Prevenirea găurilor în placare și sudare implică testarea noilor procese de fabricație și analiza rezultatelor.Golurile de placare și sudare au adesea cauze identificabile, cum ar fi tipul de pastă de lipit sau burghiu folosit în procesul de fabricație.Producătorii de PCB pot folosi o serie de strategii cheie pentru a identifica și aborda cauzele comune ale acestor goluri.

1.Ajustați curba temperaturii de reflux

Una dintre modalitățile de a preveni cavitățile de sudură este ajustarea zonei critice a curbei de reflux.Acordarea unor etape diferite de timp poate crește sau reduce probabilitatea formării de goluri.Înțelegerea caracteristicilor ideale ale curbei de întoarcere este esențială pentru prevenirea cu succes a cariilor.

Mai întâi, uitați-vă la setările curente pentru timpul de încălzire.Încercați să creșteți temperatura de preîncălzire sau să prelungiți timpul de preîncălzire al curbei de reflux.Se pot forma găuri de lipit din cauza căldurii insuficiente în zona de preîncălzire, așa că utilizați aceste strategii pentru a aborda cauza principală.

Zonele de căldură omogene sunt, de asemenea, vinovate obișnuite în golurile sudate.Este posibil ca timpul scurt de înmuiere să nu permită tuturor componentelor și zonelor plăcii să atingă temperatura necesară.Încercați să acordați ceva timp suplimentar pentru această zonă a curbei de reflux.

2. Folosiți mai puțin flux

Prea mult flux se poate agrava și poate duce de obicei la sudare.O altă problemă cu cavitatea articulației: degazarea fluxului.Dacă fluxul nu are suficient timp pentru degazare, excesul de gaz va fi prins și se va forma un gol.

Când se aplică prea mult flux pe PCB, timpul necesar pentru ca fluxul să fie complet degazat este prelungit.Dacă nu adăugați timp suplimentar de degazare, fluxul suplimentar va duce la goluri de sudură.

În timp ce adăugarea mai multor timp de degazare poate rezolva această problemă, este mai eficient să rămâneți la cantitatea de flux necesară.Acest lucru economisește energie și resurse și face articulațiile mai curate.

3. Folosiți numai burghie ascuțite

Cauza obișnuită a găurilor de placare este forarea slabă a găurilor.Bițurile tocite sau precizia slabă de foraj pot crește probabilitatea formării de resturi în timpul forării.Când aceste fragmente se lipesc de PCB, ele creează zone goale care nu pot fi placate cu cupru.Acest lucru compromite conductivitatea, calitatea și fiabilitatea.

Producătorii pot rezolva această problemă folosind doar burghie ascuțite și ascuțite.Stabiliți un program consecvent pentru ascuțirea sau înlocuirea burghiilor, cum ar fi trimestrial.Această întreținere regulată va asigura o calitate constantă a găurii prin găuri și va reduce la minimum posibilitatea apariției resturilor.

4. Încercați diferite modele de șabloane

Designul șablonului utilizat în procesul de reflux poate ajuta sau împiedica prevenirea golurilor sudate.Din păcate, nu există o soluție unică pentru alegerea designului șablonului.Unele modele funcționează mai bine cu diferite tipuri de pastă de lipit, flux sau PCB.Poate fi nevoie de câteva încercări și erori pentru a găsi o alegere pentru un anumit tip de placă.

Găsirea cu succes a designului șablonului potrivit necesită un proces bun de testare.Producătorii trebuie să găsească o modalitate de a măsura și analiza efectul proiectării cofrajelor asupra golurilor.

O modalitate fiabilă de a face acest lucru este să creați un lot de PCBS cu un design de șablon specific și apoi să le inspectați cu atenție.Pentru a face acest lucru, sunt folosite mai multe șabloane diferite.Inspecția ar trebui să arate care modele de cofraje au un număr mediu de găuri de lipit.

