Malhelpi truojn en tegaĵo kaj veldado implikas testi novajn produktadajn procezojn kaj analizi la rezultojn.Tegaĵo kaj veldado malplenoj ofte havas identigeblajn kialojn, kiel ekzemple la speco de lutpasto aŭ borilo uzita en la produktadprocezo.PCB-fabrikistoj povas uzi kelkajn ŝlosilajn strategiojn por identigi kaj trakti oftajn kaŭzojn de ĉi tiuj malplenoj.
1.Alĝustigu la refluan temperaturon-kurbon
Unu el la manieroj malhelpi veldajn kavojn estas ĝustigi la kritikan areon de la reflua kurbo.Doni malsamajn stadiojn de tempo povas pliigi aŭ malpliigi la verŝajnecon de malplenoj formiĝantaj.Kompreni la idealajn revenkurbajn karakterizaĵojn estas esenca por sukcesa preventado de kavaĵoj.
Unue, rigardu la nunajn Agordojn por la varmiga tempo.Provu pliigi la antaŭvarmigan temperaturon aŭ plilongigi la antaŭvarmigan tempon de la reflua kurbo.Luttruoj povas formiĝi pro nesufiĉa varmo en la antaŭvarmada zono, do uzu ĉi tiujn strategiojn por trakti la radikan kaŭzon.
Homogenaj varmeczonoj ankaŭ estas oftaj kulpuloj en velditaj malplenoj.Mallongaj tremptempoj eble ne permesas al ĉiuj komponantoj kaj areoj de la tabulo atingi la necesan temperaturon.Provu permesi iom da kroma tempo por ĉi tiu areo de la reflua kurbo.
2.Uzu malpli da fluo
Tro multe da fluo povas plimalbonigi kaj kutime konduki al veldado.Alia problemo kun la artika kavaĵo: fluosengasado.Se la fluo ne havas sufiĉe da tempo por degasi, troa gaso estos kaptita kaj malpleno estos formita.
Kiam tro multe da fluo estas aplikita al la PCB, la tempo postulata por la fluo por esti tute sengasigita estas plilongigita.Krom se vi aldonas plian degasan tempon, plia fluo rezultigos veldmalplenojn.
Dum aldoni pli da degasa tempo povas solvi ĉi tiun problemon, estas pli efike resti al la kvanto de fluo bezonata.Ĉi tio ŝparas energion kaj rimedojn kaj faras la artikojn pli puraj.
3.Uzu nur akrajn borilojn
La ofta kaŭzo de tegtruoj estas malbona tra truoborado.Obtuzaj pecoj aŭ malbona boradprecizeco povas pliigi la verŝajnecon de derompaĵformado dum borado.Kiam ĉi tiuj fragmentoj gluiĝas al la PCB, ili kreas malplenajn areojn, kiuj ne povas esti kovritaj per kupro.Ĉi tio kompromitas konduktivecon, kvaliton kaj fidindecon.
Fabrikistoj povas solvi ĉi tiun problemon uzante nur akrajn kaj akrajn borilojn.Establi konsekvencan horaron por akrigi aŭ anstataŭigi borilojn, kiel trimonate.Ĉi tiu regula prizorgado certigos konsekvencan tra-truan boran kvaliton kaj minimumigos la eblecon de derompaĵoj.
4.Provu malsamajn ŝablonojn
La ŝablono-dezajno uzata en la reflua procezo povas helpi aŭ malhelpi la preventadon de velditaj malplenoj.Bedaŭrinde, ne ekzistas unugranda solvo por ŝablonaj dezajnaj elektoj.Iuj dezajnoj funkcias pli bone kun malsamaj lutpasto, fluo aŭ PCB-tipoj.Eble necesas iom da provo kaj eraro por trovi elekton por aparta tipo de tabulo.
Sukcese trovi la ĝustan ŝablonan dezajnon postulas bonan testan procezon.Fabrikistoj devas trovi manieron mezuri kaj analizi la efikon de koframa dezajno sur malplenoj.
Fidinda maniero fari tion estas krei aron da PCBS kun specifa ŝablono dezajno kaj poste inspekti ilin ĝisfunde.Pluraj malsamaj ŝablonoj estas uzataj por fari tion.La inspektado devas malkaŝi, kiuj kofraj dezajnoj havas averaĝan nombron da luttruoj.
