HDI: సంక్షిప్తీకరణ యొక్క హై డెన్సిటీ ఇంటర్‌కనెక్షన్, హై-డెన్సిటీ ఇంటర్‌కనెక్షన్, నాన్-మెకానికల్ డ్రిల్లింగ్, మైక్రో బ్లైండ్ హోల్ రింగ్ 6 మిల్ లేదా అంతకంటే తక్కువ, లోపల మరియు వెలుపల ఇంటర్‌లేయర్ వైరింగ్ లైన్ వెడల్పు / లైన్ గ్యాప్ 4 మిల్ లేదా అంతకంటే తక్కువ, ప్యాడ్ 0.35mm కంటే ఎక్కువ కాకుండా బహుళస్థాయి బోర్డు ఉత్పత్తిని HDI బోర్డు అంటారు.
బ్లైండ్ వయా: బ్లైండ్ వయాకి సంక్షిప్తంగా, లోపలి మరియు బయటి పొరల మధ్య కనెక్షన్ వాహకతను గుర్తిస్తుంది.
బరీడ్ వయా: బరీడ్ వియాకు సంక్షిప్తంగా, లోపలి పొర మరియు లోపలి పొర మధ్య సంబంధాన్ని గ్రహించడం.
బ్లైండ్ వయా అనేది 0.05 మిమీ ~ 0.15 మిమీ వ్యాసం కలిగిన చిన్న రంధ్రం, ఇది లేజర్, ప్లాస్మా ఎచింగ్ మరియు ఫోటోల్యూమినిసెన్స్ ద్వారా ఏర్పడుతుంది మరియు సాధారణంగా లేజర్ ద్వారా ఏర్పడుతుంది, ఇది CO2 మరియు YAG అతినీలలోహిత లేజర్ (UV) గా విభజించబడింది.
HDI బోర్డు పదార్థం
1.HDI ప్లేట్ మెటీరియల్ RCC, LDPE, FR4
RCC: రెసిన్ కోటెడ్ కాపర్, రెసిన్ కోటెడ్ కాపర్ ఫాయిల్, RCC అనేది రాగి రేకు మరియు రెసిన్‌తో రూపొందించబడింది, దీని ఉపరితలం కఠినమైనది, వేడి-నిరోధకత, ఆక్సీకరణ-నిరోధకత మొదలైనవి, మరియు దాని నిర్మాణం క్రింది చిత్రంలో చూపబడింది: (ఉపయోగించబడింది మందం 4మిల్ కంటే ఎక్కువ ఉన్నప్పుడు)
RCC యొక్క రెసిన్ పొర FR-1/4 బంధిత షీట్‌ల (Prepreg) వలె అదే ప్రాసెసిబిలిటీని కలిగి ఉంటుంది.సంచిత పద్ధతి యొక్క బహుళస్థాయి బోర్డు యొక్క సంబంధిత పనితీరు అవసరాలను తీర్చడానికి అదనంగా, వంటి:
(1) అధిక ఇన్సులేషన్ విశ్వసనీయత మరియు సూక్ష్మ-వాహక రంధ్రం విశ్వసనీయత;
(2) అధిక గాజు పరివర్తన ఉష్ణోగ్రత (Tg);
(3) తక్కువ విద్యుద్వాహక స్థిరాంకం మరియు తక్కువ నీటి శోషణ;
(4) రాగి రేకుకు అధిక సంశ్లేషణ మరియు బలం;
(5) క్యూరింగ్ తర్వాత ఇన్సులేషన్ పొర యొక్క ఏకరీతి మందం.
