Ծածկման և եռակցման մեջ անցքերի կանխումը ներառում է արտադրական նոր գործընթացների փորձարկում և արդյունքների վերլուծություն:Ծածկման և եռակցման բացերը հաճախ ունեն նույնական պատճառներ, ինչպիսիք են արտադրական գործընթացում օգտագործվող զոդման մածուկի տեսակը կամ հորատման բիտը:PCB արտադրողները կարող են օգտագործել մի շարք հիմնական ռազմավարություններ՝ բացահայտելու և լուծելու այս բացերի ընդհանուր պատճառները:

1. Կարգավորեք ռեֆլյուքսի ջերմաստիճանի կորը

Եռակցման խոռոչների կանխարգելման ուղիներից մեկը ռեֆլյուքսային կորի կրիտիկական տարածքի կարգավորումն է:Ժամանակի տարբեր փուլերը կարող են մեծացնել կամ նվազեցնել դատարկությունների առաջացման հավանականությունը:Իդեալական վերադարձի կորի բնութագրերը հասկանալը կարևոր է խոռոչի հաջող կանխարգելման համար:

Նախ, նայեք տաքացման ժամանակի ընթացիկ կարգավորումներին:Փորձեք բարձրացնել նախատաքացման ջերմաստիճանը կամ երկարացնել ռեֆլյուքսի կորի նախատաքացման ժամանակը:Զոդման անցքեր կարող են առաջանալ նախատաքացման գոտում անբավարար ջերմության պատճառով, ուստի օգտագործեք այս ռազմավարությունները՝ հիմնական պատճառը լուծելու համար:

Միատարր ջերմային գոտիները նույնպես ընդհանուր մեղավոր են եռակցված դատարկություններում:Թրջման կարճ ժամանակները կարող են թույլ չտալ, որ տախտակի բոլոր բաղադրիչները և տարածքները հասնեն անհրաժեշտ ջերմաստիճանին:Փորձեք որոշ լրացուցիչ ժամանակ հատկացնել ռեֆլյուքսի կորի այս հատվածին:

2. Օգտագործեք ավելի քիչ հոսք

Շատ հոսքը կարող է սրվել և սովորաբար հանգեցնել եռակցման:Մեկ այլ խնդիր համատեղ խոռոչի հետ `հոսքի գազազերծում:Եթե ​​հոսքը բավարար ժամանակ չունենա գազազերծելու համար, ավելցուկային գազը կհայտնվի թակարդում և կձևավորվի դատարկություն:

Երբ չափազանց մեծ հոսք է կիրառվում PCB-ի վրա, հոսքի ամբողջական գազազերծման համար պահանջվող ժամանակը երկարացվում է:Եթե ​​չավելացնեք գազազերծման լրացուցիչ ժամանակ, լրացուցիչ հոսքը կհանգեցնի եռակցման դատարկությունների:

Թեև գազազերծման ավելի շատ ժամանակ ավելացնելը կարող է լուծել այս խնդիրը, ավելի արդյունավետ է պահպանել պահանջվող հոսքի քանակությունը:Սա խնայում է էներգիան և ռեսուրսները և հոդերը դարձնում ավելի մաքուր:

3. Օգտագործեք միայն սուր հորատանցքեր

Ծածկապատման անցքերի ընդհանուր պատճառն այն է, որ անցքերի հորատումը վատ է:Ձանձրալի բիտերը կամ հորատման վատ ճշգրտությունը կարող են մեծացնել հորատման ընթացքում բեկորների առաջացման հավանականությունը:Երբ այս բեկորները կպչում են PCB-ին, նրանք ստեղծում են դատարկ տարածքներ, որոնք հնարավոր չէ պատել պղնձով:Սա վտանգում է հաղորդունակությունը, որակը և հուսալիությունը:

Արտադրողները կարող են լուծել այս խնդիրը՝ օգտագործելով միայն սուր և սուր հորատանցքեր:Հորատման բիթերը սրելու կամ փոխարինելու համար հաստատեք հետևողական ժամանակացույց, օրինակ՝ եռամսյակային:Այս կանոնավոր սպասարկումը կապահովի անցքի հորատման հետևողական որակ և նվազագույնի կհասցնի բեկորների հավանականությունը:

4. Փորձեք տարբեր ձևանմուշներ

Վերալիցքավորման գործընթացում օգտագործվող կաղապարի ձևավորումը կարող է օգնել կամ խոչընդոտել եռակցված դատարկությունների կանխմանը:Ցավոք, ձևանմուշների դիզայնի ընտրության համար չկա միանվագ լուծում:Որոշ նմուշներ ավելի լավ են աշխատում տարբեր զոդման մածուկի, հոսքի կամ PCB տեսակների հետ:Որոշակի տախտակի տեսակի համար ընտրություն գտնելու համար կարող է պահանջվել որոշակի փորձություն և սխալ:

Կաղապարի ճիշտ ձևավորումը հաջողությամբ գտնելը պահանջում է լավ փորձարկման գործընթաց:Արտադրողները պետք է գտնեն միջոց՝ չափելու և վերլուծելու կաղապարի ձևավորման ազդեցությունը դատարկությունների վրա:

Դա անելու հուսալի միջոց է ստեղծել PCBS-ի խմբաքանակ հատուկ ձևանմուշով, այնուհետև դրանք մանրակրկիտ ստուգել:Դա անելու համար օգտագործվում են մի քանի տարբեր ձևանմուշներ:Ստուգումը պետք է բացահայտի, թե կաղապարի որ նմուշներն ունեն զոդման անցքերի միջին քանակություն:

