမိုဆိုးရွားစေပြီး များသောအားဖြင့် ဂဟေဆက်ခြင်းဆီသို့ ဦးတည်စေသည်။အဆစ်အခေါင်းပေါက်နှင့် အခြားပြဿနာ- flux degassing။flux ကို degass လုပ်ရန် အချိန်အလုံအလောက်မရှိပါက၊ ပိုလျှံသောဓာတ်ငွေ့များ ပိတ်မိပြီး ပျက်ပြယ်သွားမည်ဖြစ်သည်။

PCB တွင် flux အလွန်အကျွံသက်ရောက်သောအခါ၊ flux ကိုလုံးဝ degassed ရန်လိုအပ်သောအချိန်ကိုတိုးချဲ့သည်။နောက်ထပ် degassing အချိန်မထည့်ပါက၊ အပို flux သည် weld ပျက်ပြယ်သွားမည်ဖြစ်သည်။

အညစ်အကြေးထုတ်ချိန် ပိုထည့်ခြင်းက ဤပြဿနာကို ဖြေရှင်းနိုင်သော်လည်း လိုအပ်သော flux ပမာဏကို မှီဝဲခြင်းက ပိုထိရောက်သည်။၎င်းသည် စွမ်းအင်နှင့် အရင်းအမြစ်များကို သက်သာစေပြီး အဆစ်များကို သန့်စင်စေသည်။

3. ချွန်ထက်သော အတုံးများကိုသာ အသုံးပြုပါ။

အပေါက်များ တူးဖော်ရခြင်း၏ အဖြစ်များသော အကြောင်းအရင်းမှာ အပေါက်ဖောက်ခြင်း ညံ့ဖျင်းခြင်း ဖြစ်သည်။မှိုင်းတုံးများ သို့မဟုတ် တူးဖော်ရာတွင် တိကျမှု ညံ့ဖျင်းခြင်းသည် တူးဖော်စဉ်အတွင်း အပျက်အစီးများ ဖြစ်ပေါ်နိုင်ခြေကို တိုးမြင့်စေနိုင်သည်။ဤအပိုင်းအစများသည် PCB တွင်ကပ်နေသောအခါ၊ ၎င်းတို့သည် ကြေးနီဖြင့်မွမ်းမံ၍မရသော ကွက်လပ်များကို ဖန်တီးသည်။၎င်းသည် လျှပ်ကူးမှု၊ အရည်အသွေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ထိခိုက်စေသည်။

ထုတ်လုပ်သူများသည် ချွန်ထက်သော ချွန်ထက်သော ဖောက်ပြားများကိုသာ အသုံးပြုခြင်းဖြင့် ဤပြဿနာကို ဖြေရှင်းနိုင်ပါသည်။သုံးလတစ်ကြိမ်ကဲ့သို့ အစမ်းတုံးများကို ချွန်ရန် သို့မဟုတ် အစားထိုးခြင်းအတွက် တသမတ်တည်း အချိန်ဇယားကို ချမှတ်ပါ။ဤပုံမှန်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုသည် တွင်းတူးခြင်းအရည်အသွေးကို သေချာစေပြီး အပျက်အစီးများဖြစ်နိုင်ခြေကို နည်းပါးစေမည်ဖြစ်သည်။

4. မတူညီသော ပုံစံဒီဇိုင်းများကို စမ်းကြည့်ပါ။

ပြန်လည်စီးဆင်းမှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်အသုံးပြုသည့် ပုံစံပလိတ်ဒီဇိုင်းသည် welded voids များကို ကာကွယ်ခြင်း သို့မဟုတ် ဟန့်တားခြင်းတို့ကို ကူညီပေးနိုင်သည်။ကံမကောင်းစွာဖြင့်၊ နမူနာပုံစံဒီဇိုင်းရွေးချယ်မှုများအတွက် အရွယ်အစား-ကိုက်ညီမှု-အားလုံးအတွက် အဖြေမရှိပါ။အချို့သော ဒီဇိုင်းများသည် မတူညီသော ဂဟေဆော်ခြင်း၊ flux သို့မဟုတ် PCB အမျိုးအစားများနှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်ပါသည်။ဘုတ်အမျိုးအစားတစ်ခုအတွက် ရွေးချယ်မှုတစ်ခုရှာဖွေရန် အစမ်းခန့်နှင့် အမှားအယွင်းအချို့ရှိနိုင်သည်။

မှန်ကန်သော နမူနာပုံစံဒီဇိုင်းကို အောင်မြင်စွာရှာဖွေရာတွင် ကောင်းမွန်သောစမ်းသပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခု လိုအပ်ပါသည်။ထုတ်လုပ်သူသည် ကွက်လပ်များပေါ်တွင် formwork design ၏အကျိုးသက်ရောက်မှုကို တိုင်းတာပြီး ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာရန် နည်းလမ်းရှာရပါမည်။

