Jaunumi
-
Kas ir lodēšanas maskas logs?
Pirms lodēšanas maskas loga ieviešanas mums vispirms ir jāzina, kas ir lodēšanas maska.Lodēšanas maska attiecas uz iespiedshēmas plates daļu, kas jāapstrādā ar tinti un ko izmanto, lai segtu pēdas un varu, lai aizsargātu PCB metāla elementus un novērstu īssavienojumus.Lodēšanas maskas atvēršanas atsauce...Lasīt vairāk -
PCB maršrutēšana ir ļoti svarīga!
Veicot PCB maršrutēšanu, sākotnējās analīzes dēļ darbs nav vai nav izdarīts, pēcapstrāde ir sarežģīta.Ja PCB plāksni salīdzina ar mūsu pilsētu, tad komponenti ir kā rinda pēc rindas visu veidu ēkām, signāllīnijas ir pilsētas ielas un alejas, estakādes aplis...Lasīt vairāk -
PCB zīmoga caurums
Grafitizācija ar galvanizāciju uz caurumiem vai caurumiem PCB malās.Izgrieziet dēļa malu, lai izveidotu puscaurumu sēriju.Šos puscaurumus mēs saucam par zīmogu caurumu spilventiņiem.1. Zīmoga caurumu trūkumi ①: Pēc dēļa atdalīšanas tam ir zāģveida forma.Daži cilvēki cal...Lasīt vairāk -
Kādu kaitējumu PCB plates turēšana ar vienu roku nodarīs shēmas platei?
PCB montāžas un lodēšanas procesā SMT mikroshēmu apstrādes ražotājiem ir daudz darbinieku vai klientu, kas iesaistīti darbībās, piemēram, spraudņa ievietošanā, IKT testēšanā, PCB sadalīšanā, manuālās PCB lodēšanas operācijās, skrūvju montāžā, kniežu montāžā, presēšanas savienotāja manuālā presēšanā, PCB ciklīns...Lasīt vairāk -
Kāpēc PCB caurumu sienu pārklājumā ir caurumi?
Apstrāde pirms iegremdēšanas vara 1) .Izurbšana Pamatnes urbšanas procesā pirms vara nogrimšanas ir viegli izveidot urbumu, kas ir vissvarīgākais slēptais apdraudējums zemāko urbumu metalizācijai.Tas ir jāatrisina ar atstarpju noņemšanas tehnoloģiju.Parasti ar mehāniskiem līdzekļiem, lai...Lasīt vairāk -
Mikroshēmas atšifrēšana
Chip atšifrēšana ir pazīstama arī kā vienas mikroshēmas atšifrēšana (IC atšifrēšana).Tā kā viena mikroshēmas mikrodatoru mikroshēmas oficiālajā produktā ir šifrētas, programmu nevar nolasīt tieši, izmantojot programmētāju.Lai novērstu nesankcionētu piekļuvi vai mikrofona mikroshēmas programmu kopēšanu...Lasīt vairāk -
Kam mums jāpievērš uzmanība PCB laminētā dizainā?
Izstrādājot PCB, viens no vissvarīgākajiem jautājumiem, kas jāapsver, ir ieviest ķēdes funkciju prasības, cik daudz elektroinstalācijas slānim, iezemējuma plaknei un barošanas plaknei, un iespiedshēmas plates vadu slānim, iezemējuma plaknei un jaudai. plaknes skaitļa noteikšana ...Lasīt vairāk -
Keramikas substrāta PCB priekšrocības un trūkumi
Keramikas pamatnes PCB priekšrocības: 1. Keramikas substrāta PCB ir izgatavots no keramikas materiāla, kas ir neorganisks materiāls un ir videi draudzīgs;2.Pati keramikas substrāts ir izolēts, un tam ir augsta izolācijas veiktspēja.Izolācijas tilpuma vērtība ir no 10 līdz 14 omi, kas var ap...Lasīt vairāk -
Tālāk ir norādītas vairākas PCBA plates testēšanas metodes:
PCBA plātņu testēšana ir galvenais solis, lai nodrošinātu augstas kvalitātes, augstas stabilitātes un augstas uzticamības PCBA produktu piegādi klientiem, samazinātu defektus klientu rokās un izvairītos no pēcpārdošanas.Tālāk ir norādītas vairākas PCBA plātņu pārbaudes metodes: Vizuāla pārbaude, Vizuāla pārbaude...Lasīt vairāk -
Alumīnija PCB procesa plūsma
Nepārtraukti attīstoties un progresējot mūsdienu elektronisko izstrādājumu tehnoloģijām, elektroniskie izstrādājumi pakāpeniski attīstās vieglu, plānu, mazu, personalizētu, augstas uzticamības un daudzfunkciju virzienā.Alumīnija PCB ir dzimis saskaņā ar šo tendenci.Alumīnija PCB ir ...Lasīt vairāk -
tas ir salauzts un atdalīts pēc metināšanas, tāpēc to sauc par V-cut.
Kad PCB ir samontēts, V-veida dalījuma līnija starp diviem finieriem un starp finieri un apstrādes malu veido “V” formu;tas ir salauzts un atdalīts pēc metināšanas, tāpēc to sauc par V-cut.V veida griezuma mērķis: V veida griezuma projektēšanas galvenais mērķis ir atvieglot...Lasīt vairāk -
Kādi ir biežākie PCB sietspiedes defekti?
PCB sietspiede ir svarīga saikne PCB ražošanas procesā, tad kādas ir PCB plātņu sietspiedes biežākās kļūdas?1, Bojājuma ekrāna līmenis 1), caurumu aizbāzšana Šādas situācijas iemesli ir šādi: drukas materiāls pārāk ātri izžūst, ekrāna versijā sauss...Lasīt vairāk