Ŝlosila ilo en la inspekta procezo estas la Rentgenfota maŝino.Rentgenradioj estas unu el la manieroj trovi velditajn malplenojn kaj estas precipe utilaj kiam oni traktas malgrandajn, malloze plenplenajn PCBS.Havi oportunan Rentgenfotan maŝinon faros la inspektan procezon multe pli facila kaj pli efika.
5.Reduced borado imposto
Krom la akreco de la peco, la boradrapideco ankaŭ havos grandan efikon sur la tegkvalito.Se la bitrapideco estas tro alta, ĝi reduktos precizecon kaj pliigos la verŝajnecon de derompaĵformado.Altaj boraj rapidoj eĉ povas pliigi la riskon de rompo de PCB, minacante strukturan integrecon.
Se truoj en la tegaĵo ankoraŭ estas oftaj post akrigi aŭ ŝanĝi la pecon, provu redukti la boradon.Pli malrapidaj rapidoj permesas pli da tempo formiĝi, purigi tra truoj.
Memoru, ke tradiciaj fabrikaj metodoj ne estas elekto hodiaŭ.Se efikeco estas konsidero en veturado de altaj boradprocentoj, 3D presado povas esti bona elekto.3D presitaj PCBS estas fabrikitaj pli efike ol tradiciaj metodoj, sed kun la sama aŭ pli alta precizeco.Elekti 3D presitan PCB eble tute ne postulas boradon tra truoj.
6.Algluu al altkvalita lutpasto
Estas nature serĉi manierojn ŝpari monon en la procezo de fabrikado de PCB.Bedaŭrinde, aĉeti malmultekostan aŭ malaltkvalitan lutpaston povas pliigi la verŝajnecon de formado de veldmalplenoj.
La kemiaj propraĵoj de malsamaj varioj de lutpasto influas sian efikecon kaj la manieron kiel ili interagas kun la PCB dum la reflua procezo.Ekzemple, uzi lutpaston kiu ne enhavas plumbon povas ŝrumpi dum malvarmigo.
Elekti altkvalitan lutpaston postulas, ke vi komprenu la bezonojn de la PCB kaj ŝablono uzata.Pli dika lutpasto estos malfacile penetri ŝablonon kun pli malgranda aperturo.
Povas esti utile testi malsamajn lutpastojn samtempe kun testado de malsamaj ŝablonoj.Emfazo estas metita sur uzado de la kvin-pilka regulo por ĝustigi la ŝablonan aperturgrandecon tiel ke la lutpasto kongruas kun la ŝablono.La regulo deklaras ke produktantoj devas uzi kofradon kun aperturoj postulataj por konveni kvin lutpastpilkojn.Ĉi tiu koncepto simpligas la procezon de kreado de malsamaj almetaŝablonaj agordoj por testado.
7.Reduce lutpasto oxidado
Oksigenado de lutpasto ofte okazas kiam ekzistas tro multe da aero aŭ humideco en la produktadmedio.Oksigenado mem pliigas la verŝajnecon de malplenoj formiĝantaj, kaj ĝi ankaŭ sugestas ke troa aero aŭ humideco plu pliigas la riskon de malplenoj.Solvi kaj redukti oksigenadon helpas malhelpi malplenojn formiĝi kaj plibonigas PCB-kvaliton.
Unue kontrolu la tipon de lutpasto uzata.Akvosolvebla lutpasto estas precipe ema al oksigenado.Krome, nesufiĉa fluo pliigas la riskon de oksigenado.Kompreneble, tro multe da fluo ankaŭ estas problemo, do fabrikantoj devas trovi ekvilibron.Tamen, se oksigenado okazas, pliigi la kvanton de fluo povas kutime solvi la problemon.
PCB-fabrikistoj povas fari multajn paŝojn por malhelpi tegan kaj veldan truojn sur elektronikaj produktoj.Malplenoj influas fidindecon, efikecon kaj kvaliton.Feliĉe, minimumigi la verŝajnecon de malplenoj formiĝantaj estas tiel simpla kiel ŝanĝi la lutpaston aŭ uzi novan stencildezajnon.
Uzante la metodon de testo-kontrolo-analizo, ajna fabrikanto povas trovi kaj trakti la radikan kaŭzon de malplenoj en refluo kaj tegprocezoj.