Un instrument cheie în procesul de inspecție este aparatul cu raze X.Razele X sunt una dintre modalitățile de a găsi goluri sudate și sunt utile în special atunci când aveți de-a face cu PCBS mici, bine împachetate.Având un aparat de raze X convenabil, procesul de inspecție va face mult mai ușor și mai eficient.

5.Rata redusă de foraj

Pe lângă claritatea burghiului, viteza de găurire va avea și un impact mare asupra calității placare.Dacă viteza bitului este prea mare, va reduce precizia și va crește probabilitatea formării de resturi.Vitezele mari de găurire pot chiar crește riscul de rupere a PCB-ului, amenințând integritatea structurală.

Dacă găurile în acoperire sunt încă comune după ascuțirea sau schimbarea burghiei, încercați să reduceți viteza de găurire.Vitezele mai mici permit mai mult timp să se formeze, curățați prin găuri.

Rețineți că metodele tradiționale de fabricație nu sunt o opțiune astăzi.Dacă eficiența este o considerație pentru a genera rate mari de forare, imprimarea 3D poate fi o alegere bună.PCBS imprimate 3D sunt fabricate mai eficient decât metodele tradiționale, dar cu aceeași precizie sau mai mare.Selectarea unui PCB imprimat 3D poate să nu necesite găurirea prin găuri.

6. Lipiți-vă de pastă de lipit de înaltă calitate

Este firesc să căutați modalități de a economisi bani în procesul de fabricație a PCB-urilor.Din păcate, cumpărarea de pastă de lipit ieftină sau de calitate scăzută poate crește probabilitatea formării golurilor de sudură.

Proprietățile chimice ale diferitelor soiuri de pastă de lipit afectează performanța acestora și modul în care interacționează cu PCB-ul în timpul procesului de reflux.De exemplu, utilizarea unei paste de lipit care nu conține plumb se poate micșora în timpul răcirii.

Alegerea unei paste de lipit de înaltă calitate necesită să înțelegeți nevoile PCB-ului și șablonului utilizat.Pasta de lipit mai groasă va fi dificil să pătrundă într-un șablon cu o deschidere mai mică.

Poate fi util să testați diferite paste de lipit în același timp cu testarea diferitelor șabloane.Se pune accent pe utilizarea regulii cu cinci bile pentru a ajusta dimensiunea deschiderii șablonului, astfel încât pasta de lipit să se potrivească cu șablonul.Regula prevede că producătorii vor folosi cofraje cu deschideri necesare pentru a monta cinci bile de pastă de lipit.Acest concept simplifică procesul de creare a diferitelor configurații de șabloane de lipire pentru testare.

7. Reduce oxidarea pastei de lipit

Oxidarea pastei de lipit are loc adesea atunci când există prea mult aer sau umiditate în mediul de producție.Oxidarea în sine crește probabilitatea formării golurilor și, de asemenea, sugerează că excesul de aer sau umiditate crește și mai mult riscul de goluri.Rezolvarea și reducerea oxidării ajută la prevenirea formării golurilor și îmbunătățește calitatea PCB.

Verificați mai întâi tipul de pastă de lipit folosit.Pasta de lipit solubilă în apă este deosebit de predispusă la oxidare.În plus, fluxul insuficient crește riscul de oxidare.Desigur, prea mult flux este, de asemenea, o problemă, așa că producătorii trebuie să găsească un echilibru.Cu toate acestea, dacă are loc oxidarea, creșterea cantității de flux poate rezolva de obicei problema.

Producătorii de PCB-uri pot lua mulți pași pentru a preveni placarea și sudarea găurilor pe produsele electronice.Golurile afectează fiabilitatea, performanța și calitatea.Din fericire, reducerea probabilității de formare a golurilor este la fel de simplă ca schimbarea pastei de lipit sau utilizarea unui nou design de șablon.

Folosind metoda test-verificare-analiza, orice producător poate găsi și aborda cauza principală a golurilor în procesele de reflux și placare.