၎င်းကိုလုပ်ဆောင်ရန် ယုံကြည်စိတ်ချရသောနည်းလမ်းမှာ PCBS ၏ တိကျသောပုံစံပလိတ်ဒီဇိုင်းတစ်ခုဖန်တီးပြီးနောက် ၎င်းတို့ကို သေချာစစ်ဆေးရန်ဖြစ်သည်။ဒါကိုလုပ်ဖို့ မတူညီတဲ့ ပုံစံမျိုးစုံကို အသုံးပြုပါတယ်။စစ်ဆေးခြင်းသည် မည်သည့် formwork ဒီဇိုင်းများတွင် ဂဟေပေါက်ပေါက်များ ပျမ်းမျှအရေအတွက်ကို ဖော်ပြသင့်သည်။

စစ်ဆေးရေးလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အဓိကကိရိယာမှာ ဓာတ်မှန်စက်ဖြစ်သည်။X-rays သည် welded voids များကို ရှာဖွေရန် နည်းလမ်းများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်ပြီး သေးငယ်ပြီး တင်းကျပ်စွာ ထုပ်ပိုးထားသော PCBS နှင့် ဆက်ဆံရာတွင် အထူးအသုံးဝင်ပါသည်။အဆင်ပြေသော X-ray စက်ရှိခြင်းသည် စစ်ဆေးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ပိုမိုလွယ်ကူစေပြီး ပိုမိုထိရောက်စေသည်။

5. တူးဖော်မှုနှုန်းကိုလျှော့ချ

ဘစ်၏ ပြတ်သားမှုအပြင်၊ တူးဖော်မှုအမြန်နှုန်းသည် ပလပ်စတစ် အရည်အသွေးအပေါ် များစွာ သက်ရောက်မှုရှိမည်ဖြစ်သည်။ဘစ်အမြန်နှုန်းက မြင့်မားနေပါက၊ ၎င်းသည် တိကျမှုကို လျော့ကျစေပြီး အပျက်အစီးများ ဖြစ်ပေါ်နိုင်ခြေကို တိုးစေမည်ဖြစ်သည်။မြင့်မားသောတူးဖော်မှုအမြန်နှုန်းများသည် PCB ပြိုကွဲမှုအန္တရာယ်ကိုပင် တိုးစေပြီး တည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ ကြံ့ခိုင်မှုကို ခြိမ်းခြောက်နိုင်သည်။

အပေါ်ယံပိုင်းရှိ အပေါက်များသည် ချွန်ရန် သို့မဟုတ် ဘစ်ကို ပြောင်းလဲပြီးနောက် ပုံမှန်ဖြစ်နေပါက၊ တူးဖော်မှုနှုန်းကို လျှော့ချကြည့်ပါ။နှေးကွေးသောအမြန်နှုန်းများသည် အပေါက်များမှတစ်ဆင့် သန့်စင်ရန် အချိန်ပိုပေးသည်။

ရိုးရာကုန်ထုတ်လုပ်မှုနည်းလမ်းများသည် ယနေ့ရွေးချယ်စရာမဟုတ်ကြောင်း မှတ်သားထားပါ။မြင့်မားသောတူးဖော်မှုနှုန်းများကိုမောင်းနှင်ရာတွင် ထိရောက်မှုအား ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါက 3D ပုံနှိပ်စက်သည် ကောင်းမွန်သောရွေးချယ်မှုဖြစ်နိုင်သည်။3D ပုံနှိပ် PCBS ကို သမားရိုးကျ နည်းလမ်းများထက် ပိုမိုထိရောက်စွာ ထုတ်လုပ်ထားသော်လည်း တူညီသော သို့မဟုတ် ပိုမိုတိကျမှုဖြင့် ထုတ်လုပ်ထားသည်။3D ပုံနှိပ် PCB ကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် အပေါက်များမှတဆင့် တူးဖော်ရန် လုံးဝမလိုအပ်ပါ။

6. အရည်အသွေးမြင့် ဂဟေငါးပိကို ကပ်ပါ။

PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ငွေစုရန်နည်းလမ်းများကို ရှာဖွေခြင်းသည် သဘာဝကျပါသည်။ကံမကောင်းစွာဖြင့်၊ စျေးပေါသော သို့မဟုတ် အရည်အသွေးနိမ့်သော ဂဟေငါးပိကို ဝယ်ယူခြင်းသည် ဂဟေကွက်များဖြစ်ပေါ်နိုင်ခြေကို တိုးမြင့်စေနိုင်သည်။

မတူညီသော ဂဟေငါးပိမျိုးကွဲများ၏ ဓာတုဂုဏ်သတ္တိများသည် ၎င်းတို့၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် reflux လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း PCB နှင့် တုံ့ပြန်ပုံအပေါ် သက်ရောက်မှုရှိသည်။ဥပမာအားဖြင့်၊ ခဲမပါဝင်သော ဂဟေငါးပိကို အသုံးပြု၍ အအေးခံချိန်တွင် ကျုံ့သွားနိုင်သည်။

