समाचार
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सोल्डर मास्क विंडो क्या है?
सोल्डर मास्क विंडो शुरू करने से पहले, हमें पहले यह जानना होगा कि सोल्डर मास्क क्या है।सोल्डर मास्क मुद्रित सर्किट बोर्ड के उस हिस्से को संदर्भित करता है जिस पर स्याही लगाई जाती है, जिसका उपयोग पीसीबी पर धातु तत्वों की सुरक्षा और शॉर्ट सर्किट को रोकने के लिए निशान और तांबे को कवर करने के लिए किया जाता है।सोल्डर मास्क खोलने का संदर्भ...और पढ़ें -
पीसीबी रूटिंग बहुत महत्वपूर्ण है!
पीसीबी रूटिंग बनाते समय, प्रारंभिक विश्लेषण कार्य पूरा नहीं होने या नहीं होने के कारण, पोस्ट-प्रोसेसिंग मुश्किल होती है।यदि पीसीबी बोर्ड की तुलना हमारे शहर से की जाए, तो घटक सभी प्रकार की इमारतों की कतार की तरह हैं, सिग्नल लाइनें शहर की सड़कें और गलियां हैं, फ्लाईओवर गोल चक्कर हैं...और पढ़ें -
पीसीबी स्टाम्प छेद
छिद्रों पर या पीसीबी के किनारे पर छिद्रों के माध्यम से इलेक्ट्रोप्लेटिंग द्वारा ग्राफ़िटाइजेशन।आधे छेदों की एक श्रृंखला बनाने के लिए बोर्ड के किनारे को काटें।इन आधे छेदों को हम स्टैम्प होल पैड कहते हैं।1. स्टांप छेद के नुकसान ①: बोर्ड अलग होने के बाद इसका आकार आरी जैसा हो जाता है।कुछ लोग कहते हैं...और पढ़ें -
पीसीबी बोर्ड को एक हाथ से पकड़ने से सर्किट बोर्ड को क्या नुकसान होगा?
पीसीबी असेंबली और सोल्डरिंग प्रक्रिया में, एसएमटी चिप प्रोसेसिंग निर्माताओं के पास कई कर्मचारी या ग्राहक होते हैं जो ऑपरेशन में शामिल होते हैं, जैसे प्लग-इन इंसर्शन, आईसीटी टेस्टिंग, पीसीबी स्प्लिटिंग, मैनुअल पीसीबी सोल्डरिंग ऑपरेशन, स्क्रू माउंटिंग, रिवेट माउंटिंग, क्रिंप कनेक्टर मैनुअल प्रेसिंग, पीसीबी साइक्लिन...और पढ़ें -
पीसीबी की दीवार कोटिंग में छेद क्यों होते हैं?
तांबे के विसर्जन से पहले उपचार 1) .तांबे के डूबने से पहले सब्सट्रेट की ड्रिलिंग प्रक्रिया में गड़गड़ाहट पैदा करना आसान होता है, जो निचले छिद्रों के धातुकरण के लिए सबसे महत्वपूर्ण छिपा हुआ खतरा है।इसे डिबुरिंग तकनीक द्वारा हल किया जाना चाहिए।आमतौर पर यांत्रिक तरीकों से, ताकि...और पढ़ें -
चिप डिक्रिप्शन
चिप डिक्रिप्शन को सिंगल-चिप डिक्रिप्शन (IC डिक्रिप्शन) के रूप में भी जाना जाता है।चूंकि आधिकारिक उत्पाद में सिंगल-चिप माइक्रो कंप्यूटर चिप्स एन्क्रिप्टेड हैं, इसलिए प्रोग्रामर का उपयोग करके प्रोग्राम को सीधे नहीं पढ़ा जा सकता है।माइक के ऑन-चिप प्रोग्राम की अनधिकृत पहुंच या प्रतिलिपि को रोकने के लिए...और पढ़ें -
पीसीबी लेमिनेटेड डिज़ाइन में हमें किस पर ध्यान देना चाहिए?
पीसीबी को डिजाइन करते समय, विचार करने के लिए सबसे बुनियादी प्रश्नों में से एक यह है कि सर्किट फ़ंक्शंस की आवश्यकताओं को लागू करने के लिए कितनी वायरिंग परत, ग्राउंड प्लेन और पावर प्लेन, और मुद्रित सर्किट बोर्ड वायरिंग परत, ग्राउंड प्लेन और पावर की आवश्यकता होती है। संख्या का समतल निर्धारण...और पढ़ें -
सिरेमिक सब्सट्रेट पीसीबी के फायदे और नुकसान
सिरेमिक सब्सट्रेट पीसीबी के लाभ: 1. सिरेमिक सब्सट्रेट पीसीबी सिरेमिक सामग्री से बना है, जो एक अकार्बनिक सामग्री है और पर्यावरण के अनुकूल है;2. सिरेमिक सब्सट्रेट स्वयं इंसुलेटेड है और इसमें उच्च इन्सुलेशन प्रदर्शन है।इन्सुलेशन वॉल्यूम मान 10 से 14 ओम है, जो...और पढ़ें -
PCBA बोर्ड परीक्षण की कई विधियाँ निम्नलिखित हैं:
पीसीबीए बोर्ड परीक्षण यह सुनिश्चित करने के लिए एक महत्वपूर्ण कदम है कि उच्च-गुणवत्ता, उच्च-स्थिरता और उच्च-विश्वसनीयता वाले पीसीबीए उत्पाद ग्राहकों तक पहुंचाए जाएं, ग्राहकों के हाथों में दोषों को कम किया जाए और बिक्री के बाद होने वाली बिक्री से बचा जाए।पीसीबीए बोर्ड परीक्षण की कई विधियाँ निम्नलिखित हैं: दृश्य निरीक्षण, दृश्य निरीक्षण...और पढ़ें -
एल्युमीनियम पीसीबी का प्रक्रिया प्रवाह
आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद प्रौद्योगिकी के निरंतर विकास और प्रगति के साथ, इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद धीरे-धीरे हल्के, पतले, छोटे, व्यक्तिगत, उच्च विश्वसनीयता और बहु-कार्य की दिशा में विकसित हो रहे हैं।एल्युमीनियम पीसीबी का जन्म इसी प्रवृत्ति के अनुरूप हुआ था।एल्युमीनियम पीसीबी में...और पढ़ें -
वेल्डिंग के बाद इसे तोड़कर अलग कर दिया जाता है, इसलिए इसे वी-कट कहा जाता है।
जब पीसीबी को इकट्ठा किया जाता है, तो दो लिबास के बीच और लिबास और प्रक्रिया किनारे के बीच वी-आकार की विभाजन रेखा एक "वी" आकार बनाती है;वेल्डिंग के बाद इसे तोड़कर अलग कर दिया जाता है, इसलिए इसे वी-कट कहा जाता है।वी-कट का उद्देश्य: वी-कट को डिजाइन करने का मुख्य उद्देश्य इसे सुविधाजनक बनाना है...और पढ़ें -
पीसीबी स्क्रीन प्रिंटिंग के सामान्य दोष क्या हैं?
पीसीबी स्क्रीन प्रिंटिंग पीसीबी निर्माण प्रक्रिया में एक महत्वपूर्ण कड़ी है, तो फिर, पीसीबी बोर्ड स्क्रीन प्रिंटिंग के सामान्य दोष क्या हैं?1, स्क्रीन स्तर में खराबी 1), छिद्रों को प्लग करना इस प्रकार की स्थिति के कारण हैं: मुद्रण सामग्री बहुत तेजी से सूखती है, स्क्रीन संस्करण में सूखी...और पढ़ें