అదే సమయంలో, RCC అనేది గ్లాస్ ఫైబర్ లేని కొత్త రకం ఉత్పత్తి అయినందున, లేజర్ మరియు ప్లాస్మా ద్వారా హోల్ ట్రీట్‌మెంట్‌ను చెక్కడం కోసం ఇది మంచిది, ఇది తక్కువ బరువు మరియు బహుళస్థాయి బోర్డు సన్నబడటానికి మంచిది.అదనంగా, రెసిన్ పూతతో కూడిన రాగి రేకు 12pm, 18pm, మొదలైన పలుచని రాగి రేకులను కలిగి ఉంటుంది, ఇవి సులభంగా ప్రాసెస్ చేయబడతాయి.
మూడవది, మొదటి-ఆర్డర్, రెండవ-ఆర్డర్ PCB అంటే ఏమిటి?
ఈ ఫస్ట్-ఆర్డర్, సెకండ్-ఆర్డర్ అనేది లేజర్ రంధ్రాల సంఖ్య, పిసిబి కోర్ బోర్డ్ ప్రెజర్ అనేక సార్లు, అనేక లేజర్ రంధ్రాలను ప్లే చేయడం సూచిస్తుంది!కొన్ని ఆర్డర్లు ఉన్నాయి.క్రింద చూపిన విధంగా
1,.డ్రిల్లింగ్ రంధ్రాల తర్వాత ఒకసారి నొక్కడం == "నొక్కడం వెలుపల మరోసారి రాగి రేకు ==" ఆపై లేజర్ డ్రిల్ రంధ్రాలు
దిగువ చిత్రంలో చూపిన విధంగా ఇది మొదటి దశ
2, ఒకసారి నొక్కిన తర్వాత మరియు డ్రిల్లింగ్ రంధ్రాలు == "మరొక రాగి రేకు యొక్క వెలుపలి భాగం == "తర్వాత లేజర్, డ్రిల్లింగ్ రంధ్రాలు == "మరొక రాగి రేకు యొక్క బయటి పొర == "తర్వాత లేజర్ డ్రిల్లింగ్ రంధ్రాలు
ఇది రెండవ ఆర్డర్.మీరు దీన్ని ఎన్నిసార్లు లేజర్ చేస్తారు, అది ఎన్ని దశలు అన్నది ఎక్కువగా ఉంటుంది.
రెండవ ఆర్డర్ అప్పుడు పేర్చబడిన రంధ్రాలు మరియు స్ప్లిట్ రంధ్రాలుగా విభజించబడింది.
కింది చిత్రం ఎనిమిది పొరల సెకండ్-ఆర్డర్ పేర్చబడిన రంధ్రాలు, 3-6 లేయర్‌లు ముందుగా అమర్చబడి, 2, 7 లేయర్‌ల వెలుపలి భాగాన్ని నొక్కి, లేజర్ రంధ్రాలను ఒకసారి నొక్కండి.అప్పుడు 1,8 పొరలు పైకి నొక్కి, లేజర్ రంధ్రాలతో మరోసారి పంచ్ చేయబడతాయి.ఇది రెండు లేజర్ రంధ్రాలను తయారు చేయడం.ఈ రకమైన రంధ్రం పేర్చబడినందున, ప్రక్రియ కష్టం కొంచెం ఎక్కువగా ఉంటుంది, ఖర్చు కొంచెం ఎక్కువగా ఉంటుంది.
దిగువన ఉన్న బొమ్మ రెండవ-ఆర్డర్ క్రాస్ బ్లైండ్ రంధ్రాల యొక్క ఎనిమిది పొరలను చూపుతుంది, ఈ ప్రాసెసింగ్ పద్ధతి పైన పేర్కొన్న ఎనిమిది పొరల రెండవ-ఆర్డర్ పేర్చబడిన రంధ్రాల మాదిరిగానే ఉంటుంది, లేజర్ రంధ్రాలను కూడా రెండుసార్లు కొట్టాలి.కానీ లేజర్ రంధ్రాలు కలిసి పేర్చబడవు, ప్రాసెసింగ్ కష్టం చాలా తక్కువగా ఉంటుంది.
మూడవ ఆర్డర్, నాల్గవ ఆర్డర్ మరియు మొదలైనవి.