အရည်အသွေးမြင့် ဂဟေငါးပိကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် PCB နှင့် အသုံးပြုထားသော ပုံစံခွက်၏ လိုအပ်ချက်များကို နားလည်ရန် လိုအပ်သည်။အလင်းဝင်ပေါက် သေးငယ်သော ပုံစံပြားကို ပိုမိုထူထဲသော ဂဟေကပ်ထည့်ခြင်းသည် ခက်ခဲပါလိမ့်မည်။

မတူညီသော templates များကို စမ်းသပ်ရာတွင် မတူညီသော ဂဟေကပ်ပြားများကို စမ်းသပ်ရာတွင် အသုံးဝင်နိုင်ပါသည်။ဂဟေထည့်သည့်ပုံစံနှင့် ကိုက်ညီစေရန် တန်းပလိတ် အလင်းဝင်ပေါက် အရွယ်အစားကို ချိန်ညှိရန် ငါးဘောလုံးစည်းမျဉ်းကို အသုံးပြုခြင်းအပေါ် အလေးပေးထားသည်။ထုတ်လုပ်သူသည် ဂဟေငါးပိဘောလုံးငါးလုံးကို အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေရန် လိုအပ်သော အပေါက်ပါရှိသည့် ပုံစံကို အသုံးပြုရမည်ဟု စည်းမျဉ်းတွင် ဖော်ပြထားသည်။ဤအယူအဆသည် စမ်းသပ်ရန်အတွက် မတူညီသော paste ပုံစံပုံစံများကို ဖန်တီးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ရိုးရှင်းစေသည်။

7. ဂဟေငါးပိ ဓာတ်တိုးမှုကို လျှော့ချပါ။

ထုတ်လုပ်မှုပတ်ဝန်းကျင်တွင် လေ သို့မဟုတ် အစိုဓာတ်များလွန်းသောအခါ ဂဟေငါးပိ၏ ဓာတ်တိုးခြင်း ဖြစ်ပေါ်တတ်သည်။Oxidation ကိုယ်တိုင်က အပျက်အစီးများ ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်ခြေကို တိုးစေပြီး ပိုလျှံနေသော လေ သို့မဟုတ် အစိုဓာတ်သည် ပျက်ပြယ်သွားနိုင်သည့် အန္တရာယ်ကို တိုးလာကြောင်းလည်း အကြံပြုထားသည်။ဓာတ်တိုးမှုကို ဖြေရှင်းခြင်းနှင့် လျှော့ချခြင်းဖြင့် ပျက်ပြယ်သွားခြင်းမှ ကာကွယ်ပေးပြီး PCB အရည်အသွေးကို တိုးတက်စေသည်။

ပထမဦးစွာအသုံးပြုထားသောဂဟေငါးပိအမျိုးအစားကိုစစ်ဆေးပါ။ရေတွင်ပျော်ဝင်နိုင်သော ဂဟေငါးပိသည် ဓာတ်တိုးမှုကို အထူးပြုလွယ်သည်။ထို့အပြင်၊ မလုံလောက်သော flux သည် oxidation ဖြစ်နိုင်ခြေကိုတိုးစေသည်။ဟုတ်ပါတယ်၊ အလွန်အကျွံ flux လည်းပြဿနာဖြစ်ပါသည်, ဒါကြောင့်ထုတ်လုပ်သူမှချိန်ခွင်လျှာကိုရှာရပါမည်။သို့သော် ဓာတ်တိုးမှုဖြစ်ပေါ်ပါက flux ပမာဏ တိုးလာပါက ပြဿနာကို ဖြေရှင်းပေးနိုင်ပါသည်။

PCB ထုတ်လုပ်သူများသည် အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များတွင် ပလပ်စတစ်နှင့် ဂဟေပေါက်များကို တားဆီးရန် အဆင့်များစွာ လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ပျက်ကွက်မှုများသည် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု၊ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အရည်အသွေးတို့ကို ထိခိုက်စေပါသည်။ကံကောင်းထောက်မစွာ၊ ပျက်ပြယ်သွားခြင်း၏ ဖြစ်နိုင်ခြေကို လျှော့ချခြင်းသည် ဂဟေထည့်ခြင်းကို ပြောင်းလဲခြင်း သို့မဟုတ် stencil ဒီဇိုင်းအသစ်ကို အသုံးပြုခြင်းကဲ့သို့ ရိုးရှင်းပါသည်။

စမ်းသပ်စစ်ဆေးခြင်း-ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနည်းလမ်းကို အသုံးပြု၍ ထုတ်လုပ်သူတိုင်းသည် reflux နှင့် plating လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် ပျက်ပြယ်သွားခြင်း၏ မူလဇစ်မြစ်ကို ရှာဖွေပြီး ဖြေရှင်းနိုင်ပါသည်။