Kaplama ve kaynakta deliklerin önlenmesi, yeni üretim süreçlerinin test edilmesini ve sonuçların analiz edilmesini içerir.Kaplama ve kaynak boşluklarının genellikle imalat sürecinde kullanılan lehim pastası veya matkap ucu türü gibi tanımlanabilir nedenleri vardır.PCB üreticileri bu boşlukların ortak nedenlerini belirlemek ve ele almak için bir dizi temel strateji kullanabilir.

1. Geri akış sıcaklığı eğrisini ayarlayın

Kaynak boşluklarını önlemenin yollarından biri geri akış eğrisinin kritik alanını ayarlamaktır.Farklı zaman aşamaları vermek boşluk oluşma olasılığını artırabilir veya azaltabilir.İdeal dönüş eğrisi özelliklerini anlamak, kavitenin başarılı bir şekilde önlenmesi için çok önemlidir.

Öncelikle ısınma süresi için mevcut Ayarlara bakın.Ön ısıtma sıcaklığını artırmayı veya geri akış eğrisinin ön ısıtma süresini uzatmayı deneyin.Ön ısıtma bölgesindeki yetersiz ısı nedeniyle lehim delikleri oluşabilir, bu nedenle temel nedeni çözmek için bu stratejileri kullanın.

Homojen ısı bölgeleri de kaynaklı boşlukların yaygın suçlularındandır.Kısa ıslatma süreleri, levhanın tüm bileşenlerinin ve alanlarının gerekli sıcaklığa ulaşmasına izin vermeyebilir.Reflü eğrisinin bu alanı için biraz daha zaman ayırmaya çalışın.

2. Daha az akı kullanın

Çok fazla akı durumu kötüleştirebilir ve genellikle kaynak yapılmasına neden olabilir.Eklem boşluğuyla ilgili başka bir sorun: akı gazının giderilmesi.Akının gazdan arındırılması için yeterli zamanı yoksa, fazla gaz hapsedilecek ve bir boşluk oluşacaktır.

PCB'ye çok fazla flux uygulandığında fluxın tamamen gazdan arındırılması için gereken süre uzar.İlave gazdan arındırma süresi eklemediğiniz sürece, ilave akı kaynak boşluklarına neden olacaktır.

Daha fazla gazdan arındırma süresi eklemek bu sorunu çözebilirken, gereken akı miktarına bağlı kalmak daha etkilidir.Bu, enerji ve kaynaklardan tasarruf sağlar ve eklemleri daha temiz hale getirir.

3. Yalnızca keskin matkap uçları kullanın

Kaplama deliklerinin yaygın nedeni delik delme işleminin zayıf olmasıdır.Kör uçlar veya zayıf delme doğruluğu, delme sırasında döküntü oluşma olasılığını artırabilir.Bu parçalar PCB'ye yapıştığında bakırla kaplanamayan boş alanlar oluşturur.Bu iletkenlik, kalite ve güvenilirlikten ödün verir.

Üreticiler bu sorunu yalnızca keskin ve keskin matkap uçları kullanarak çözebilirler.Matkap uçlarını keskinleştirmek veya değiştirmek için örneğin üç ayda bir olmak üzere tutarlı bir program oluşturun.Bu düzenli bakım, tutarlı delik delme kalitesini garanti edecek ve döküntü olasılığını en aza indirecektir.

4.Farklı şablon tasarımlarını deneyin

Yeniden akış işleminde kullanılan şablon tasarımı, kaynaklı boşlukların önlenmesine yardımcı olabilir veya engelleyebilir.Ne yazık ki, şablon tasarım seçeneklerine yönelik herkese uygun tek bir çözüm yoktur.Bazı tasarımlar farklı lehim pastası, flux veya PCB türleriyle daha iyi çalışır.Belirli bir kart türü için bir seçim bulmak biraz deneme yanılma gerektirebilir.

Doğru şablon tasarımını başarıyla bulmak, iyi bir test süreci gerektirir.Üreticiler kalıp tasarımının boşluklar üzerindeki etkisini ölçmenin ve analiz etmenin bir yolunu bulmalıdır.

Bunu yapmanın güvenilir bir yolu, belirli bir şablon tasarımına sahip bir PCBS grubu oluşturmak ve ardından bunları iyice incelemektir.Bunu yapmak için birkaç farklı şablon kullanılır.İnceleme, hangi kalıp tasarımlarının ortalama sayıda lehim deliğine sahip olduğunu ortaya çıkarmalıdır.

Muayene sürecindeki önemli bir araç X-ışını makinesidir.X ışınları, kaynaklı boşlukları bulmanın yollarından biridir ve özellikle küçük, sıkı bir şekilde paketlenmiş PCB'lerle uğraşırken faydalıdır.Kullanışlı bir röntgen cihazına sahip olmak, muayene sürecini çok daha kolay ve verimli hale getirecektir.

5. Azaltılmış delme hızı

Ucun keskinliğinin yanı sıra delme hızının da kaplama kalitesi üzerinde büyük etkisi olacaktır.Bit hızı çok yüksekse doğruluk azalacak ve kalıntı oluşumu olasılığı artacaktır.Yüksek delme hızları PCB'nin kırılma riskini artırarak yapısal bütünlüğü tehdit edebilir.

Bileme veya uç değişiminden sonra kaplamadaki delikler hâlâ yaygınsa delme hızını azaltmayı deneyin.Daha düşük hızlar, deliklerin oluşmasına ve temizlenmesine daha fazla zaman tanır.

Geleneksel üretim yöntemlerinin günümüzde bir seçenek olmadığını unutmayın.Yüksek delme hızlarını artırmada verimlilik göz önünde bulundurulacaksa 3D baskı iyi bir seçim olabilir.3D baskılı PCB'ler geleneksel yöntemlere göre daha verimli, ancak aynı veya daha yüksek doğrulukla üretilir.3D baskılı bir PCB seçmek, hiçbir şekilde delik açılmasını gerektirmeyebilir.

6. Yüksek kaliteli lehim pastasına sadık kalın

PCB üretim sürecinde tasarruf etmenin yollarını aramak doğaldır.Ne yazık ki, ucuz veya düşük kaliteli lehim pastası satın almak kaynak boşluklarının oluşma olasılığını artırabilir.

Farklı lehim pastası çeşitlerinin kimyasal özellikleri, performanslarını ve geri akış işlemi sırasında PCB ile etkileşim şekillerini etkiler.Örneğin kurşun içermeyen bir lehim pastası kullanmak soğuma sırasında büzüşebilir.

Yüksek kaliteli bir lehim pastası seçmek, kullanılan PCB ve şablonun ihtiyaçlarını anlamanızı gerektirir.Daha kalın lehim pastasının daha küçük bir açıklığa sahip bir şablona nüfuz etmesi zor olacaktır.

Farklı şablonları test ederken aynı zamanda farklı lehim pastalarını da test etmek faydalı olabilir.Lehim pastasının şablonla eşleşeceği şekilde şablon açıklık boyutunu ayarlamak için beş top kuralının kullanılmasına önem verilmektedir.Kural, imalatçıların beş lehim pastası topunu sığdırmak için gereken açıklıklara sahip kalıp kullanacaklarını belirtir.Bu konsept, test için farklı yapıştırma şablonu yapılandırmaları oluşturma sürecini basitleştirir.

7. Lehim pastası oksidasyonunu azaltın

Lehim pastasının oksidasyonu genellikle üretim ortamında çok fazla hava veya nem olduğunda meydana gelir.Oksidasyonun kendisi boşluk oluşma olasılığını artırır ve ayrıca aşırı hava veya nemin boşluk riskini daha da artırdığını gösterir.Oksidasyonun çözülmesi ve azaltılması, boşlukların oluşmasını önlemeye yardımcı olur ve PCB kalitesini artırır.

Öncelikle kullanılan lehim pastasının türünü kontrol edin.Suda çözünebilen lehim pastası özellikle oksidasyona eğilimlidir.Ayrıca yetersiz flux oksidasyon riskini arttırır.Elbette çok fazla akı da bir sorundur, dolayısıyla üreticilerin bir denge bulması gerekir.Bununla birlikte, oksidasyon meydana gelirse, akı miktarının arttırılması genellikle sorunu çözebilir.

PCB üreticileri elektronik ürünlerdeki kaplama ve kaynak deliklerini önlemek için birçok adım atabilir.Boşluklar güvenilirliği, performansı ve kaliteyi etkiler.Neyse ki boşluk oluşma olasılığını en aza indirmek, lehim pastasını değiştirmek veya yeni bir şablon tasarımı kullanmak kadar basittir.

Herhangi bir üretici, test-kontrol-analiz yöntemini kullanarak, reflü ve kaplama proseslerindeki boşlukların temel nedenini bulabilir ve çözebilir.