जब बनाओपीसीबी रूटिंग, प्रारंभिक विश्लेषण कार्य पूरा नहीं होने या नहीं होने के कारण, पोस्ट-प्रोसेसिंग मुश्किल है।यदि पीसीबी बोर्ड की तुलना हमारे शहर से की जाती है, तो घटक सभी प्रकार की इमारतों की पंक्ति पर पंक्ति की तरह हैं, सिग्नल लाइनें शहर में सड़कें और गलियां हैं, फ्लाईओवर राउंडअबाउट द्वीप, प्रत्येक सड़क का उद्भव इसकी विस्तृत योजना है, वायरिंग भी है जो उसी।
1. वायरिंग प्राथमिकता आवश्यकताएँ
ए) मुख्य सिग्नल लाइनों को प्राथमिकता दी जाती है: बिजली की आपूर्ति, एनालॉग छोटे सिग्नल, हाई-स्पीड सिग्नल, क्लॉक सिग्नल, सिंक्रोनाइज़ेशन सिग्नल और अन्य प्रमुख सिग्नल को प्राथमिकता दी जाती है।
बी) वायरिंग घनत्व प्राथमिकता सिद्धांत: बोर्ड पर सबसे जटिल कनेक्शन संबंध वाले घटक से वायरिंग शुरू करें।केबल बिछाने की शुरुआत बोर्ड पर सबसे सघन रूप से जुड़े क्षेत्र से होती है।
सी) कुंजी सिग्नल प्रोसेसिंग के लिए सावधानियां: घड़ी सिग्नल, उच्च आवृत्ति सिग्नल और संवेदनशील सिग्नल जैसे प्रमुख सिग्नलों के लिए विशेष वायरिंग परत प्रदान करने का प्रयास करें, और न्यूनतम लूप क्षेत्र सुनिश्चित करें।यदि आवश्यक हो, तो परिरक्षण और सुरक्षा अंतर को बढ़ाना अपनाया जाना चाहिए।सिग्नल गुणवत्ता सुनिश्चित करें.
डी) प्रतिबाधा नियंत्रण आवश्यकताओं वाले नेटवर्क को प्रतिबाधा नियंत्रण परत पर व्यवस्थित किया जाएगा, और इसके सिग्नल क्रॉस-डिवीजन से बचा जाएगा।
2.वायरिंग स्क्रैम्बलर नियंत्रण
ए) 3W सिद्धांत की व्याख्या
लाइनों के बीच की दूरी लाइन की चौड़ाई से 3 गुना होनी चाहिए।लाइनों के बीच क्रॉसस्टॉक को कम करने के लिए, लाइन रिक्ति काफी बड़ी होनी चाहिए।यदि रेखा के केंद्र की दूरी रेखा की चौड़ाई से 3 गुना से कम नहीं है, तो रेखाओं के बीच 70% विद्युत क्षेत्र को बिना किसी व्यवधान के रखा जा सकता है, जिसे 3W नियम कहा जाता है।
बी) छेड़छाड़ नियंत्रण: क्रॉसटॉक पीसीबी पर विभिन्न नेटवर्कों के बीच लंबे समानांतर तारों के कारण होने वाले आपसी हस्तक्षेप को संदर्भित करता है, जो मुख्य रूप से समानांतर रेखाओं के बीच वितरित कैपेसिटेंस और वितरित इंडक्शन की कार्रवाई के कारण होता है।क्रॉसस्टॉक पर काबू पाने के मुख्य उपाय हैं:
I. समानांतर केबलिंग की दूरी बढ़ाएं और 3W नियम का पालन करें;
द्वितीय.समानांतर केबलों के बीच ग्राउंड आइसोलेशन केबल डालें
तृतीय.केबलिंग परत और ग्राउंड प्लेन के बीच की दूरी कम करें।
3. वायरिंग आवश्यकताओं के लिए सामान्य नियम
ए) आसन्न विमान की दिशा ऑर्थोगोनल है।अनावश्यक अंतर-परत छेड़छाड़ को कम करने के लिए आसन्न परत में एक ही दिशा में विभिन्न सिग्नल लाइनों से बचें;यदि बोर्ड संरचना सीमाओं (जैसे कि कुछ बैकप्लेन) के कारण इस स्थिति से बचना मुश्किल है, खासकर जब सिग्नल दर अधिक हो, तो आपको ग्राउंड प्लेन पर वायरिंग परतों और जमीन पर सिग्नल केबलों को अलग करने पर विचार करना चाहिए।
बी) छोटे असतत उपकरणों की वायरिंग सममित होनी चाहिए, और एसएमटी पैड लीड को अपेक्षाकृत निकट दूरी के साथ पैड के बाहर से जोड़ा जाना चाहिए।पैड के मध्य में सीधे कनेक्शन की अनुमति नहीं है।
सी) न्यूनतम लूप नियम, यानी सिग्नल लाइन और उसके लूप द्वारा बनाए गए लूप का क्षेत्रफल जितना संभव हो उतना छोटा होना चाहिए।लूप का क्षेत्रफल जितना छोटा होगा, बाहरी विकिरण उतना ही कम होगा और बाहरी हस्तक्षेप उतना ही कम होगा।
डी) स्टब केबल की अनुमति नहीं है
ई) समान नेटवर्क की वायरिंग की चौड़ाई समान रखी जानी चाहिए।वायरिंग की चौड़ाई में भिन्नता लाइन की असमान विशेषता प्रतिबाधा का कारण बनेगी।जब संचरण की गति अधिक होगी, तो प्रतिबिंब घटित होगा।कुछ शर्तों के तहत, जैसे कि कनेक्टर लीड वायर, बीजीए पैकेज लीड वायर समान संरचना, छोटी दूरी के कारण लाइन चौड़ाई में परिवर्तन से बचने में सक्षम नहीं हो सकती है, मध्य असंगत भाग की प्रभावी लंबाई को कम करने का प्रयास करना चाहिए।
एफ) सिग्नल केबलों को विभिन्न परतों के बीच सेल्फ-लूप बनाने से रोकें।मल्टीलेयर प्लेटों के डिज़ाइन में इस तरह की समस्या होना आसान है, और सेल्फ-लूप विकिरण हस्तक्षेप का कारण बनेगा।
जी) न्यून कोण और समकोण से बचना चाहिएपीसीबी डिजाइन, जिसके परिणामस्वरूप अनावश्यक विकिरण और उत्पादन प्रक्रिया का प्रदर्शन होता हैपीसीबीयह अच्छा नहीं है क्या।