Ստուգման գործընթացում հիմնական գործիքը ռենտգեն մեքենան է:Ռենտգենյան ճառագայթները եռակցված դատարկությունները գտնելու միջոցներից են և հատկապես օգտակար են փոքր, ամուր փաթեթավորված PCBS-ի հետ գործ ունենալիս:Հարմար ռենտգեն սարք ունենալը շատ ավելի հեշտ և արդյունավետ կդարձնի ստուգման գործընթացը:

5. Նվազեցված հորատման տոկոսադրույքը

Բացի բիթի սրությունից, հորատման արագությունը նույնպես մեծ ազդեցություն կունենա երեսպատման որակի վրա:Եթե ​​բիթի արագությունը չափազանց բարձր է, դա կնվազեցնի ճշգրտությունը և կբարձրացնի բեկորների առաջացման հավանականությունը:Հորատման բարձր արագությունը կարող է նույնիսկ մեծացնել PCB-ի կոտրման վտանգը՝ սպառնալով կառուցվածքի ամբողջականությանը:

Եթե ​​ծածկույթի վրա անցքերն սրելուց կամ փոխելուց հետո դեռ սովորական են, փորձեք նվազեցնել հորատման արագությունը:Ավելի դանդաղ արագությունները թույլ են տալիս ավելի շատ ժամանակ ձևավորել, մաքրել անցքերի միջով:

Հիշեք, որ ավանդական արտադրության մեթոդներն այսօր տարբերակ չեն:Եթե ​​արդյունավետությունը հաշվի է առնվում հորատման բարձր տեմպերի վրա, ապա 3D տպագրությունը կարող է լավ ընտրություն լինել:3D տպագրված PCBS-ն արտադրվում է ավելի արդյունավետ, քան ավանդական մեթոդները, բայց նույն կամ ավելի բարձր ճշգրտությամբ:3D տպագրված PCB-ի ընտրությունը կարող է ընդհանրապես չպահանջել անցքեր փորել:

6. Կպչեք բարձրորակ զոդման մածուկին

Բնական է գումար խնայելու ուղիներ փնտրել PCB-ի արտադրության գործընթացում:Ցավոք, էժան կամ անորակ զոդման մածուկ գնելը կարող է մեծացնել եռակցման բացերի ձևավորման հավանականությունը:

Զոդման մածուկի տարբեր տեսակների քիմիական հատկությունները ազդում են դրանց կատարման և PCB-ի հետ փոխազդեցության ձևի վրա ռեֆլեքսի գործընթացում:Օրինակ՝ կապար չպարունակող զոդման մածուկի օգտագործումը սառեցման ընթացքում կարող է փոքրանալ:

Բարձրորակ զոդման մածուկ ընտրելը պահանջում է, որ դուք հասկանաք օգտագործվող PCB-ի և կաղապարի կարիքները:Ավելի հաստ զոդման մածուկը դժվար կլինի ներթափանցել ավելի փոքր բացվածքով կաղապարի մեջ:

Կարող է օգտակար լինել տարբեր զոդման մածուկների փորձարկումը տարբեր ձևանմուշների փորձարկման հետ միաժամանակ:Շեշտը դրվում է հինգ գնդակի կանոնի օգտագործման վրա՝ կաղապարի բացվածքի չափը կարգավորելու համար, որպեսզի զոդման մածուկը համապատասխանի կաղապարին:Կանոնն ասում է, որ արտադրողները պետք է օգտագործեն կաղապարներ՝ բացվածքներով, որոնք անհրաժեշտ են զոդման մածուկի հինգ գնդակներ տեղադրելու համար:Այս հայեցակարգը հեշտացնում է փորձարկման համար տարբեր մածուկի կաղապարի կոնֆիգուրացիաներ ստեղծելու գործընթացը:

7. Կրճատել զոդման մածուկի օքսիդացումը

Զոդման մածուկի օքսիդացումը հաճախ տեղի է ունենում, երբ արտադրական միջավայրում չափազանց շատ օդ կամ խոնավություն կա:Օքսիդացումը ինքնին մեծացնում է դատարկությունների առաջացման հավանականությունը, և դա նաև հուշում է, որ ավելորդ օդը կամ խոնավությունը հետագայում մեծացնում է դատարկությունների վտանգը:Օքսիդացումը լուծելն ու նվազեցնելն օգնում է կանխել բացերի ձևավորումը և բարելավում է PCB-ի որակը:

Նախ ստուգեք օգտագործված զոդման մածուկի տեսակը:Ջրում լուծվող զոդման մածուկը հատկապես հակված է օքսիդացման:Բացի այդ, անբավարար հոսքը մեծացնում է օքսիդացման վտանգը:Իհարկե, չափազանց մեծ հոսքը նույնպես խնդիր է, ուստի արտադրողները պետք է հավասարակշռություն գտնեն:Այնուամենայնիվ, եթե օքսիդացում է տեղի ունենում, հոսքի քանակի ավելացումը սովորաբար կարող է լուծել խնդիրը:

PCB արտադրողները կարող են բազմաթիվ քայլեր ձեռնարկել՝ կանխելու էլեկտրոնային արտադրանքների վրա ծածկույթի և եռակցման անցքերը:Դատարկությունները ազդում են հուսալիության, կատարողականի և որակի վրա:Բարեբախտաբար, դատարկությունների առաջացման հավանականությունը նվազագույնի հասցնելը նույնքան պարզ է, որքան զոդման մածուկը փոխելը կամ տրաֆարետի նոր ձևավորում օգտագործելը:

Օգտագործելով թեստ-ստուգում-վերլուծության մեթոդը, ցանկացած արտադրող կարող է գտնել և լուծել ռեֆլյուքսի և ծածկման գործընթացներում բացթողումների հիմնական պատճառը: